從3G時代開始，由於能耗的增大，通信技術的迭代，手機散熱逐漸讓各手機廠家開始重視。沒有出色的散熱表現，就無法保證性能的持續、穩定輸出。尤其對於遊戲場景來說，高效散熱尤其重要。
手機散熱系統為什麼變得越來越重要
首先，手機處理器的性能每年直線飆升。手機性能提升的同時，也不可避免的帶來了手機發熱問題。其次，5G手機需要增加更多的天線接收信號，同時高速網絡的數據傳輸也讓手機的發熱隨之增加。
另一方面，現在手機使用的主流材質都為玻璃，玻璃的散熱速度較金屬材質明顯更慢。而且旗艦手機內部元器件堆疊越來越緊湊 ，像手機屏幕、後置影像系統和手機電池等，這些都對手機的散熱能力提出了更高的要求。
從各方面分析，手機搭載散熱系統是大部分5G旗艦的剛需，這也是手機行業的趨勢走向。
手機散熱老問題，5G帶來新挑戰
中高端智能手機呈現集成化趨勢。更高的計算頻率和性能，四核、八核成為主流，額外增加NPU增強AI能力；更大更清晰的屏幕，2K/全面屏滲透率提升；柔性屏，可彎曲可摺疊；更多內置無線設備，如雙WiFi/低頻藍牙/無線充電等。一方面功能配置和性能提升帶來能耗增大，另一方面輕薄化要求壓縮了手機內部散熱空間。
5G計算量增大，散熱需求突出。手機中主要熱源為SoC、屏幕、攝像頭、以及充電狀態下的電池，另外射頻前端在持續數據傳輸過程中亦會有間斷性發熱現象。SoC中算力的持續提升是確定性趨勢，疊加5G信息處理和數據計算工作量大幅增加，SoC仍舊是最主要的發熱源。當前4G手機平均功耗在4~5W，5G芯片的峰值耗電量是4G芯片的2.5倍，5G手機平均功耗預計相比4G有30%左右提升，散熱需求相比4G更加突出。
手機散熱進入景氣週期，市場空間有望翻倍。目前手機端主要散熱技術包括導熱界面材料、導熱片、熱管/均熱板三類，其中導熱片是4G手機主流方案，在4G高性能手機上出現導熱片+熱管/均熱板的組合方案。2019年全球手機散熱市場規模約83億元，未來5G手機佔比不斷提升，採用多種散熱方案，合計市場規模在2025年有望接近209億元，CAGR16.6%。其中據業內相關人士預測：
（1）早期5G手機終端從高端向下滲透，疊加芯片發熱量較大，“散熱片+均熱板”有望成為主要散熱方案；
（2）中期隨著5G終端向入門機滲透及5G SoC成熟，“散熱片+熱管”有望成為佔比最高的散熱方案；
（3）僅使用“散熱片”方案的4G+5G終端總量逐漸減少。
當前主流手機散熱技術有哪些方法
1、液冷散熱
手機液冷散熱依賴的是一種叫做熱管的元件，本質上是含有液體的中空閉合管道，液體在管路的蒸發段蒸發吸熱，成為氣體，到管路的冷凝段冷凝成液體放熱。電腦端的液冷散熱中的冷卻液常用材料是水，手機端要求較PC端更高，常用油質材料作為冷卻液。
液冷散熱的優點在於使用壽命長和設置靈活，液冷散熱可以放在手機內部任何需要散熱的位置，同時因為技術相對成熟，成本也比較小一些。
2、石墨烯散熱
石墨烯是一種從石墨材料中經過化學反應所得到的材料，享有“黑金”等美譽。石墨烯材質擁有耐高溫、良好的導熱性、化學穩定性等，目前是性價比最高的手機散熱材料。
石墨烯的特性讓它具有天生的散熱能力，其散熱係數是銅的2~5倍，但密度卻只有銅的1/10~1/4，質量上更輕，同時石墨烯易於加工，可根據需要定製形狀大小，可塑性好，其他方面，它還有屏蔽電磁波等優點。
3、VC均熱板散熱
VC均熱板散熱又稱真空腔均熱板散熱技術，是一個內百壁具有微細結構的真空腔體，通常由銅製成。當熱量由熱源傳導至VC腔體時，腔體裡的冷卻液受熱後開始產生氣化現象，液體氣化吸熱，凝結後的冷卻液會藉由微結構的毛細管道（整個循環的驅動力是毛細力）再回到蒸內發熱源處，此過程可以不斷反覆進行。
VC均熱板是目前最新的第三代散熱技術，可以被看作銅管液冷的升級技術，兩者雖然都是氣液相變的原理，不同的是熱管只有單一方向的有效導熱能力，而VC均熱板升級到整個面，可以更快的將熱量從四面八方帶走。
均熱板會隨不同元器件尺寸的大小而有不同的設計，製作工藝相較複雜，製作成本較高，常用於需要控制體積且需快速散熱的旗艦手機產品。
總之，喜歡玩遊戲的朋友，可以說手機散熱系統必不可少，特別是進入5G時代，旗艦手機搭載散熱體系已經成為剛需，畢竟手機散熱能力的強弱，會直接影響到用戶體驗。
