高通将加快自家骁龙系列芯片的发布和上市时间。5G时代的到来，对智能手机上的SoC芯片产生了极为重大的影响，以去年下半年为例，由于华为麒麟芯片在产品迭代策略上的领先，使得当时其成为了市面上唯一存在支持SA和NSA双模组网的5G Soc，而像高通、联发科等竞争对手都或多或少被迫出现了一大段空白期，从而令市场份额被华为提前夺走。
所以，在今年，面对下半年苹果A14芯片和华为麒麟1020芯片等强大压力，高通有望提前发布并上市骁龙875旗舰芯片。按照以外厂商上市时间点，高通骁龙系列旗舰芯片会在12月份发布，并于次年2月份首发上市。现在，据说高通有望会在12月份直接允许厂商上市骁龙875旗舰机，时间上提前了不少。
与此同时，外媒也曝光了高通骁龙875芯片性能规格。其采用台积电5nm工艺制程，外挂高通骁龙X60 5G基带，CPU方面内置基于Arm v8 Cortex架构的Kryo 685架构，GPU上则搭载Adreno 660 GPU架构，可以看出相较于目前的骁龙865芯片，两者均属于常规升级，没有明显改变，也意味着骁龙875的性能提升不会给人带来巨大惊喜。
除了关键性能上的"挤牙膏"升级，骁龙875在其他方面也是一样。常规的支持WiFi6、2x2 MIMO蓝牙、LPDDR5存储规格、WCD9385音频解码器等等。唯一令人期待的就只剩外挂的X60 5G基带了。
毫无疑问，高通骁龙875芯片的"挤牙膏式"升级，将会给下半年同属安卓阵营的华为麒麟1020芯片作陪衬。
根据此前爆料，华为海思麒麟1020芯片已经开始生产，并预计会在8月份大规模交付，其也采用了台积电5nm工艺制程，CPU上很有可能会采用Arm Cortex A78公版架构，性能上相比上一代芯片有望提高50%。另外，麒麟1020芯片也毋庸置疑会延续集成式5G双模基带的方案，在这一技术点要领先于高通和苹果。
事实上，这两年华为海思麒麟芯片已经取得了大家有目共睹的巨大进步，在性能方面虽然说并没有超过高通和苹果同时期竞品，但是差距已经被逐渐拉近，距离反超只差一步之遥。那么，下半年随着高通骁龙875芯片的继续保守升级，华为麒麟1020芯片无疑是迎来了超越的最佳时机，看来是有戏了。
