海思超越高通!市場份額達43.9%,華為的背後刻著一道孤獨

海思超越高通!市場份額達43.9%,華為的背後刻著一道孤獨

文/科技民兵

昨天,華為又創造了一個新的歷史,根據CINNO Research公佈的第一季度中國大陸市場手機芯片出貨量排名,華為海思麒麟處理器位列第一,市場份額為43.9%;高通驍龍芯片位列第二,份額為32.8%。聯發科和蘋果分別以13.1%和8.5%排在第三、第四位。

海思超越高通!市場份額達43.9%,華為的背後刻著一道孤獨

這是中國手機芯片第一次在中國市場拿下第一,具有里程碑的意義,我們可以拍著胸口說,中國芯片站起來了!海思這一路走來實在太艱難,堪稱芯片史上的萬里長征,套用周杰倫在《以父之名》中的一句歌詞:榮耀的背後刻著一道孤獨

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01、萬事開頭難,海思兒女專啃“硬骨頭”

華為做芯片的歷史比較久,最早可以追溯到1991年的華為ASIC(集成電路設計中心),不過當時海思還沒有能力研發手機芯片,主要聚焦在程控交換機和通信設備芯片上。到了2004年華為開始發力手機芯片,併成立了全資子公司海思半導體(HiSilicon),Silicon是硅片、半導體的意思,這是我們常說的海思,內部歸屬在華為的2012實驗室

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海思雖然有芯片的研發經驗,但是研發手機芯片仍然是個巨大的挑戰,相比於通信設備和監控系統中用的ASIC,手機芯片的集成度、設計難度、研發成本都是幾何級數的增大,對手又是高通、博通、Marvell等一系列國際芯片巨頭,所以海思能否做成,剛開始大家都打問號

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智能手機的芯片主要包括應用處理器AP(Application Processor)和基帶處理器BP

兩部分。AP主要包括CPU和GPU等,負責操作系統和應用程序的處理,比如圖像渲染,代表了手機處理的上限;基帶部分負責信號處理和協議處理,射頻部分負責信號的收發。

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研發手機芯片有多難?曾有業內專家表示:“手機芯片是民用消費品裡面最難做的,基本上最尖端的科技、最影響用戶直觀體驗的技術要全部發揮到淋漓盡致,才有比拼的實力

02、16年專“芯”致志,國產芯片終逆襲

  • 2009試水K3,慘敗

海思的手機芯片之路並不平坦,作為通信巨頭,華為的優勢是基帶處理器BP,所以在2005年就設計出WCDMA基帶,不過由於一直在補CPU和GPU的短板,直到2009年才推出第一款手機芯片K3,這款芯片在市場上沒有激起任何水花,因為性能不好沒人用

  • 2012年推出K3V2,再次慘敗

K3芯片的失敗並沒有擊潰海思,痛定思痛,海思繼續發力,於2011年拿到了Arm授權,然後在次年推出了K3V2,這是全球最小的四核A9架構處理器,性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos 4412相當,是世界上第二顆四核處理器,比高通還早。奈何這顆芯片被稱為了“

暖寶寶”,整體功耗高,兼容性非常差,很多遊戲都不兼容,所以海思第二次慘敗

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  • 2014年再推麒麟910和麒麟920,站穩腳跟

經歷了兩次失敗後,海思繼續埋頭苦幹,為了展示決心,海思將芯片命名為中國上古神獸“

麒麟”,希望能借此激勵自己不斷突破。兩年後的2014年,海思一口氣推出了兩款麒麟芯片:麒麟910和麒麟920

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麒麟910芯片採用A9架構4核1.6GHz高速處理器+4核Mali450 GPU,頂級28納米HPM封裝工藝,可輕鬆運行大型3D遊戲。此外,麒麟910還首次集成海思自研的基帶Balong710。至此,麒麟芯片在性能上開始比肩高通

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同年,華為推出了搭載麒麟920/925芯片的榮耀6、榮耀6plus、Mate7,榮耀6 Plus成為首個雙攝手機,Mate7成為國家領導人用於贈送外賓的禮品,是中國首款站穩3000+ 價位的國產機,華為手機開始收割市場

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  • 2019發佈首個5G SoC:麒麟990+巴龍5000基帶
  • 麒麟920的成功,讓海思打了一個漂亮的翻身仗,隨後幾年,海思一鼓作氣推出

    麒麟930、麒麟950、麒麟960、麒麟970、麒麟980多款高端旗艦SoC,每款都比上一代有新的突破,海思芯片開始了與高通你追我趕的科技實力大PK

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    2019年9月6日,華為在德國柏林消費電子展上,面向全球推出最新一代旗艦芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。麒麟990 5G是業內最小的5G手機芯片方案,基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程

    ,首次將5G Modem集成到SoC芯片中;率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段,充分應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求,是業界首個全網通5G SoC

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    03、海思的挑戰與出路

    崛起之路總是崎嶇坎坷,今年2月份,美國媒體放出消息稱美國政府正在考慮進一步限制華為的芯片,將通過行政手段

    限制臺積電給華為代工,這招太陰險了,華為的高端芯片都是7nm工藝,大陸沒有企業能夠代工,相當於一招幹掉華為的所有高端機。消息一經放出,國內一片群情激憤,外交部發言人表示如果美國真的如此,將採取同等制裁措施!

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    雖然有“家長”護著,海思也沒有停下來探索的步伐,近日有媒體報道,華為將和芯片製造商

    意法半導體(STMicroonics)合作,共同設計手機和汽車相關芯片。這是海思“曲線救國”的一次嘗試,與意法半導體的合作將使華為能夠獲得Synopsys和CadenceDesignSystems等美國公司的軟件產品,從而保證“中國芯”之火不滅

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    寫在最後

    中國崛起之路不會一帆風順,但是華為絕對不會讓“中國芯”之火滅在自己手裡!最難的28年已經挺過來了,相信千萬海思兒女仍會繼續勇往直前,

    加油華為,加油中國,加油“中國芯”!

    (全文完)


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