上週五，有知情人士稱，華為正逐步將公司內部設計芯片的生產工作，從臺積電逐步轉移到中芯國際來完成，知情人士稱，華為旗下芯片部門，即海思半導體在2019年底開始指示部分工程師為中芯國際而非臺積電設計芯片。這則消息一出，週五市場的部分封測封裝以及芯片設備企業龍頭紛紛上漲，加速了市場對於整個芯片中游和下游的芯片製造商的市場估值提升。
從未來下半年的市場發展進展看，雖然市場預期2020年全年收入會同比下降，但目前整體行業處於產品更新換代的新週期，服務器2020年市場預期全球服務器出貨同比增長8%；PC市場預期2020年出貨量下降2.5%，通過我們對行業的跟蹤，目前市場悲觀過度，電子消費品需求大概率在3Q回暖，目前部分超跌的半導體已經處於估值合理的狀態。
從實際數據的變化上看，各大儲存芯片廠家資本開支縮減至低谷， RDAM今年上半年價格已經提升，廠家預期利潤率將隨行業下半年而復甦，從2020Q1，我們已經看到儲存芯片DRAM價格開始提升，現貨價格平均上漲了20%；
從中期邏輯看，芯片製造業行業競爭十分殘酷，芯片從1969年誕生到現在，全球從百家齊放到僅剩3家巨頭，全球三大儲存芯片龍頭之一是美光科技，第二是三星，SK海力士排名第三，前三家的市場佔有率就超過了95%，對標國內，仍處於襁褓當中的兆易創新目前還在產品導入階段。
但是這個行業有個好的地方在於週期性很強，每一輪都能產生一次利潤大增的過程。儲存芯片的收入增速週期波動性非常強，08~11年，11~15年，15~19年，非常規律的4年一次行業週期變化，所以，我們從現在往後看，行業目前至少是從底部的階段向未來兩到三年頂部階段的運行階段，行業非常符合衰退、復甦、爆發到衰退的特徵。至於行業背後週期變化的原因，我們做個簡評：2010年是因為智能手機的爆發， 2014年是因為平板電腦的爆發， 2017年是因為互聯網雲計算的爆發，帶來了服務器對於儲存需求的提升。
當然，從市場運行的角度看，週五市場資金流入較多的指數集中在權重大金融板塊當中，資金先進入的不是半導體，而是權重，尤其是對於保險板塊來說，我們看到保險主動降低了產品的回報收益率，使其估值已經到達了歷史低位附近，所以，這一階段的市場交易特徵就是尋找跌不動的超跌錯殺價值股以及未來上漲邏輯還在的階段性景氣度仍在的產業板塊，因此上週五表現非常明顯的就是半導體板塊以及新能源汽車板塊，都出現了階段性調整之後的止跌回升，這說明市場的預期發生了改變，4月份末市場大概率會出現一部分價值發現以及估值修復的入場機會，至於我們的應該重點關注那些標的，我們留到明天講。但大概率從下半月開始，半導體會進入大部分投資者的視野。
