几天前，华为消费者业务 CEO 余承东说：“我们可以不用美国的元器件，因为我们做到了完全的替代。保留少量一部分美国器件，是因为过去的合作伙伴给我们很多支持、帮助，要照顾他们的生意。当然，中国企业能力越来越强，很多东西可以自己搞定，我们也给国内厂家更多机会。” 此话一出，在互联网上遭到了海啸般的嘲讽！
为什么还会保留少量的美国元器件以至于余承东霸气之中带有一些无奈？在P40系列发布后，有人将其进行了拆解，发现其“去美化”基本已经完成，多达20几片的华为自研芯片，其中包括：麒麟990SOC处理器，ISP图形处理芯片、海思WiFi芯片、海思蓝牙芯片、海思电源管理芯片、海思音频处理芯片… 然而，有一颗芯片格外刺眼：美国Qorvo的射频PA芯片!
什么是射频芯片？
射频芯片通过在数字信号和电磁波之间互相转换，实现无线信号的接受和发送，重要成度不亚于手机SOC芯片！
手机中的射频器件主要包括功率放大器(PA)、双工器、射频开关、滤波器(包括SAW与BAW两种)、低噪放大器(LNA)等等。归结起来，射频器件主要三大细分领域为射频滤波器、射频开关、PA芯片(功率放大器芯片)。
射频PA芯片研发量产难点在哪里？
1、模拟芯片的工艺要求高
与系统集成芯片SoC相比，SoC通常会使用CMOS工艺实现，而射频前端由于性能和设计指标的要求，往往会使用专用工艺实现。
射频被认为是模拟芯片皇冠上的明珠，高频电波的信号很脆弱，在复杂的电磁环境里，保持信号的清晰稳定，有赖于各环节的抗干扰性，模拟芯片的研发更加依赖研发人员的经验。
模拟芯片一直是中国的弱项，发力较晚，经验较少，专利资源匮乏。2017年国产射频芯片市占率只有2%。
2、材料是绕不过去的坎
所有的高端元件，都与高性能材料有关。
射频电路需要高电子迁移率，这方面砷化镓和硅锗等化合物半导体表现要比硅材料好很多。我国的化合物半导体基础材料研发，在量产化的材料一致性、电性能均匀性距离国外先进水平有差距。
3、海外的专利壁垒
截至 2017 年底，集成电路领域全球公开的专利申请约 209.7 万件，美国、日本排在前两位，二者占据集成电路领域申请量的 45.87%，中国的专利申请量约为 46.4 万件，排在第三位。
不过近日有好消息传来：供应链消息人士手机晶片达人爆料称，华为自研的射频PA芯片研发成功，由国内的三安光电代工。今年的第一季已经小量产出，第二季开始大规模量产！这个去美化最后的钉子，已经被我们顺利拔掉！
下一次，余承东可以更自信的说：我们已经彻底摆脱了美国，再也不需要照顾他们的生意了！
