中國安卓機的芯片此前一直是高通佔優勢。但是今天傳來好消息華為登頂了。大家都知道芯片是手機的大腦。有一個強大的大腦可以做很多事情。中國的芯片市場一直都是華為和高通兩家獨大。高通仗著自己起步早在市場份額上一直領先華為。
但是今年智能手機處理器市場第一季度發生了一個重要轉折華為海思麒麟處理器超越了高通驍龍首次排在了第一位。回顧去年的第四季度高通佔據著中國市場37.8%的份額不可謂不大將近一半了，華為海思則以1.3%的差距位居第二位。而在2020年的第一季度華為海思瘋狂飆升了7.4個百分點來到了43.9%高通則是下滑了5.0個百分點來到了32.8%雙方一下子就拉開了差距。可以說這11.1的百分點是一個巨大的鴻溝因為這後面是上千萬的用戶。聯發科以13.1%佔據著市場的第三。蘋果市場份額為8.5% 其他1.7%。CINNO Research昨日發佈了最新的2020年Q1半導體報告。話不多說上圖。
圖片來源於CINNO Research
從圖中可以看出華為的強勢高通的市場份額是越來越小而華為則是越來越大。實際上這從側面反映了一個問題就是華為的芯片越來越成熟了越來越受到消費者的青睞。在這裡小編承認高通的芯片性能的是略強於華為的（兩者差距主要在GPU幾乎可以忽略不計）但是最芯片是為了賣。誰的佔有率達誰是贏家。畢竟做芯片是個燒錢的活誰有錢誰就可以研發最新的架構。這也是以前高通壓著華為的原因。但是小編估計從今年開始要變成華為壓高通了。報告顯示中國智能手機市場集中度進一步加強。高通，華為兩個大廠組成的第一梯隊佔據了超過3/4的市場與第二梯隊的差距越來越大。
小編分析華為這次取勝的原因有以下幾點：
第一華為的5G優勢。華為的5G專利世界第一大家都知道但是小小的一顆芯片上是集成這網絡基帶的華為有著自己的網絡優勢啊。
第二華為的潛心研究架構。大家可能是不知道去年華為發佈的採用達芬奇架構的中端處理器麒麟810處理器cpu性能和旗艦處理器麒麟980的性能是差不多的。很多網友戲稱華為用力過猛。實際上這是因為技術到位了讓利給消費者。
第三高中低處理器一起走的政策。以前的華為只是做旗艦處理器其他的還是用別家的。但是自從810發佈後華為就開始高端中端低端一起走。發佈的旗艦芯9系列和中端8系列低端7系列。讓華為的芯片覆蓋到了各個手機的價位段。這是驍龍今年無法做到的。以前的驍龍也是這個政策但是因為5G技術原因高通的芯片只有兩款5G的而華為有三款。在數量上定位上華為都贏過了高通。
