北京时间9月3日凌晨，Intel正式发布了代号为Tiger Lake的第11代移动端酷睿处理器，从制程工艺、底层架构再到规格参数、实际性能和扩展性方面，都进行了全方位的提升，并且号称“英特尔有史以来制造的最好的芯片”。
(图片来源自: Intel)
Tiger Lake在扩展性方面首次支持了USB 4和Thunderbolt 4接口，以及CPU原生支持PCIe Gen 4，独立显卡和SSD都可进行使用。这也就意味着，PCIe Gen 4 SSD终于脱离了AMD独占的局势，Intel平台也终于可以真正使用上超高传输速度存储设备，并且是首个在移动端平台使用PCIe Gen 4 SSD的平台。
针对于Intel新一代移动端处理器发布，慧荣科技总经理苟嘉章先生在日前表示，Tiger Lake将会带领移动端PCIe Gen 4 SSD的风向，全球4大笔记本制造厂商将会于2021年在新品中搭载PCIe Gen 4 SSD，到下一代Alder Lake处理器推出时，市场上PCIe Gen 4 SSD的占有率将会达到30%-40%。
抢攻市场先机, 慧荣科技早已布署
为抢占市场先机，慧荣科技早已在2019年中国闪存市场峰会上展出SM2264及SM2267两款PCIe Gen 4主控芯片产品，分别定为主流级和旗舰级。
(图片来源自: CFMS2019)
SM2267
定位主流市场的SM2267主控支持4个NAND闪存通道，支持NVMe 1.4标准协议，连续读取速度可达4GB/s，连续写入速度可达3GB/s，随机读取速度可达400K IOPS，随机写入速度可达400K IOPS。
SM2264
性能更强的SM2264主控则提供了8个NAND闪存通道，同样支持NVMe 1.4标准协议，性能方面拥有大幅度提升，连续读取速度可达7GB/s，连续写入速度可达6GB/s，随机读取速度可达700K IOPS，随机写入速度可达700K IOPS。
在竞争激烈的存储产业，先进的技术是决定市场地位的关键性因素。慧荣科技在技术研发上一直持续投入，预计会有数款PCle Gen4产品面世。
(图片来源自: Intel)
Tiger Lake作为Intel首个原生支持PCIe Gen 4的处理器，并且用于笔记本等移动端平台，这也就意味着要在移动端平台上使用PCIe Gen 4处理器。于是，散热和功耗等笔记本需要考虑到的问题，也将成为PCIe Gen 4 SSD同样需要解决的问题。目前市面上PCIe Gen 4 SSD为解决高速传输数据时的高发热量问题，采用的方式都是在SSD上预装一块加厚的散热模组，这对于空间有限的移动端平台而言，显然不太合适。并且功耗对于需要移动使用的笔记本而言，问题的严重性同样不可小觑。
为此，慧荣科技正专注研发自适应热量节流技术（Adaptive thermal throttling），将发热量、功耗和性能进行多维度考量，旨在让PCIe Gen 4 SSD以更均衡的状态运行，避免过热引发的产品性能问题，保证SSD的稳定性能表现，让轻薄笔记本用户也能体验超高速的数据传输体验。具体技术细节，请关注后续产品动态。
发展PCIe Gen 4 SSD的同时，慧荣科技也同时开始着手PCIe Gen5技术研发，提前抢占更高端的企业级存储市场。
着眼未来，随着5G逐步推进，AI、虚拟现实、物联网等应用发展加快的背景下，对数据存储的需求持续上升，慧荣科技相信PCIe Gen 4 SSD市场将会随着Intel的入局而进行转变，待到下一代Alder Lake处理器时，PCIe Gen 4 SSD将会取代大部分Gen 3 SSD，从而实现市场占有率的急速成长。尤其目前充满发展机遇的中国企业级和数据中心存储市场中，高速存储介质将会在市场竞争中占得优势，而慧荣科技也将持续为存储技术升级创新提供动力和方案支持。
来源于慧荣科技
