集微網消息，據路透社報道，知情人士透露，面對美國可能祭出的更多限制，華為正在逐步將內部設計的芯片生產從臺積電轉移到中芯國際。
此前有報道稱，美國政府將擴大施壓力道，對企業出貨華為採取更嚴格規則，可能將源自美國技術比例之限制標準降至10%，此外，美國正考慮修改“外國直接產品規則”， 規定使用美國芯片製造設備的外國企業需要獲得美國許可證後方可向華為供應芯片，以限制臺積電為華為代工芯片。
為了繞開美國的限制，其中一位消息人士稱，華為的芯片部門海思半導體（HiSilicon）於2019年底開始要求部分工程師為中芯國際而不是臺積電設計芯片，並稱華為已逐漸轉單中芯國際，以加快生產進程。
華為發言人在給路透社的一份聲明中稱這一轉變為“行業慣例”：“華為在選擇半導體制造廠時會仔細考慮產能，技術和交付等問題。”此外，華為還表示，韓國公司，中國臺灣公司和中國大陸公司都可作為替代來源。
對此，臺積電和中芯國際均未發表評論。
據分析師預估，到2019年末，華為已佔臺積電銷售額的13％至15％，此外，可以轉移到中芯國際的芯片產量可能只佔芯片產量的1%-3%。
專家表示，目前僅由臺積電才能生產海思最新的麒麟處理器（僅在華為手機中使用），而較早的麒麟處理器可以外包給中芯國際。此外，海思生產的其他芯片，如用在物聯網設備、電源管理或機頂盒的芯片，可以交由中芯國際。
此前集微網報道，業內人士也指出，在美國極限施壓下，受益的或許是中芯國際。“如果壓制臺積電，反而讓中芯國際快速發展，是美國斷然不可能選擇的腦殘選項。臺積電也會利用中芯國際工藝的快速發展，來警告美國：這個事情不是我能夠左右的。而臺積電扛過今年，事情也將會大不一樣。一方面，中芯國際的技術會繼續突破，另一方面，臺積電5nm工藝中所用美國技術的百分比將會繼續快速下降。”業內人士如是說
