國家集成電路產業投資基金二期（大基金二期）首個投資項目紫光展銳項目已經完成簽署。
4月28日，據澎湃新聞報道，國家大基金二期和上海國盛集團共同向紫光展銳注資45億元，日前已完成簽署，資金已經到賬。
聚焦製造環節，國家大基金一期成果顯著
從此前國家大基金一期投資的情況來看，一期項目主要投資於晶圓製造，整個大基金一期投資中，有500億投向集成電路製造領域，佔比高達36.49%。
而半導體設備和半導體材料領域合計投入金額 57.7 億元，僅佔大基金一期投資總額的 4.2%。但在全球半導體產業中，半導體設備和半導體材料合計佔全球半導體銷售額比重超過 20%。
大基金一期投資標的集中在製造環節，孵化出眾多行業龍頭：
大基金二期將較多關注半導體設備及材料
在一期投資的基礎上，國家大基金二期的投資項目，預計將較多關注半導體設備及半導體材料領域。半導體設備和半導體材料均處於半導體產業鏈的上游，在整個半導體產業中有著至關重要的作用。半導體設備方面，二期基金將對包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等領域已有佈局的企業提供強有力的支持。
平安證券資深投顧劉華分析指出，這將會幫助龍頭企業鞏固自身地位，繼續擴大市場。此外，提升企業成線能力可以幫助擴大設備產品佈局，同時推進國產裝備材料的下游應用。充分發揮基金在全產業鏈佈局的優勢，持續推進裝備與集成電路製造、封測企業的協同，加強基金所投企業間的上下游結合，加速裝備從驗證到“批量採購”的過程，為本土裝備材料企業爭取更多的市場機會。
大基金二期“出手”，這25股值得關注
紫光展銳投資項目的落地，意味著大基金二期正式啟動了！
半導體設備和半導體材料將是大基金二期重點扶持對象，目前我國半導體設備與材料的國產替代率較低，技術水平與國外仍有不小差距，未來替代空間廣闊。
半導體設備：關注大基金一期尚未涉足的光刻工藝、離子注入、CMP、硅片生長與加工、封裝等的設備領域，半導體材料：關注大硅片、光刻膠、掩膜板、電子特氣等領域。
數據來源：WIND
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