智能手機作為世界上是集成度最高的個人消費電子產品之一，規劃好內部的每一微米的空間都是各家大廠一直追求的目標。手機機身是有上限的，太大太重影響便攜性，導致用戶體驗大幅下降，目前的手機其實就存在這樣一個問題，接近半斤的身材讓很多用戶都在呼籲廠商們要為手機瘦身。
這個目標其實非常困難，不斷升級的硬件性能，讓手機內部已經到了捉襟見肘的地步。蘋果即將發佈的iPhone12在升級到5G網絡後，為了給內部空出空間放入更多的零部件，已經對電池進行了刀法精準的縮減，多層電池變成單層，電池容量降低，而且在手機散熱方面蘋果也一直處於一種消極的態度，這都是為了更合理的利用手機內部空間。
國產旗艦手機為了給機身內部塞進去更多的高性能零部件，不得不想盡辦法加大內部空間。看看今年新發布的小米10至尊紀念版吧，幾乎半斤的體重，以及超厚的身材，為的就是能在機身內部放入最強大的影像模組以及石墨烯散熱薄膜等其他新技術。這讓隨身攜帶一部手機成為了一種負擔。
現在的手機芯片雖然已經發展到5nm製程工藝了，但是芯片面積並沒有縮減，為了提升性能需要在芯片內部裝入更多的晶體管。同時，為了支持5G網絡滿足高速的數據交互，芯片內要麼集成5G基帶，要麼採用外掛的方式。在這樣的情況下，手機芯片面積無疑是被放大了。據悉，高通驍龍865的核心面積就比高通驍龍855大了15%左右。
不僅芯片的面積增加，在這些年手機廠商們在拍照賽道上不斷的競爭，為手機加入了越來越強悍的影像模組，讓本來不如指甲蓋大小的攝像頭模組，發展到今天已經超過了一枚一元硬幣的尺寸，這樣身材的攝像頭模組佔據了更大的機身空間。
與此同時，大容量電池是目前手機的標配，那麼容量變大了電池體積也將變大，只有這樣才能滿足日常的待機使用。而且為了保證電池和芯片的散熱，還得為其增加更多的散熱設計，比如石墨烯薄膜、銅管等零部件。這些都需要佔用內部空間。
目前各大廠的解決方案基本就是在高性能旗艦手機裡縮減電池，所以我們看到像小米、華為和OV的旗艦機電池都是4000mAh的電池容量，而中低端手機則會裝入至少5000mAh容量的電池。為了平衡這一短板，在旗艦機上都會配備更大功率的超級快充，解決我日常用戶的續航焦慮。
科技是不斷髮展的，為了解決手機內部空間問題，近期科學家已經研發出了一直納米厚度的石墨薄膜，在為手機內部降溫的同時佔用更加小的空間。如果這樣的新散熱材料得到廣泛應用的話，無疑是對智能手機一大利好，不僅能解決內部散熱問題，發揮手機更強大的性能外，還能為機身提供更加合理的空間佈局，讓手機廠商們在手機裡面放入更多的黑科技硬件。
打造一款性能強勁機身輕薄的智能手機，或許是接下來華為、小米、OPPO和vivo等大廠們的目標。而機身空間的合理利用是首要解決的問題，這是全新手機形態的重要一步。
