橫跨IT與家電產業為全球知名3C品牌操盤的何恆春，始終是變化莫測的行業中走得最快的人。
在聲寶，他率領集團開創兩岸大型企業合作之先河，西征併購德國第一家電品牌，在短短4年間讓一度落寞的老品牌蛻變重生，成為“世界的聲寶”;在美商優派(ViewSonic)，他主導對抗三星、戴爾、惠普、LG等國際巨頭的戰爭，兩度改寫LCD業內的世界規則，助力優派品牌問鼎LCD屏幕世界第一。
2009年，榮譽加身的何恆春重回半導體這一職涯起點，入主寰邦科技。此後的時間裡，他以技術為根基，不斷擴大寰邦在全產業鏈中的話語權。而在IC晶圓測試這個隱形的王國裡，引領者何恆春又多了一層光環——技術專家。
自何恆春出任寰邦科技總裁以來，每一年，公司在設備更新與技術研發領域投入的資金都接近三千萬至四千萬美元，但這並沒有給寰邦帶來財務負擔。實際上，置身愈發激烈的行業價格戰之中，寰邦始終獨善其身，維持著增長的毛利率。
這與何恆春的理念息息相關。每一年，他都要求有接近30%的高端芯片業務進入產品營運組合，同時持續提升既有產品測試良率及設備使用率，但設備維修率降低。這樣的營運模式，使得寰邦始終走在市場需求之先，在未形成競爭之前便全面進入。
研發投入與營收的正循環中，寰邦不斷突破IC芯片測試市場的格局。更重要的是，何恆春針對物聯網、汽車電子、穿戴設備及無線手機芯片等新一輪半導體市場增長的佈局，剛剛開始。
國際巨頭背後的力量
IT行業始終處於急變的頻率之中。尤其是3C領域，層出不窮的新技術不斷縮短產品更新換代的週期，消費類電子更是發展至“割喉戰”的局面。每一輪角逐，品牌廠商們都得在成本控制、供貨週期與質量監控等方面進行博弈。
何恆春在寰邦科技的辦公室
隱藏在水面之下的競爭則更為激烈。微電子工藝的發展，使得IC特徵參數不斷縮小，集成度以驚人的速度增長，產品結構與性能的複雜程度與日俱增，但其成本卻不斷下降。在其根基——晶圓領域，如何保證產品的測試質量率，牽扯著整個產業鏈的利害關係。
專業化的IC芯片測試，從芯片設計開始至芯片測試軟件/硬件開發設計，幾乎是同步進行。簡言之，測試是對產品一次合格的篩選，以提供用戶質量達標的產品。現如今，新款的手機要求在三個月甚至更短的時間內從設計圖走到消費者，檢測方的疏漏，極有可能打亂全盤計劃。如何提高芯片測試質量及測試良率、提高故障覆蓋率，已是IC產業普遍的話題。
在市場的需求下，IC測試成了炙手可熱的行業，芯片測試費用在IC產品成本中所佔的比例不斷攀升。而技術成了爭奪利益的分水嶺，在前赴後繼湧入的過程中，一批企業脫穎而出，逐漸主導行業的話語權。華人世界中，臺灣的寰邦科技股份有限公司(GlobalTesting Corporation 以下簡稱寰邦)成了代表性企業。從服務北美灣區到輻射亞太，技術躍升間，寰邦逐漸成為贏得最多者之一。
寰邦科技起步於1996年，起初是為了滿足美國硅谷日益蓬勃的芯片測試市場。“最初，寰邦在北美地區設立了服務灣區(BayArea)半導體公司，針對芯片先期性的軟、硬件開發測試，服務地區半導體公司。”寰邦科技總裁何恆春介紹說。
憑藉技術滿足需求，是寰邦在初創時便設立的理念。立志走在市場之先的他們，在初期便打穩了根基。發展至1998年，北美客戶的需求量甚至超越了公司的預期。為了進一步擴大產能，是年，公司遷移至臺灣新竹的湖口工業區，正式更名為寰邦科技，開始大批量芯片測試規模的工程。
此後的十餘年時間裡，寰邦一直走在行業的最前列。“快”，是其成功的重要法則。IC芯片產品設計的更新速度以“日”為單位，上游公司沒有時間預留給測試方慢慢匹配。誰能以最快速度更新至適應市場的測試系統，便能取走蛋糕中最大的部分。
寰邦的策略，是讓美國子公司在硅谷進行前期開發，就近和全球最大的半導體IDM(IC Design MFG & DesignHouse)公司合作，同步開展高端、高速、高頻的芯片測試與開發工作。開發階段完成後，便轉移至臺灣進行量產。這種營運模式之下，在新產品更新與轉移方面，寰邦始終比同業更具效率。
內部整合系統的機制，則讓寰邦不斷累積效率，滾雪球般提升綜合競爭力。“寰邦的核心技術之一，是成功自行開發的測試‘雲端數據’，透過雲端技術‘芯片測試製程軟件和硬件完成整合系統’，大幅度改善了我們的良率，提高測試效率，縮短測試時間。”何恆春介紹說，“多年的製程中，我們將累積的核心測試技術與經驗，整合到自主研發的‘雲端數據系統’裡。不斷改進自建的‘雲端數據’系統，使得芯片測試更具效率。”
同時，寰邦科技也依據多年來遇到的錯誤，持續改善製程系統，由雲端實現在測試製程系統中自動反應並識別曾有錯誤，並自動斷開，杜絕相似的問題再次出現。
獨創的系統是寰邦雲系統精益求精的縮影，也是其開拓市場的利器。1999年8月，寰邦成為世界最大獨立晶圓代工廠之一的臺積電所認可的半導體測試協力夥伴。2000年2月，寰邦通過Marvell認證，為其提供測試服務，並逐漸成為其最主要的芯片測試夥伴廠。2002年4月，寰邦通過聯華電芯片測試服務檢定，成為其認可的芯片測試廠商……
寰邦科技大廳
如今，寰邦科技的夥伴不僅包括美國市場的AMD、Marvell、Qualcomm、ESS等科技寡頭，還服務於臺灣的臺積電、聯華電、GUC、NXP、Broadcom等具規模的廠商。在擴展和佈局的過程中，寰邦始終和上游的晶圓製造廠共進，一齊推動世界範圍內IC產品的進步。
為了全面切入全球市場，2004年，在持續飄紅的業績與盈利數據的支撐下，寰邦順利跨入資本市場，在新加坡主板上市。同年，公司被德勤會計師事務所評為亞太區年度高科技領域成長最快的企業之一。
IPO的資金運用，仍然以技術研發為核心。在過去的幾年間，寰邦每年固定在設備更新與創新研發領域投入三四千萬美元。持續資金投入之下，僅從表面看來，寰邦便由10臺測試機的規模增長至逾200臺，廠房也擴增了5倍多，綜合產能每年都躍上新的臺階。
孕育於內的同時，寰邦尋求在全球範圍內更快速的增長。何恆春正是在這樣的背景下應邀加入寰邦科技，出任集團總裁職位。在此之前，他已經是華人IT界赫赫有名的領導者。從聲寶集團CEO到美商優派(ViewSonic)全球產品事業群暨亞太區營運總裁，再到臺灣寰邦董事長暨執行長，兼具技術、品牌營運與集團營運管理經驗的何恆春，在殺伐果斷間不斷開創先河，改寫著華人企業之於世界的地位。
締造聲寶奇蹟
何恆春出生於臺灣的普通公務員家庭。彼時，臺灣的經濟仍未起步，小時候，何恆春曾在南臺灣鄉下度過一段成長的歲月，深刻體認農村生活的清苦，所以，在其成長的過程中，淡薄清苦始終是生活的主旋律。
20世紀70年代末期，何恆春畢業於臺灣中國文化大學物理系，六十至七十年代，臺灣一般家庭生活大都很辛苦，所以和同齡人一樣，何恆春的第一想法就是找工作，減少父母及家庭的負擔。
職場之初，何恆春便和IC測試結下了不解之緣。他的第一份工作，是一家英國人在臺灣投資的半導體封裝測試公司。70年末期，該公司是臺灣地區第一家和Intel公司合作的代工封測公司，產品服務於Intel第一代PC、PCJunior、PC8088芯片的封裝業務。
當時，臺灣的信息產業剛剛起步，何恆春也是臺灣半導體產業最早的從業者之一。
20世紀80年代初，新竹科學園區成立，何恆春進駐其中，轉戰美商QumeITT。這是美國ITT集團公司在臺灣科學園區投資的第一家，也是最大一家3C信息產品公司，主要產品是磁盤機(Floppy DiskDriver)和菊盤式列表機(DaisyWheel Printer)，供給於IBM公司的PC產品。在當時，這都是尖端高科技產品。
“在QumeITT，以及之前半導體服務時的一些長官，他們給了我很多幫助。於我而言，這是一生都難以忘懷的經驗，直到現在，我還不時向他們請益。”何恆春回憶說。
何恆春擔任致伸科技公司資深副總裁時，於荷蘭阿姆斯特丹視察歐洲分公司業務照
作為業內的先驅之一，敏而好學的何恆春日積月累著對於行業的認知。此後的時間裡，他不僅成為臺灣業內知名的技術派，也在職位的躍遷中不斷展示管理才華——這為他創造了更大的舞臺。
1999年，何恆春迎來職業生涯第一個重大轉折。當時，臺灣著名家電製造廠商聲寶集團正面臨傳承的陣痛。在國際眾多家電大廠的強力挑戰下，這家擁有60多年曆史的企業出現了老化現象。1998年，聲寶經營狀況落入谷底，主業虧損近4億元新臺幣。內憂外患的局面之下，“新兵”何恆春走馬上任，出任聲寶集團旗下新寶公司的CEO。
第一次掌局的何恆春，以令人咋舌的速度挽救了這艘幾近沉沒的大船。
何恆春的第一個策略，是依靠OEM代工擺脫資金困境。當時在臺灣，臺積電、廣達計算機等企業都憑藉OEM快速壯大，在全球科技產業佔有一席之地。出身科技業的何恆春，將這一戰略與家電業相結合，成功實施了新寶的全球計劃。
轉型過程中，何恆春身先士卒。他一改集團此前保守、傳統的作風，在業務中極具侵略性。他帶著高層團隊到美國搶OEM訂單，在北美3C業者提出看樣品的第二天便出現在對方的辦公室……
完全複製IT行業的彈性和速度，同時兼具低價位、高質量，讓國際品牌商們無法拒絕新寶。同年，在北美3C品牌實際考察新寶的工廠及作業流程後，便下達了30億元新臺幣的電視訂單。
以OEM為武器，聲寶活力重生。2001年，集團的營業額便達到了14億美元，從臺灣家電第四位一舉躍升至榜首。同年，何恆春執掌的新寶科技也成功在臺灣掛牌上市。
2年間改變一切的何恆春瞬間成了業內耳熟能詳的名字。上市不久後的2002年，他即被董事會提名，榮升任聲寶集團的CEO，並且再次順理成章地演出更大的戲碼。
是年，聲寶多次打敗日本、韓國等知名廠商，成為世界家電OEM市場中的大塊頭。另一方面，聲寶成立67年來首度外銷業績超過內銷。多重利好之下，何恆春做了一個“大膽而冒險”的決定——前往大陸。
“當時膽子很大，內心總覺得兩岸大企業應該合作做一些大事，於是主動和大陸最大的家電集團海爾聯絡，洽談兩岸家電合作之事。”何恆春說。
如今，兩岸企業合作已數見不鮮，但在政治氣氛緊張的當時，這的確是個轟動的大事件。當何恆春決定與時任海爾集團總裁楊綿綿在香港透過媒體公開簽署戰略與業務合作要約時，影響範圍已經不限於兩岸三地的家電產業，而是在整個企業界都引起了廣泛的討論。
何恆春近照
儘管政治上受到諸多限定，兩岸的巨頭還是成功走到了一起，不僅達成了OEM訂單，還互相採購商品，共享銷售通路。
打通兩岸，何恆春並未駐足，不久後，他再次站到了媒體的中心。2003年1月，全球家電業矚目的德國第一大家電廠商歌蘭蒂(Grundig)公司併購案塵埃落定，何恆春利用出奇策略，主導聲寶集團擊敗眾多對手，脫穎而出。
歌蘭蒂曾是德國乃至歐洲的驕傲，當時仍是歐洲排名第二的家電集團。因為歌蘭蒂過於堅持德國本土製造的質量，導致成本過高、負債累累，但其品牌與通路優勢，仍具有相當價值。在競爭中，聲寶的對手包括三星、日立、海爾、長虹等多家企業，輿論將其成功評價為“業內成吉思汗般的西征”。“速戰速決的策略中，最大的成就是我們僅僅花了1歐元，就買下了歌蘭蒂99%的股權及100%的IP技術，另外還和德國銀行團簽署了一個非常有利的長期融資合作條約。”何恆春說。
如今看來，這幾乎是件不可能的事情。聲寶勝出的主要原因，是承諾維持德國歌蘭蒂穩固的人員架構。在同業看來，這樣做意味著虧本，但是何恆春再一次改變了業界的判斷。通過併購歌蘭蒂，聲寶不僅正式國際化，還在後來與美國Gateway、荷蘭Philips、法國Thomson等國際企業展開合作，躍升為世界的聲寶。
成就背後的艱辛可想而知。在參與競爭的1年多時間裡，何恆春十餘次往返德國與中國臺灣，不斷敲定其中細節。“過程有很多辛苦之處，但我覺得只要策略方向正確，誠心全心投入，以身作則，贏得德國歌蘭蒂高階團隊的信任，最後都會看到成功。”他說。
在全身心投入的方法論中，不到4年的時間，何恆春引領聲寶蛻變。2004年年初，聲寶42寸等離子電視進入國際市場。當年，中國北京人民大會堂在相關業務上進行招標，三星、富士通、海爾等廠商都希望通過這一高端項目為新產品增加說服力。在何恆春的引領下，聲寶再一次勝出，被北京人民大會堂評選為“唯一批准使用的電視品牌”。
“總共29個廳，包括中央大廳，都使用聲寶42寸的等離子電視。能被北京人民大會堂選入，是聲寶團隊的榮耀，也是我在CEO任內，一件值得記錄的事。”這是何恆春留在內心的“一抺風采回憶”。
OEM起步、自有品牌走向國際，在併購與聯合之間，何恆春上演了奇蹟。而充分證明自身能力的他，也收到了來自太平洋彼岸的邀約。
科技成就寰邦
2005年，何恆春出任美國品牌優派(ViewSonic)全球產品事業群及亞洲區總裁。優派是全球範圍內視訊的領導品牌，為商業網絡、教育、醫療、航空航天、廣告出版和娛樂等多個垂直行業提供解決方案。
在全球產品事業群總裁、兼任亞洲區總裁的雙重責任下，何恆春負責液晶顯示器、CRT顯示器、液晶電視、PDP電視、投影機及接口設備的全球產品開發、設計策略規劃及全球採購供應鏈的決策工作，同時也負責亞太區的經營銷售策略管理。
寰邦科技非常注重品質與效率
在新領域中，何恆春面臨的對手不僅有來自美國的戴爾、惠普，還包括日韓諸多品牌，但他同樣交出了出眾的答卷，甚至引領了世界的風潮。
起初，在主導優派LCD品牌規格決策時，競爭對手主推的都是20寸寬型屏幕，但何恆春決定走優帕特有的路線，主打19寸寬屏和Dell、HP、Samsung、LG對抗。最後全球市場銷售業績證明了他的選擇。優派全球火熱的銷售成績，導致一眾廠商20寸寬屏的業績逐漸萎縮，紛紛轉型19寸寬屏，而此時的優派，已佔盡市場銷售先機至少半年。
同業跟隨之時，何恆春再一次邁步。他又主導優派推動21.8寸LCD的寬屏，對抗戴爾、惠普、三星的22寸產品。事態的發展複製了過往的局面。21.8寸的寬屏再次成為市場的寵兒，優派也順勢牢牢掌握了全球LCD寬屏規格主導的話語權。“要感激當時優派Chairman：JamesChu(朱家良)高度的信任和極其授權，才使我有此揮灑的空間和果敢決策。”在回憶這段非凡職涯時，何恆春謙遜道。
連續引領行業的抉擇，幫助優派佔據LCD品牌全球頭把交椅，不僅銷售量第一，還影響了一系列相關LCD面板企業。在中國，受惠的企業就包括了大陸的京東方和上廣電與臺灣的奇美、友達、翰宇彩晶等。
兩任高職，兩度輝煌。不到10年的時間內，何恆春跨界IT與家電，不僅助力兩大品牌，還改變了兩岸甚至世界範圍內的行業現狀。因為突出的貢獻，在2008年，他接到了美國UC伯克利HassSchool商學院亞洲中心的邀請，成為亞洲區的諮詢委員(Advisory BoardMember)，為對方提供科技尤其是電子科技產業方面的諮詢，直到今天。值得一提的是，他也是臺灣地區唯一受邀者。
站在事業高點，何恆春再一次轉身。他選擇回到了熟悉的起點，完成未竟的夢想。
2009年，何恆春受邀出任臺灣寰邦科技董事長暨執行長，帶領企業拓展全球業務。離開逾20年並未讓他感到生疏，再回半導體，在有效管理的同時，何恆春也彰顯了自己的技術專長，並且牢牢抓住技術這一核心，實現穩定增長。
首先，針對晶圓測試技術突破的需求，寰邦開發了全球第一個“NonN2”低溫製程芯片測試方式。業界在低溫測試時，均使用液態氮(N2)冷凍再做測試，方法雖好，但液態氮的成本相當高，解凍時間也長，從測試到解凍，往往需要四五個小時。寰邦開發的“獨家秘方”，在氮氣成本和時間成本足足節省60%的基礎上，達成了同樣的測試效果，因此獲得了歐美半導體芯片開發公司的廣泛認可。
另一方面，何恆春深知厚實的團隊對於技術導向型企業的重要性。在技術研發方面，寰邦早年間便在北美地區積累了擁有深厚經驗的精英團隊。近年來，他們又在臺灣禮聘諸多半導體專業人士，其中不少來自臺積電、聯電、HP安捷倫等企業。因為寰邦的迅速發展，還延攬了美國/天津Freescale公司的精英管理者，輾轉加入寰邦臺灣，建構兩岸共同合作的高階管理團隊。
相同科研理念之下，寰邦的團隊緊密結合，開發了一系列專屬技術。在硬件領先的基礎上，他們於近年來持續完善雲端系統的數據庫，不僅滿足客戶的要求，更高出了對方的期待。
“寰邦獨有的Optimize TestingSolution軟件系統，保證了良率比客戶目標多5%～6%，解決了多年來的質量良率問題。”何恆春介紹說。
立足技術，何恆春帶領寰邦開疆拓土。此前，公司的測試範圍包含Mix Signal IC、LogicIC、RF、WLSP和AnalogIC，近年來，寰邦則迅速切入了汽車電子、穿戴式設備、3G/4G通訊的核心芯片領域。
因為只打有準備的仗，故在每個新領域，寰邦都在短時間內成為領先者。比如汽車電子領域，公司開發了獨門車載芯片測試軟件及數據庫，應用於高級汽車電子芯片，能使芯片良率達到最高點。
“我們在芯片回測率、測試良率、測試最佳化的提升及測試成本管控方面下了很多苦心，有很多獨到的開發技術。所以寰邦能一直突破，不斷擴展市場，取得歐洲、日本、中國大陸及美國高端芯片的訂單。”何恆春詮釋說。
經過3年的努力，寰邦已經做到了領先客戶需求進行佈局。“從28納米、20納米到16納米，整個芯片測試技術我們都已佈局。這意味著，雖然16納米制程的晶圓片尚未全面問世，但我們在測試上的製程實驗以及技術模擬已經完成。”何恆春說。
持續的資金投入使得寰邦在技術與市場之間達成正循環，並在業內廣泛存在的價格戰爭中獨善其身。過去的幾年內，針對市場的波動，寰邦對於客戶的服務費用持續下調，但是其毛利率不僅沒有降低，還適度增加。原因之一便在於他們始終掌握高端、高速芯片測試的需求，在市場未形成競爭之前便全面進入。
另一方面，在雲端數據系統的支撐下，寰邦科技的回測率不斷降低，測試良率不斷提升，測試設備年均維修率持續下降，連帶成本也大幅減少，消耗的材料與投入時間也相對縮短，綜合效率的提升使得寰邦在成本控制方面始終維持穩定的競爭力。
“我們有一個原則，每年有25%至30%高端芯片的新產品進入公司產品組合，加上65%至70%既有芯片產品的測試率持續提升，使得公司在價格戰中維持穩定的毛利率。”何恆春說。
何恆春和他的家人
精於內 謀於外
“我覺得未來半導體芯片，會創造新一輪巨大的市場，汽車電子將是重要的一環，穿戴式電子也是。此外，在物聯網、4G、5G手機、機器人，新的芯片將出現並取代現有產品，成為主流。”何恆春說。
以上的任何一項，都可以維持半導體產業5至10年的需求，其中的利益價值不言而喻。針對這一判斷，何恆春預備了量體裁衣的工作。在未來消費類電子產品領域，寰邦的技術已經全部到位，包括RF測試、穿戴產品、物聯網等，其中歐美、中國、日本客戶的部分需求已經實現量產，其他領域則始終和客戶同步。
處於產業鏈下游卻始終保持領先的節奏，何恆春的秘訣之一是站在合作伙伴的角度思考問題。他對公司同仁有一個要求：對待客戶要秉持“We are winner，Weare partner，We are better together!”的理念，這也是寰邦科技和客戶之間互動的工作態度和精神。
為了企業文化成為常態，何恆春制定了一系列制度，其中一條便是面對客戶透明化。現在，寰邦所有的測試系統、參數和數據，都清晰面向合作伙伴，測試信息與客戶端24小時實時聯機。客戶可以隨時觀測產品的測試良率和效率。信息透明化與實時性的特徵，不僅體現了寰邦對於實力的自信，也讓客戶更為放心。憑藉這一業內首創的制度，寰邦在近年來順利打入了中國大陸、日本與歐洲晶圓半導體市場，和包括索尼與瑞薩及大陸在內的企業展開合作。
另一方面，早就被貼上“鐵血”標籤的何恆春，也將他的管理風格帶到了寰邦。
“我認為，SOP(標準操作程序)是產業最基本的準則。半導體是非常複雜而嚴謹的製程管理，一個小動作沒有依照SOP，前面所有的努力、金錢和時間都可能白費。”何恆春說。
在中國企業發展的過程中，SOP一直是大問題，很多企業備受規則疏漏的困擾，不僅因此損失利益，更因為達不到國際標準而徘徊於國門之內。臺灣在信息產業起步之時，也曾面臨類似的問題，這些“小問題”會不斷累積，阻礙企業的發展進度。更致命的是，這些問題並不是金錢或是技術可以解決的。
寰邦也曾因為SOP不符規範而遭遇困難，一個環節中某個同仁的疏忽，可能影響整個公司的商譽，影響客戶對於公司的認同度。何恆春舉例說：“以往公司在測試過程中，出現人為運送或操作不當造成晶圓破片的情況，責任往往被分攤。”這種責任不清晰的制度，在某種程度上縱容了錯誤率的提升。
為了改變這一現狀，入主寰邦之初，何恆春便訂下鐵律：只要有人為因素造成芯片破損，那麼只有一條路，開除當事人，並對上級主管進行行政處分。在這樣的要求下，企業上下才真正重視這些細節，監督晶圓破片的問題。鐵律推出之後，寰邦的破片問題大幅度改善，客戶對於團隊的認同度和接受度也不斷提高。這就是所謂的“魔鬼藏於細節之中”。
這條鐵律是何恆春工作態度的縮影。熟知他的人都清楚，何恆春是一個非常注重企業紀律並且以身作則的領導者。但同時，他的企業從未因此變為“一言堂”。何恆春在管理中的核心觀念是討論共識要寬廣。遇到挑戰或是面臨決策時，他必定和同事們公開討論，在討論公事時，他把持的基本原則是，“只講事情的對錯和道理，不講個人的職務高低”。
紀律與平等的結合，凝結寰邦團隊成為高度一致並且暢所欲言的力量，群策群力的過程中，寰邦的優勢不斷得以鞏固。
“成功的管理方法有很多種。”何恆春說：“但是多年來，我的理念一直是希望我服務的地方、我的同仁們可以有安全感，能安身立命，好好工作。或許公司不是最大，福利也不是最好，但是我們要讓公司長長久久。因為同仁們都有家小，這些家庭要靠公司生活。我的角色，是讓同仁和他們的家人安心，孩子們可以和公司一同成長、就學。”
這樣的緊迫感，迫使何恆春從家電到IT品牌業，始終全身心投入。這或許也能解釋一個外界感到奇怪的現象：身為管理者的十餘年間，何恆春一直被視為“冒險者”，他的很多併購和合作事宜都頗為“大膽”。但在併購的過程中，他從未遭遇過失敗，甚至每次都能發揮1+1等於4乃至5的功效。
正是這份膽大而心細，幫助何恆春在管理中勇於突破卻又步步為營，在締造了跨界的商業奇蹟後，繼續於隱形世界裡，影響著全球IT產業的發展。
