日前，SEMI在其300mm Fab Outlook to 2024報告中指出，2020年300mm晶圓廠投資將同比增長13%，超越2018年創下的歷史新高，並在2023年再創輝煌。新冠疫情大流行通過加速全球範圍內的數字化轉型，引發了2020年晶圓廠支出的激增，預計這一增長將持續到2021年。
推動雲服務、服務器、筆記本電腦、遊戲和醫療技術的需求不斷長，5G，物聯網(IoT)，汽車，人工智能和機器學習等快速發展的技術繼續推動對更強互聯的需求，大型數據中心和大數據的需求也在增長。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“ 新冠疫情大流行正在加速數字化轉型，席捲幾乎可以想象到的每個行業，重塑我們的工作和生活方式。預計的創紀錄支出和38個新晶圓廠將鞏固半導體作為領先技術基石的作用，這些技術正在推動這種轉型，並有望幫助解決世界上一些最大的挑戰。”
半導體Fab廠投資的增長將在2021年繼續，但增速將同比放緩4%。該報告還反映了之前的行業週期，並預測2022年將出現溫和放緩，在2023年創下700億美元的歷史新高後， 2024年將再次出現輕微下滑。
圖1：2013年至2024年300mm Fab廠設備支出
增加38個新的300mm Fab廠
SEMI 300mm Fab Outlook to 2024報告顯示，芯片行業從2020年到2024年將至少增加38個新的300mm Fab廠，這是保守的預測，不考慮低概率或謠傳的晶圓廠項目。到時Fab廠月產能將增長約180萬片晶圓，達到700萬片以上。
根據可能性高的項目預測，從2019年到2024年，行業將至少增加38個新的300mm Fab廠。中國臺灣地區將增加11個，而中國大陸將增加8個，共佔總新增數量的一半。到2024年，芯片行業將擁有161個300mm Fab廠。
