來自 Korean Investor 的一份報告指出，高通公司選擇了三星，而不是臺積電來製造即將面世的驍龍 750G 芯片。高通有望在 12 月 1 日發佈高端的驍龍 875 芯片，該芯片由臺積電生產的 5nm 製程製成。
驍龍 750G 將取代驍龍 730G，並且據稱還將採用 8nm 工藝製造，以降低成本。
儘管採用了相同的 8nm 工藝，但該芯片仍有望比其前身帶來一些改進。包括更好的 CPU，GPU 和 AI 性能。芯片內嵌的 X52 5G 調制解調器同時支持 mmWave 和 sub-6 5G。而即將由驍龍 750G 驅動的一些機型包括小米 10T Lite 和 Galaxy A42。
贏得驍龍 750G 訂單對三星來說是另一項利好，因為三星正試圖增加其晶圓代工市場的份額。根據 TrendForce 的排名，臺灣半導體制造公司臺積電是目前的市場領導者，佔有 53.9％的市場份額。緊隨其後的是三星，控制著 17.4％的市場，明年三星的市場份額有望超過 20％。
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