来自 Korean Investor 的一份报告指出，高通公司选择了三星，而不是台积电来制造即将面世的骁龙 750G 芯片。高通有望在 12 月 1 日发布高端的骁龙 875 芯片，该芯片由台积电生产的 5nm 制程制成。
骁龙 750G 将取代骁龙 730G，并且据称还将采用 8nm 工艺制造，以降低成本。
尽管采用了相同的 8nm 工艺，但该芯片仍有望比其前身带来一些改进。包括更好的 CPU，GPU 和 AI 性能。芯片内嵌的 X52 5G 调制解调器同时支持 mmWave 和 sub-6 5G。而即将由骁龙 750G 驱动的一些机型包括小米 10T Lite 和 Galaxy A42。
赢得骁龙 750G 订单对三星来说是另一项利好，因为三星正试图增加其晶圆代工市场的份额。根据 TrendForce 的排名，台湾半导体制造公司台积电是目前的市场领导者，占有 53.9％的市场份额。紧随其后的是三星，控制着 17.4％的市场，明年三星的市场份额有望超过 20％。
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