根據Gartner的最新研究報告顯示，2019年全球半導體行業收入總計為4183億美元，較2018年同比下降11.9%。同時，在這份報告當中，Gartner還根據各大半導體公司在2019年的營收，提供了一份排名最靠前的十家公司。
同時，根據IC Insights發佈的報告顯示，2019年當中曾產生了7項總計價值達10億美元以上的大型半導體收併購案。2019年也成為繼2015年之後，半導體行業併購開始復甦的一年。
從全球十大半導體企業在近5年中產生的收購和出售中，又會為我們揭示哪些市場信號？
英特爾
英特爾在過去5年當中發生了重大的轉變。2016年英特爾宣佈，公司正在以芯片為中心的公司轉型到以數據為中心的公司。針對這種新戰略，英特爾進行了組織重組，高層管理人員的業務變更，並裁員了12,000人。
同時，也是在該戰略的指導下，英特爾開始佈局新的收購計劃，其中包括髮生在2016年的對初創視覺處理公司Movidius的收購。英特爾此舉旨在在計算機視覺應用領域中搶下一員大將。
針對AI領域，英特爾曾在2016年以3.5億美元的價格收購了初創公司Nervana Systems，通過該筆交易，英特爾獲得了該公司的軟件、雲計算服務和硬件，從而使產品更好地適應人工智能的發展。藉此，英特爾推出了NNP-T系列產品。而後，英特爾在2018年中又收購了專注於開發深度學習編譯工具及配套技術的Vertex.A。英特爾在聲明中稱，藉助這筆交易，英特爾獲得了一支經驗豐富的團隊和知識產權，以進一步實現邊緣計算的靈活深度學習。
這並不是英特爾對AI領域進行收購的終結。
2019年，英特爾又以20億美金的價格收購了深度學習加速器的公司Habana Labs。但我們都知道，當時間進入到2020年後，英特爾就宣佈，Habana Labs將取代Nervana的NNP-T產品，公司未來將更專注於Habana Labs。
在英特爾進行收購的同時，英特爾還對其某一些業務進行了出售。出售的業務則是基於英特爾CEO Bob Swan的計劃——沒有競爭力的業務都會被精簡掉！
在2019年當中，英特爾就進行了兩筆出售業務，一個是轟動業界的放棄手機基帶芯片市場，另外一個是出售其家用閘道及路由器業務。
2019年7月，蘋果與英特爾正式達成關於智能手機調制解調器（基帶芯片）業務的交易，蘋果將以10億美元的價格收購英特爾的此項業務。收購的內容涵蓋了英特爾手機基帶相關研發設備、技術以及知識產權，同時英特爾旗下相關的2200名員工也將轉至蘋果任職。
Swan在一份聲明中表示，“這項協議使我們能夠專注於為5G網絡開發技術，同時保留我們團隊創建的關鍵知識產權和調制解調器技術，”英特爾將在智能手機以外的市場開發基帶芯片，包括PC、物聯網設備和自動駕駛汽車以及任何與智能手機非相關的產業。
此後，英特爾又將家用閘道及路由器業務出售給了MaxLinear。MaxLinear在公佈這則消息時稱，該公司將以1.5億美元全現金的代價，收購英特爾家庭連接部門的資產及員工。這個部門產品涵括Wi-Fi家用路由器（AP）、以太網路暨家用閘道SoC產品。
三星
同樣，三星在過去5年當中也發生了很多變化，其中最重要的一點是，三星正在試圖突破減輕對存儲產業的依賴。為此，三星在先進製程/先進封裝、CIS以及汽車領域開始了併購。
2016年11月，三星以80億美元收購了汽車電子和音頻系統公司Harman。三星電子首席戰略官兼總裁Young Sohn表示，在汽車行業三星看到了顛覆性的機會，另外三星也看到了數字生活方式和汽車、家庭、移動、工作無縫整合的發展未來。
2018年8月，三星又公佈了其未來三年的投資計劃，更有針對性地進行發展——公司將新增投資180萬億韓元（約合人民幣1萬億元）的新方案。這次大規模投資分了兩個部分，一個面向未來新興產業進行戰略投資；另外，在原有的技術優勢領域半導體和顯示領域，進行進一步的追加投資。
在此計劃的指導下，三星進行了多筆交易。根據The Investor 2018年的報道顯示，三星全資收購了埃及人工智能搜索引擎公司 Kngine。據此，此次收購和三星發展人工智能移動解決方案的努力一致，包括升級其智能語音助理 Bixby。同年，三星還在韓國、美國、英國、加拿大和俄羅斯等地建立了7座人工智能研究中心，以圖未來人工智能的發展。
此外，在2019年當中，三星電子還宣佈收購了以色列多鏡頭製造商 Corephotonics（以下簡稱CP），總收購價值在 1.5 億美元至 1.6 億美元之間。業內人士透露：“此次三星收購Corephotonics公司很顯然是想加強智能手機的拍照水平，不過他們最終的目的或是AI。”
同年8月，據國媒體體報道，三星電子正在計劃收購越南第二大IT企業CMC Corporation 25％股權，成為後者的最大股東。雙方沒有透露收購額，但據越南媒體報道，此次將是歷史上外國企業對越南IT企業的最大投資。兩家公司將在人工智能（AI）、物聯網、雲計算和信息安全等領域展開合作。
2019年，有韓國媒體表示，三星電子收購了子公司三星電機的半導體封裝PLP 事業，發展半導體封裝業務。報道指出，三星看重該項技術，認為子公司三星電機投資力不足，所以希望透過三星電子併購三星電機半導體封裝 PLP 事業之後，注入集團的資源，並讓技術與生產力快速提升，在 2020 年蘋果與臺積電合約結束後，希望有機會重新爭取蘋果代工訂單。不過，對於相關報導，包括三星電子與三星電機兩公司均三緘其口，不發表任何評論。
此外，三星在CPU上也曾有所圖謀，但根據外媒最新消息顯示，在經歷四代自主研發後，三星最終決定放棄自家的Mongoose內核，已經解散了位於德州奧斯汀的整個研發團隊，未來將全面使用ARM的設計方案。
SK海力士
正試圖突破對存儲產品依賴的，還有SK海力士。SK海力士不僅在存儲領域加緊收購，還正在試圖通過CIS來進行突破。
在存儲領域，SK海力士作為貝恩資本的一員，也參與了對東芝存儲的收購。SK海力士在其官網上如此記載該事件——2018年，通過韓美日聯合國際財團，完成收購東芝存儲器公司的程序。
此外，在晶圓廠方面，據韓媒今年的報道，以SK海力士為主的買家們正在進行對MagnaChip晶圓代工業務的收購，該業務可能已經接近尾聲。據悉，此次交易的總收購價約為4000億韓元。
對此， SK海力士相關人士表示：公司力求確保Foundry事業的長期獲利能力和成長動能，以成為業界最具競爭力的企業。SK海力士還計劃通過CIS（圖象感應器）進駐非存儲半導體中的汽車和保安攝像頭等新領域。
而在CIS方面，2014年，SK海力士收購了CIS企業Siliconfle，後者成為SK海力士持有100％股權的子公司；2016年10月，SK海力士進一步收編了Siliconfle的CIS事業經營權；從2017年起，SK海力士向其CIS部門投入了更多的資源。
雖然SK海力士在收購方面的消息相對比較少，但在2015到2020年間，SK海力士在投資建廠上的動作卻不少。2015年，SK海力士利川M14竣工，2016年，SK海力士公開了在忠清北道青州市建立最先進的晶圓廠的計劃，2018年，SK海力士利川總部舉行M16奠基儀式、清州 M15竣工儀式開展、宣佈在京畿道利川建設新半導體工廠。同年，公司提出了引進以技術為中心的新口號‘We Do Technology’。去年，SK海力士在中國的無錫C2F也宣佈竣工。
美光
作為全球前三大DRAM廠，也是前四大NAND芯片業者的美光，在過去5年當中，也加緊了在存儲方面的佈局。
2015年，美光科技曾斥資32億美元收購其尚未持有的臺灣華亞科技67%的股份。據悉，華亞科技會將其生產的所有DRAM電腦芯片都供應給美光科技。2016年美光科技與華亞科技正式合併，美光因此成為在臺灣投資額最大的外資廠商。
在存儲芯片方面，2018年10月，美光科技宣佈收購英特爾所持有的IMFT公司股份，原因是雙方在存儲芯片發展問題上產生了分歧，到這兩者就此分手揚鑣。2019年11月，美光科技宣佈，完成了這筆收購，並支付給英特爾12.5億美元分手費。交易完成後，IMFT公司也成為了美光科技的全資子公司。
此外，美光還曾在2018年於首屆 Micron Insight 2018 大會宣佈，將通過戰略投資實體美光風投為高度專注於人工智能和機器學習領域的初創公司提供高達1億美元的投資。
博通
博通的併購史，是半導體行業當中一道獨特的風景線，也是半導體產業中的強力“買家”。
2015年5月，Avago宣佈以總額370億美元併購博通，並更名為新博通。2017年Broadcom擬以1300億美元收購高通。但這項交易並沒有成功——2018年博通公司宣佈，已經撤回並終止了收購高通公司的要約。
在收購高通失敗後，博通迅速調整了其發展戰略。博通CEO陳福陽(Hock Tan)認為基礎設施軟體企業與7年前的高度分化半導體產業類似。因此，從2018年開始，博通的收購對象就開始偏向軟件企業。
同年，博通以189億美元收購軟件公司CA Technologies。博通財務長Tom Krause透露，博通致力於為股東創造巨大的價值，這樣的策略更能廣泛適用於基礎設施市場，而收購CA Technologies即是此策略的延伸。2019年8月，博通又宣佈一起軟件上的收購，公司將以107億美元現金收購網絡安全企業賽門鐵克（Symantec）旗下的企業安全業務。
博通的這兩筆收購，也透露了博通對軟件的重視。在這種變革下，博通也對其其他業務作出了調整，最富典型的是，博通在其財報上所宣佈的重點業務與非重點業務——博通將無線和工業芯片業務重新定性為非戰略資產。
2019年12月，據外媒報道，博通正考慮出售其無線芯片業務，這筆交易的價值可能高達100億美元。有報道顯示，射頻部門可能是該公司在將重心從半導體轉向軟件過程中需要出售的部分。在財報電話會議上，博通首席執行官陳福陽還表示，無線業務是“獨立的特許經營”，並不完全與公司內的其他業務相結合。
高通
2019年高通宣佈，將收購RF360控股新加坡有限公司的剩餘權益。RF360為高通與日本TDK公司的合資公司，生產射頻前端(RFFE)濾波器。高通表示，這筆收購交易將加強公司的射頻業務，有助於支持公司向5G的過渡。高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示：“我們建立這一合資公司的目標就是加強高通技術的前端解決方案，使得我們能夠為移動設備生態系統提供真正完整的解決方案。我們已經這麼做了。”
其實高通也曾想過痛過購買NXP，殺入汽車賽道，但這個交易最後因為各種原因被取消了。否則這可以稱得上本世紀最重磅的轉型。
德州儀器
2005年起，德州儀器先後出售 LCD、DSL、傳感器、手機基帶業務，將重心從手機市場轉移出來，佈局汽車和工業領域。2012年9月25日，德州儀器在一個美國舉行的投資者會議上宣佈退出無線領域，將把其在無線領域的投資重點從移動芯片轉向包括汽車生產商等工業客戶的更加廣泛的市場。2011年，TI斥資65億美元收購美國國家半導體（NS），以加強其模擬產品線組合。
同時，在晶圓廠方面，TI在近段時間內也做出很大的調整。德州儀器曾在其財報會議上表示，將在未來幾年內關閉其最後兩個150mm（6英寸）晶圓廠，同時，在其德克薩斯州Richardson工廠建造下一個300mm（12英寸）晶圓廠。德州儀器投資者關係主管Dave Pahl表示，每年在這兩個150mm晶圓廠生產約15億美元的產品，很大一部分將轉移到300mm晶圓廠，從而提高生產率和經濟效益。同時，公司也表示Richardson新的300mm晶圓廠預計將在2021年底前完成廠房建設，之後會根據市場的具體需求添加設備。
2019年4月，Diodes公司完成了對位於英國蘇格蘭Greenock的德州儀器150mm / 200mm晶圓廠（GFAB）的收購，這也是TI逐步摒棄落後產能策略的一部分。
意法半導體
近些年來，意法半導體在第三代半導體器件上投入了很多，尤其是在氮化鎵領域，意法半導體就宣佈了多項合作計劃以及收購方案。
意法半導體於去年12月宣佈，公司完成了對瑞典碳化硅（SiC）晶圓製造商Norstel AB（“ Norstel”）的整體收購。意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“在全球碳化硅產能受限的大環境下，整體併購Norstel將有助於增強ST內部的SiC生態系統，提高我們的生產靈活性，使我們能夠更好地控制晶片的良率和質量改進，併為我們的碳化硅長遠規劃和業務發展提供支持。實施此次併購並與第三方簽署晶圓供應協議，總目標是保證我們的晶圓供給量，滿足汽車和工業客戶未來幾年增長的MOSFET和二極管需求。”
在氮化鎵方面，在今年3月意法半導體曾宣佈，公司已經簽署收購法國氮化鎵(GaN)創新企業Exagan公司的多數股權的併購協議。意法半導體公司總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“意法半導體的碳化硅發展勢頭強勁，現在我們正在擴大對另一種前景很好的複合材料--氮化鎵的投入，以促進汽車、工業和消費市場客戶採用GaN功率產品。收購Exagan的多數股權是我們加強公司在全球功率半導體市場的領先地位以及我們的GaN長遠規劃、生態系統和業務的又一項新舉措，是對我們目前與CEA-Leti在法國圖爾的開發項目以及最近宣佈的與臺積電的合作項目的補充。”同時，意法半導體還針對氮化鎵，與臺積電之間達成了合作。這些舉動都透露著意法半導體佈局氮化鎵市場的決心。
鎧俠
東芝存儲在過去5年當中也經歷很多。在經歷了併購出售的過程中，鎧俠這個“新面孔”接過了東芝存儲的接力棒。由於東芝存儲把自己整個都“賣”了，所以他本身的這筆交易就值得我們去細細品味。
2017年東芝存儲器株式會社成立，社內公司獨立為分公司(東芝基礎設施系統株式會社、東芝電子元件與儲存裝置株式會社、東芝數字解決方案株式會社)。2017年6月，該公司將其存儲業務(包括固態驅動業務和圖像傳感器業務除外)拆分為東芝存儲公司(Toshiba Memory Corporation)。
2018年，東芝存儲將其股份出售給了Pangea(Pangea)，這是一家由貝恩資本私人股本牽頭的財團組建並控制的特殊目的公司。截至2018年8月，Pangea與TMC合併。Pangea公司更名為“東芝記憶公司”， Pangea的貝恩資本也擁有了東芝記憶公司49.9％的股份。
2019年10月開始，東芝存儲將更名為“Kioxia”，中文名為“鎧俠株式會社”。 此次改名，是東芝存儲被貝恩資本組成的財團去年以180億美元收購後的一個重要動作，未來鎧俠存儲公司還會有更大的動作。
而在這筆收購之前，東芝存儲還進行了一筆超億美元的收購，即2019年8月，東芝與LITE-ON簽署協議，以1.65億美元的價格收購後者的SSD固態硬盤業務。從市場上來看，建興在個人計算機和數據中心SSD領域有成熟的經驗，OEM市場有著不少的份額，零售市場也有著浦科特這個高端SSD品牌，東芝存儲可以通過收購建興來提升他們在SSD市場的領導地位。東芝存儲的代理總裁與首席執行官早坂伸夫表示：“建興的固態硬盤業務將與東芝存儲完全融合，擴大我們在SSD行業的領導力，這次收購能夠幫助他們滿足目前PC和數據中心對SSD需求增長的預期，並強化雲服務方面業務。”
NXP
2015年，NXP斥資118億美元收購了飛思卡爾半導體公司。此後NXP開始，對其業務進行整合，並進行了一定的出售。具體來看，NXP在2015年當中，曾將其RF功率部門以18億美元的價格出售給了北京建廣資產管理有限公司。2016年NXP又將其標準產品部門以27.5億美元的價格出售給了建廣資。
2019年5月底，NXP宣佈將以17.6億美元的全現金收購半導體廠商Marvell的通信芯片業務，這筆收購包括Marvell的WiFi連接業務部門、藍牙技術組合和相關資產。公司表示，通過此次收購，NXP能加強在汽車、通信和工業領域的無線連接競爭力，且可以面向其整個終端市場的客戶，交付完整且可擴展的處理和連接解決方案，包括定製安全性，以及一整套跨 Wi-Fi、藍牙、低功耗藍牙、Zigbee、線程和近場通信 (NFC) 的無線連接產品。
結語
從以上全球十大半導體企業在過去5年的收購與出售操作當中，我們發現，人工智能已經成為了一個勢不可擋的趨勢。由此所引發的行業併購也更加偏重於細分半導體市場，包括汽車、通訊以及與數據安全相關的軟件領域。
此外，由於新興市場的到來，也激發了一些初創公司的誕生，由於沒有歷史包袱的束縛，這些初創公司在新興領域當中也有著令人刮目相看的成績，因此，這些巨頭企業也開始將其目光投向一些初創企業。
於此同時，由於這十大半導體企業都是IDM企業，他們也對其晶圓廠進行了新的佈局。除了從150mm轉移到300mm的趨勢外，一部分企業還針對第三代半導體器件進行了產線的調整。
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