週三早盤，半導體芯片股開盤走強，截至發稿，容大感光拉昇封板，聚辰股份漲超10%，兆易創新、長電科技等漲逾6%，天和防務、聖邦股份、航錦科技等跟漲。
行業動態方面，日前國內最大藍牙芯片廠商中科藍訊與平頭哥半導體達成合作，雙方將基於平頭哥的玄鐵系列處理器及AI算法共同研發物聯網芯片，用於無線藍牙耳機、藍牙音箱等產品。目前已啟動研發一款智能語音芯片，預計明年出貨量超3000萬套。
此外，根據CINNO Research月度半導體產業報告顯示，一季度受到疫情等因素的嚴重影響，中國大陸智能手機出貨量出現了較大幅度下滑，由此導致中國大陸市場的智能手機處理器出貨量同比銳減44.5%。海思成為了中國市場唯一一家在第一季度出貨量未同比下滑的主要品牌，出貨量2221萬片，基本同比持平，因此在斬獲了43.9%的市場份額同時，也首次超過高通，正式成為中國市場出貨量最大的手機處理器品牌。
對此，川財證券研報指出，海思是唯一一家一季度出貨量同比上升，市場份額出現提升的品牌，主要由於海思芯片下沉至華為中低端價格手機，自用芯片比例大幅提升。而為確保產業鏈的安全性，海思的供應鏈國產化程度也將進一步加深，上游晶圓代工、封裝測試環節將發力，利好國內半導體設備廠商與封測廠商。
興業證券研報指出，代工廠重要性持續凸顯，已經成為芯片國產化亟需重點突破的環節，戰略意義不言而喻。另一方面，代工廠的工藝持續提升，也為芯片設計公司提供了更多技術支持。以中芯國際為代表的國產芯片代工廠，將進一步增加國產化比例，相關的半導體設備和材料公司將深度受益，推薦國產半導體設備和材料龍頭標的：北方華創、三安光電、安集科技、滬硅產業、精測電子、華特氣體、江豐電子、萬業企業和賽騰股份等。
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