中證網訊（記者 楊潔）4月30日，中國證券報記者獲悉，國內藍牙芯片廠商中科藍訊與阿里巴巴旗下平頭哥半導體達成合作，雙方將基於平頭哥的玄鐵系列處理器及AI算法共同研發物聯網芯片，用於無線藍牙耳機、藍牙音箱等產品。目前雙方已啟動研發一款智能語音芯片，預計明年出貨量超3000萬套。
中國證券報記者從平頭哥半導體瞭解到，平頭哥半導體已開放自身芯片設計能力，其通過開放IP核、開放芯片設計平臺以及提供定製化AI算法方案的方式，向中小企業開放芯片設計能力，有助於降低芯片設計企業的時間和成本投入，讓中小企業快速實現產品化。目前，玄鐵系列處理器和無劍開源平臺已經吸引100多家客戶，涵蓋視覺、語音、微控制、無線芯片等應用領域。
近兩年來，TWS（True Wireless Stereo，真無線立體聲）耳機市場爆發，帶動了聲學產業鏈快速發展。據介紹，中科藍訊自研SOC芯片應用於高性能耳機、音箱、智能家電等領域，累計出貨量超過6億顆，在國內藍牙芯片市場佔有50%以上份額。
中科藍訊創始人兼CEO劉助展認為，無線藍牙耳機將最終進化成獨立智能終端，語音功能是其“智能升級”的重要一步。為此，中科藍訊引進平頭哥玄鐵系列處理器，依託平頭哥智能語音平臺開發新一代智能語音芯片。
“芯片研發是個長週期、高投入的過程，在AIoT時代，我們需要適應快速變化的市場，用最快速度、最低成本完成芯片設計。”劉助展說。未來，平頭哥將與中科藍訊共同推進以玄鐵處理器為核心的AIoT生態建設。
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