中國芯片，一半在長三角!龍頭上海，合肥很快或躍居第二。
據21經濟研究院發佈的《長三角數字一體化發展報告》，2018年，長三角地區的集成電路產業規模佔全國50%以上，IC設計、封測和晶圓製造分別在全國的產業佔比達到32.6%、超60%、53.35%。
其中，上海集成電路產業規模達到了1450億元，佔全國總比五分之一；黃浦江東當年劃出來的一片空地張江科技園，一擴再擴已集聚9家晶圓製造企業、19條生產線、239家芯片設計企業，引領全國城市集成電路產業發展。
其中江蘇則擁有第二的無錫（1014億元）、第七的蘇州、第十的南通，以及雖在第十五但增速迅猛的南京；全省2019年芯片產量高達516.3億塊，遙遙領先其他省份。浙江目前只有杭州一城上榜。
科創板上海芯片企業的扎堆，反映的是上海在全國芯片產業的龍頭地位，亦是長三角半個世紀以來的風雲際會。
現在浙江杭州在長三角芯片產業中處於十字路口位置，如何突圍，是杭州現在要思考的問題。
但是可以確定的是，杭州一旦突圍，廣州就應該回到原來歷史上屬於它本該待的位置。
合肥則致力於打造中國IC之都，目前有國產芯片第一位的合肥長鑫，
集成電路產業，合肥作為長三角世界級城市群副中心城市，三年內已集聚了129家集成電路企業，覆蓋了從設計、製造、封測、設備和材料等全產業鏈，成為國內集成電路產業發展最快、成效最顯著的城市之一。曾是集成電路產業“荒漠”的合肥，在激烈的城市競爭中脫穎而出，已躍升為“後起之秀”。
當今時代，新一輪科技革命和產業變革正在孕育興起。如今的合肥，正在奮力打造“具有國際影響力的創新之都”，而衝刺“世界級產業集群”的集成電路產業，無疑將是城市產業創新和實現高質量發展的最佳註解。
龍頭集聚每年以新增近20家的速度發展
2017年12月6日，總投資達128億元的合肥晶合集成項目正式量產。依託未來幾年的建設，合肥晶合有望成為全球最大的專注於面板驅動芯片的製造商。晶圓製造這一環節落地，打通了集成電路全產業鏈，使合肥市站上產業發展最前沿。
同月，芯片封測“雙子”項目落戶合肥，總投資35億元，將設立中國大陸最大的半導體顯示芯片封測公司總部和封裝COF卷帶生產基地，為合肥市打造“中國IC之都”再添引擎。
龍頭企業不斷聚集。在設計環節，合肥市擁有聯發科技、群聯電子、兆易創新、君正科技等102家知名企業，其中銷售收入超億元企業就達5家，世界頂尖的集成電路設計公司聯發科技更是將其全球第二大研發中心落戶合肥;在製造環節，晶合12英寸晶圓實現量產，長鑫12英寸存儲器晶圓製造基地項目加快建設，項目投產後預計將佔據世界DRAM市場約8%的份額，填補國內DRAM市場的空白，合肥市將跨入世界級存儲器製造重鎮之列;2020年初，世界第六大芯片製造商高鐵集團也成功入駐合肥，協鑫科技，華潤微電子等等，非常多。在封裝測試環節，擁有通富微電、新匯成、COF卷帶和矽邁等項目;在設備環節，芯碁微電子雙檯面激光直接成像設備打破了國外高端激光直寫曝光設備壟斷，大華半導體封裝專有生產裝備和精密模具實現量產銷售。
目前，合肥市擁有集成電路企業近200家，是國內為數不多的擁有設計、製造、封裝測試、材料、設備全產業鏈的城市。數據顯示，全市集成電路產業年均同比增長31.03%，落戶企業還在以年均20家的速度增長。
創新引領“屏-芯-端”一體化產業特色顯現
走進位於新站高新區大禹路和西淝河路交口的合肥晶合集成電路有限公司，展廳不僅展示了“合肥造”的晶圓成品，從薄膜生成、光學微影，到蝕刻、摻雜、化學機械研磨等晶圓製造工藝流程也一目瞭然。
2019年，晶合晶圓一期項目滿產後，產能將達每月4萬片，有效填補國內驅動IC產業領域空白，5年內將使合肥的面板驅動芯片國產化率提高到30%，打破國產面板芯片幾乎全靠進口的局面，實現“芯”和“屏”的有效結合。
合肥市是全國最大的家電製造基地，全國規模最大、產業鏈最完整的新型顯示產業基地，全國重要的汽車和裝備製造基地，全國重要的新能源產業基地。據預測，合肥市僅家電、面板顯示、汽車電子和綠色能源等產業，每年對各類芯片的市場需求就達數十億片，總額超過300億元，市場需求巨大。
根據國際貨幣基金組織測算，芯片1元的產值可帶動相關電子信息產業10元產值，進而帶來100元的GDP增長。然而，目前國內的集成電路嚴重依賴進口、核心技術受制於人，已成為制約經濟社會發展的短板。
如何突破?經過多年磨礪，合肥市探出了自己的路子，以創新為驅動密碼，初步形成了自己的產業特色。概括來說，即以本地市場為牽引、人才資源為支撐，與本地產業高度融合，初步形成三大產業特色芯片集群。在面板驅動芯片領域，集聚了敦泰科技、集創北方、中電精顯、宏晶、龍訊等企業;在家電芯片領域，集聚了君正科技、矽力傑等企業;在存儲、汽車電子、電源芯片等領域也已經佈局。
