中国国产芯片2020实现大跨越!夺四个全球第一!

我国在半导体集成电路产业发展上,处于落后态势之中,但随着2018年美国打压的中兴、2019年的打压华为事件相继爆发以后,也是再次让众多中国科技企业的如梦方醒,但面对美国为首瓦森纳所实施的技术断供封锁,华为、中兴等众多中国的科技企业依旧实现了顽强的负重前行,并且在国产芯片、国产操作系统领域捷报频传。

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2020年是国产存储芯片关键年,国产存储芯片产能扩张带动国产设备采购。长鑫存储的产品已经在多个头部企业通过验证,今年月产能预计实现翻倍增长,有望达到5万片;长江存储的128层3D NAND以及128层QLC 3D NAND闪存(X2-6070)研发成功,并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证,产能今年也有望达5万片。

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这款128层QLC 3D NAND存储器,整体性能良好达到了世界顶尖的技术水准,同时还创下了四个全球第一的新纪录:“全球第一款128层QLC闪存、单位密度全球业界最高,1.33Tb的单颗容量全球最高,1.6G/s的I/O速度全球最快。”

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中芯国际、华虹集团先进逻辑制程突破,预计未来设备资本开支持续增加。中芯国际19Q3实现14纳米量产,12纳米完成客户导入。N+1代工艺开始风险试产。到今年2020年月产提升至1.5万片,未来将建成月产能7万片先进制程产线。

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华虹集团2020年1月实现14纳米工艺贯通,28纳米(28LP/28HK/28HKC+)均实现量产。

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国内MEMS产线、功率半导体等领域,今年亦迎来投产及产能扩张。先进封装、新型显示、光伏产业、Mini/Micro LED、宽禁带半导体等方向国产投入持续高景气。看好公司2020年营收及业绩的高增长。

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只要西方封锁我们,我们总能够搞出来更好的压压惊,反之,凡是西方和我们进行技术合作,对我们技术开放的产业和领域,我们都直接沦陷了,例如汽车领域、日化产品领域、大飞机产品等等,尤其是在日化产品领域,几乎是全军覆没。美国加大对我国半导体产业出口限制无非是促使我们更快发展半导体产业。适得其反。图文采编来自网络传播正能量科普之目的如侵犯您合法权益请联系删除谢谢。

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