全球PCB行業產值逐年增長，不斷向亞洲地區特別是中國地區轉移，中國PCB產值佔比已超過一半；隨著5G技術的強勢推動，相信PCB將迎來更新一輪發展，中國PCB產值佔比亦將不斷提升。
本文將從行業規模、細分產品結構、下游應用領域等方面，為您解析全球及中國PCB行業的發展概況與新機遇。
全球印製電路板市場概況
01行業規模
PCB行業是全球電子元件細分產業中產值佔比最大的產業，隨著研發的深入和技術的不斷升級，PCB產品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展。2015年、2016年，全球PCB產量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計價的PCB產值出現小幅下降。根據Prismark統計，2018年全球PCB產業總產值達623.96億美元，同比增長6.0%，據Prismark預測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯網、汽車電子、工業4.0、雲端服務器、存儲設備等將成為驅動PCB需求增長的新方向。
02發展趨勢
在當前全球經濟復甦的大環境下，通訊電子行業、消費電子行業需求相對穩定，同時汽車電子、醫療器械等下游市場的新增需求逐年上升。根據Prismark預測，未來五年全球PCB行業產值將持續穩定增長，預計2018年至2023年複合增長率為3.7%，2023年全球PCB行業產值將達到747.56億美元。
據Prismark預測，未來5年亞洲將繼續主導全球PCB市場的發展，而中國的核心地位更加穩固，中國大陸地區PCB行業將保持4.4%的複合增長率，至2023年行業總產值將達到405.56億美元。在PCB公司"大型化、集中化"趨勢下，已較早確立領先優勢的大型PCB公司將在未來全球市場競爭中取得較大優勢。
03全球PCB細分產品結構
根據Prismark的統計，2018年全球PCB細分產品的市場結構如下：
從產品結構來看，當前PCB市場剛性板仍佔主流地位，其中多層板佔比39.4%，單雙面板佔比4.9%;其次是柔性板，佔比達19.9%;HDI板和封裝基板分別佔比為14.8%和12.1%。
隨著電子電路行業技術的迅速發展，元器件集成功能日益廣泛，電子產品對PCB的高密度化要求更為突出。未來五年，在數據處理中心驅動下，封裝基板、多層板將增長迅速。根據Prismark預測，2018年至2023年封裝基板的年均複合增長率約為4.9%，領跑PCB行業;預計多層板的複合增長率為4.3%。
04全球PCB下游應用領域
全球PCB下游應用市場分佈廣泛，主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、工業控制、軍事航空、醫療器械等領域。根據Prismark的統計，2018年全球PCB下游應用領域分佈如下：
電子信息產業的蓬勃發展是PCB行業發展的重要助力。從下游應用領域分佈來看，2018年通訊行業的PCB市場規模最大，佔比約為33.4%;其次是計算機行業，佔比約為29.4%。其他領域PCB市場規模較大的是消費電子、汽車電子。
中國印製電路板市場概況
01市場規模
受益於全球PCB產能向中國轉移以及下游蓬勃發展的電子終端產品製造的影響，中國PCB行業整體呈現較快的發展趨勢，2006年中國PCB產值超過日本，中國成為全球第一大PCB製造基地，受通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等下游領域強勁需求增長的刺激，近年我國PCB行業增速明顯高於全球PCB行業增速。2018年，我國PCB行業產值達到327.02億美元，同比增長10.0%。
02細分產品結構
根據Prismark統計，2018年我國剛性板的市場規模最大，其中多層板佔比45.9%，單雙面板佔比6.6%;其次是HDI板，佔比達16.6%;柔性板佔比為16.3%。與先進的PCB製造國如日本相比，目前我國的高端印製電路板佔比仍較低，尤其是封裝基板及剛撓結合板方面。
03下游應用領域
中國PCB下游應用市場分佈廣泛，根據WECC統計數據，2017年中國PCB應用市場最大的是通訊類，受益於智能手機、移動互聯網等蓬勃發展，市場佔有率保持較高的水平，佔比為30%;其次是計算機，市場佔比為26%;汽車電子的市場佔有率為15%，隨著智能汽車管理系統、汽車多媒體交互系統等的發展，汽車電子將成為PCB應用市場發展的新機會。
下游行業的發展是PCB產業增長的動力，隨著電子終端產品的創新和發展，新型電子產品不斷出現，相比以前過多依賴少數幾類電子產品的需求情況，PCB行業的發展變得更加平穩。
未來全球PCB行業產值將持續穩定增長，國內PCB行業發展同樣是趨勢大好，行業集中度正在變大，這正是國內PCB企業發展的好機遇。
全球PCB產業發展均向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷自我優化、提升快速供貨和交付能力是國內PCB企業核心競爭力的很大程度體現。
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