伴隨5G通訊邁入大規模商轉階段，支援5G技術的智慧型手機因為熱源增加，相關散熱對策成為當務之急。對此，大日本印刷著手發展散熱材料事業，並新開發了一款0.25mm的薄型化均熱板製品（Vapor Chamber）。
大日本印刷新開發的均熱板是在厚度0.25mm的薄型銅製中空腔體中，佈署了毛細管構造（Wick），並利用高度接合技術將其密閉。工作流體在吸收熱量後迅速汽化，並散佈至低溫處冷凝，經與外部交換熱量後，凝結成液態迴流，在腔體內週而復始的循環。大日本印刷提供的是中間框架（Middle Frame）的形狀設計，且其導熱率能達到3000～5000 W/m.K。
目前，該0.25 mm的製品已經完成商樣評估，預計在今年秋天將開始採用。此外，根據預估，2020年5G智慧型手機的市場規模約在1億4000萬-1億5000萬臺，2023年擴大至8億臺左右，因此大日本印刷希望其均熱板製品在早期階段就能成為同業產品之標準，並將以頻段範圍3.6-6 GHz的智慧型手機為主戰場，致力於散熱材料事業的擴大，並設定2025年度達到200億日元（摺合約13.17億人民幣）的營業目標。
此外，大日本印刷也預計在今年內開發0.2 mm的薄型化製品，期待能在2021年之後取代應用於車載電子散熱模組以及穿戴式裝置等用途的熱管（Heat Pipe）。
隨著電子產品走向輕薄化趨勢，因其散熱面積及空間有一定程度的限制，因此目前散熱模組廠商皆朝著薄型散熱元件進行研發，如熱管及均熱板等方向來發展。
由於功能需求導向，在手機線路中（如下圖）主要的熱源除了包括用於處理通信的系統晶片(System on Chip; SoC)、鋰離子電池(LiB)、應用處理器(AP)與基頻處理器(Base Band Processor)等，另外還有相機模組和用於LCD面板的驅動模組、背光模組的LED等皆是。
儘管已使用鋰離子二次電池作為電源模組，但模組具有高能量密度並且容易產生熱量，因此更需要採取散熱措施。
手機電路結構與散熱需求（圖片來源：材料世界網）
目前，均熱板產業以臺商、日商為首，陸商居次。臺商包括雙鴻科技、臺達電子、奇鋐科技、業強科技、泰碩電子等；日商包括超眾科技（原臺商，2018年已由日商收購）、古河電工、藤倉、村田製作所等；陸商則有碳元科技。其中以日商超眾科技及臺商雙鴻科技為目前各品牌大廠手機薄型均熱板散熱元件主要供應商。
來源: 化學工業日報/材料世界網
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