10月14日下午，小米集團副總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰在小米科技園發佈了Redmi 8系列，現場還為Redmi K30預熱，讓網友對未來的5G手機產生了更多期待。
據瞭解，Redmi紅米8和Redmi紅米8A是入門級新品，都配備了高通八核處理器、5000mAh超大容量電池以及18W快充。Redmi紅米8A售價699元起，Redmi紅米8售價799元起，已於10月15日公開銷售。而Redmi K30則比較神秘，我們只知道它即將發佈。
盧偉冰透露，性能旗艦新品Redmi K30即將發佈，這將是Redmi品牌首款5G產品，將同時支持SA/NSA兩種組網模式。正面採用雙挖孔設計，前置雙攝。此外，他並沒有透露關於K30的更多信息，也並未透露其上市時間，只是表示"會和友商的同類產品保持同步上市的節奏。"
根據之前的爆料及官方的說法，Redmi K30將搭載驍龍7系列5G移動平臺，這也意味著驍龍7系列5G移動平臺將支持SA及NSA雙模。高通官方表示，驍龍7系5G集成式移動平臺的全部詳細信息將於今年晚些時候公佈，所以屆時Redmi K30肯定也會同期發佈。
對於採用雙挖孔屏，盧偉冰認為"這是一次Redmi對外展示技術能力。"他表示，挖孔屏在技術上並不困難，所以對於Redmi來說，這沒有什麼難度。對此有網友詢問雷軍稱，"我記得您當初說過，挖孔屏不成熟"，對此雷軍回覆道"那是當初"，言下之意就是現在挖孔屏技術成熟了。
此外盧偉冰還在溝通會上表示，2020年Redmi勢必要做5G終端快速普及的先鋒。憑藉極致性價比路線，他說出這樣的目標還是非常有底氣的，你覺得呢？
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