聖邦股份4月28日披露第一季度報告，公司經營穩定增長，實現營業收入19,285.41萬元，同比增長72.05%；歸屬於母公司股東的淨利潤3,034.05萬元，同比增長91.29%。公司研發費用投入4,479.10萬元，較去年同期增加70.58%，佔公司營業收入的23.23%。
聖邦股份是一家專注於高性能、高品質模擬集成電路芯片設計及銷售的高新技術企業。目前擁有16大類1,400餘款在銷售產品，涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域，包括運算放大器、比較器、音/視頻放大器、模擬開關、電平轉換及接口電路、數據 轉換芯片、小邏輯芯片、LDO、DC/DC轉換器、OVP、負載開關、LED驅動器、微處理器電源監控電路、馬達驅動及電池管理芯片等。公司產品可廣泛應用於消費類電子、通訊設備、工業控制、醫療儀器、汽車電子等領域，以及物聯網、新能源、 可穿戴設備、人工智能、智能家居、智能製造、5G通訊等新興電子產品領域。
疫情期間，公司營收暫未受到大的影響
聖邦股份在報告中表示，報告期內，全球範圍蔓延的新型冠狀病毒肺炎疫情（以下簡稱“新冠肺炎疫情”或“疫情”），對境內外的社會及經濟正常運行帶來持續的系統性影響，在新冠肺炎疫情期間，公司第一時間成立了新冠肺炎疫情聯防小組，快速建立聯動聯防機制，採取新冠肺炎防護措施，為員工提供防疫物資，科學規範開展疫情防控工作。春節後公司全員採用遠程辦公模式。其後根據各個辦公室所在城市疫情控制情況，陸續恢復正常辦公。
公司團隊通過多種靈活方式積極進行產品推廣、技術支持，充分發揮公司產品在性能和品質等各方面的競爭優勢，在消費類電子、通訊設備、工業控制、醫療儀器、汽車電子等應用領域保持了穩定的發展。公司在銷模擬集成電路產品種類較多、應用覆蓋面較廣。疫情的影響在部分市場應用領域體現為需求推遲或下降，在部分領域體現為需求增加，例如：應用於紅外測溫儀、額溫槍等測溫產品中的高精度運放、高精度A/D轉換器、電源轉換芯片及電池充電管理芯片等；公司整體營收狀況暫未受到大的影響。
不斷加強技術研發，一年推出300款新品
作為國內高端模擬芯片的領先企業，聖邦股份歷來高度重視研發投入，源源不斷的新產品成為公司持續發展的原動力。2019年公司研發費用投入13,130.94萬元，較上年同期增加41.71%，佔公司營業收入的16.57%。研發人員達到263人，佔公司員工總數的65.91%，完成了300餘款新產品的研發，涵蓋信號鏈及電源管理兩大產品領域。
其中信號鏈產品包括高性能運算放大器、高壓比較器、高保真音頻驅動器、高速模擬開關及接口電路等；電源管理產品則涵蓋AMOLED顯示電源芯片、微功耗LDO、高效低功耗DC/DC轉換器、7A大電流升壓轉換器、鋰電池充電及保護管理芯片、OVP、馬達驅動芯片以及負載開關等多系列產品。
隨著物聯網、可穿戴式設備、智能家居、5G通訊等新興市場及應用的快速發展，各類智能設備對芯片性能的要求也在不斷提高。公司根據相關市場需求的變化趨勢，基於公司芯片產品在高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技術積累和優勢進行了相關新產品的規劃，展開了相應的研發工作，特別是針對TWS藍牙耳機、傳感器信號鏈、 AD/DA數據轉換、智能終端AMOLED顯示屏供電管理、鋰電池保護及充電管理、微功耗高效電源轉換、大電流DC/DC電源轉換、過壓保護、負載開關、馬達驅動芯片等產品方向開展研發並推出了一批達到國際先進水平的新一代模擬芯片產品。
另外，在製造工藝方面，更多的新產品採用了0.18µm製程的最新一代高壓BCD工藝平臺，這將有助於進一步降低芯片功耗、 減小芯片面積，滿足新一代消費類電子產品、物聯網、移動智能終端等應用的需求。在封裝工藝方面，除了傳統的SOT、DFN、QFN等封裝工藝外，越來越多的產品採用WLCSP、SC70等小型封裝以減小體積、提升性能，更加適用於便攜式的智能移動終端產品。
2019年公司在傳統領域繼續保持穩定的增長。除了傳統的模擬芯片市場外，物聯網、智能家居、新能源、人工智能、 5G等新應用的湧現也為模擬芯片提供了新的發展機遇。公司緊跟市場發展趨勢，在上述新興領域積極佈局、努力開拓。例如智能音箱、TWS藍牙耳機、無人機等應用中採用了公司多款高性能信號鏈產品（如高速比較器、高保真音頻驅動芯片、 運放等）及電源管理芯片（包括鋰電池保護及充電管理芯片、馬達驅動芯片、LDO等）。
擬收購鈺泰科技剩餘 71.3%股權，協同效應助力公司未來發展
2020年4月24日，聖邦股份發佈《發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金報告書(草案)(修訂稿) 》顯示，公司擬通過發行股份及支付現金的方式購買上海鈺帛、麥科通電子、上海瑾煒李、彭銀、上海義惕愛、安欣賞持有的鈺泰半導體 71.30% 的股權。
根據開元評估出具的 《評估報告》並經上市公司及交易對方友好協商，確定標的公司 71.30%股權的交易作價為 106,950.00 萬元。本次交易完成後，結合已持有的鈺泰半導體 28.70%股權，上市公司將直接持有標的公司 100%股權。
交易對價採用發行股份及支付現金的方式進行支付，其中以發行股份支付對價為 87,345.36 萬元，佔本次交易對價的 81.67%，本次發行股份購買資產的股票發行價格為 150.49 元/股，據此計算發行股份數量為 5,804,062 股；同時支付現金 19,604.64 萬元，佔本次交易對價的 18.33%。
鈺泰作為國內優質電源管理芯片公司，下游涉及領域包括消費、工控和汽車電子。由於 2019 年鈺泰推出貼合市場需求的產品以及實現大客戶的突破，2019年鈺泰實現收入2.58億元，實現淨利潤0.81億元。對公司利潤貢獻為0.23億元，佔公司2019年淨利潤的13%。預計未來兩家合併後將在市場、研發、工藝研究、工程配合等方面實現1+1>2的協同效果。
物聯網、人工智能等新興產業將推動國內半導體市場持續增長
我國目前重點培育和發展的戰略性新興產業都需要以集成電路產業作為支撐和基礎，這給未來的集成電路設計行業帶來很大的發展空間。物聯網、人工智能、雲計算、新能源、汽車電子、醫療電子、可穿戴設備、5G通訊等新興領域的發展將為集成電路設計行業帶來持續不斷的新動力。
我國集成電路產業雖起步較晚，但經過近20年的飛速發展，我國集成電路產業從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場佔據舉足輕重的地位。據中國海關總署統計顯示，2019年我國集成電路進口總額約為3,055.5億美元，同比下降2.1%；出口金額達到1,015.8億美元，首次突破千億美元大關，同比增長20%。與全球半導體市場增速放緩並在2019年出現衰退形成鮮明對比的是我國半導體產業在2019年保持了增長勢態。據中國半導體行業協會（CSIA）統計，2019年中國半導體產業規模持續擴大，前三季實現銷售額5,049.9億元，同比增長13.2%。
另據中國半導體行業協會設計分會統計，2019年集成電路設計行業銷售總值保持增長，預計將達到3,084.9億元，較2018年增長19.7%，將第一次跨過3,000億元關口；截至11月底，全國共有1,780家集成電路設計企業，較去年同期增長4.8%。預計2020年，以5G為代表 的新基建、物聯網、人工智能、汽車電子、新能源、芯片國產化替代需求等都將進一步推動我國集成電路產業的發展。
與國際主流集成電路公司幾十年的發展相比，我國同行業廠商仍處於成長階段，與國外大廠依然存在技術差距，尤其是在製造和設計環節所需的高端技術支持存在明顯的短板，目前我國集成電路行業中的部分高端市場仍由國外企業佔據主導地位，如國際主流的模擬集成電路公司依舊為德州儀器、亞德諾半導體、美信集成產品、意法半導體、英飛凌等美歐公司。
此外，集成電路設計行業是典型的技術密集型行業，在電路設計、軟件開發等方面對創新型人才的數量和專業水平均有很高要求。經過多年發展，我國已經累積出一批集成電路專業人才，但由於行業發展時間較短、技術水平較低，且人才培養週期較長，和國際頂尖集成電路企業相比，高端技術人才仍然十分緊缺。
總之，我國半導體產業市場規模巨大，國產集成電路的銷售額與集成電路進口額相比差距較大，高端設備、技術和人才儲備不足，使得我國集成電路自給率低，依然有很大的成長空間。展望未來，半導體集成電路產業在物聯網、消費類、工業和汽車等市場保持增長的同時，人工智能、雲計算、大數據、新能源、5G通訊等新興領域也將持續發力，成為推動半導體市場持續增長的重要動力。
聲明 ：本文為本文由電子發燒友綜合整理。如需轉載或入群交流，請添加微信elecfans999，投稿爆料採訪需求，請發郵箱[email protected]
