來源：道科創
半導體，無疑是20世紀改變人類世界的偉大發明。奠定這門高科技產業的基石，是一種普通材料——硅。
硅，是地殼第二大組成元素，含量大，成本低，我們最常見的沙子，其主要成分就是二氧化硅。正是這樣一個不起眼的材料，經過技術加工，搖身一變，變成了值錢的芯片原材料——硅晶圓。 而想要了解半導體企業，必須清楚的瞭解硅的產業鏈、以及半導體產業鏈，這樣可以清晰的明白，所研究公司處於怎樣的地位，是否有較高的壁壘。
半導體產業鏈
硅這個產業鏈，大致情況如下：
來源：華潤微招股書
上游——主要為多晶硅供應商，行業競爭激烈，2017年國內產能24.3萬噸，代表公司有保利協鑫、德國瓦克（Wacker）、韓國OCI，美國Hemlock、通威股份，CR5佔比43%。行業毛利率為15%-30%。
中游——為硅片生產廠商，分為光伏用硅片和半導體用硅片。在半導體硅片領域，目前，該產業CR5佔比92.8%，集中度很高。行業毛利率在25%-35%之間。
具體到半導體硅片領域，國外代表公司為：日本信越化學（市場佔比28.5%）、日本Sumco（25.15%）、德國Siltronic（14.69%）。國內代表公司為中國臺灣環球硅片（14.04%）、中國臺灣合晶科技（2.63%）、中環股份（低於2%）、硅產業（市佔率為2.2%）
下游——半導體制造領域，包括IDM（垂直一體化）企業和Foundry（硅片代工）企業，代表企業有英特爾、三星、德州儀器、臺積電、格羅方德、中芯國際。下游技術門檻高，行業毛利率在45%-65%之間。
來源：東興證券研究所
科創板有哪些半導體企業？
芯片設計
模擬芯片設計公司晶峰明源
模擬芯片設計、晶圓製造、封裝測試，幾乎囊括全產業鏈的華潤微電子
內存接口芯片設計的瀾起科技
機頂盒芯片設計的晶晨半導體
半導體材料
生產硅片的上海硅產業
生產光刻膠、拋光液的安集科技
半導體設備
生產蝕刻機的中微半導體
光刻工序塗膠顯影設備的芯原微
好，看到這裡，接下來值得我們研究的問題就來了
半導體行業是什麼把一家好公司和壞公司區分開的？為什麼有些企業每年盈利上百億元，有的卻常年虧損？我們以華潤微為例進行分析。
答案就是：競爭優勢。在很大程度上，這取決於一家公司自身競爭優勢的大小。競爭優勢可以用來保護企業的利益免收侵害。
國內最早的晶園代工廠
華潤微半導體公司看起來像一項有吸引力的投資。它是大陸地區最早設立的晶圓代工廠之一，以銷售額計，它在內地的半導體企業中，能排進前十，並且，它是十家中唯一一家IDM模式（垂直整合製造）為主運營的半導體企業。
華潤微的王牌業務是：功率半導體，主要用於新能源汽車、充電樁等領域，目前國內公司中排名第一。
雖然有以上成就，但還是沒有足夠的信息讓你做出可靠的投資決策，所以我們需要走進公司，系統研究一下投資華潤微半導體是否可靠。
華潤微是中國領先的擁有芯片設計、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，產品聚焦於功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供豐富的半導體產品與系統解決方案。
從收入結構上看，其主要收入來源為：晶圓製造，佔比42.65%；功率半導體，佔比38.57%；封裝測試，佔比12.53%。其中，晶圓製造和功率半導體是其收入和毛利的主要來源。我們拆分開進行研究。
首先看功率半導體的分類和技術趨勢
芯片，主要可以分為數字芯片和模擬芯片兩類，華潤微電子，主攻的方向為模擬芯片。
模擬芯片，主要用來處理那些模擬自然界中如聲音、溫度、速度、光照強度、觸覺等物理量的電信號，主要用於工業控制等領域；而數字芯片，主要用於處理數字信號的集成電路，由於廣泛應用於計算機和消費電子而更被熟知。
來源：網絡
功率半導體屬於模擬芯片的子賽道，具有產品數量多、應用廣泛的特點，比如德州儀器的模擬產品數量高達上萬個，廣泛應用於消費電子、新能源交通、軌道交通、發電與配電等電力電子領域。
功率半導體產品繁多，華潤微主要有MOSFET（電動車領域，主要用於充電樁）、IGBT（主要應用於工業變頻器）、SBD(Schottky Barrier
Diode，肖特基勢壘二極管，一種利用金屬與半導體接觸形成的金屬二極管）及FRD（快恢復二極管，是一種開關特性好、反向恢復時間短的半導體二極管）。其中MOSFET佔功率半導體銷量的66%，所以我們主要對MOSFET進行研究。
MOSFET是實現電能轉換與電路控制的功率器件。由於工作頻率快、開關損耗小、開關特性好，被廣泛應用在需要電子開關的電路中。比如，開關電源、馬達驅動和照明調光，主要應用領域有消費電子、工業控制和汽車電子等。
華潤微電子目前能夠提供-100V至1500V範圍內低、中、高壓全系列MOSFET產品，是國內可比公司中，電壓覆蓋範圍較廣的一家。
來源：華潤微招股書
功率件的應用領域較廣，未來的銷量驅動力，源自於三個趨勢——電動化趨勢、信息化趨勢，以及對用電終端性能的更高追求趨勢。
電動化趨勢，主要影響汽車電子和工業兩個行業，汽車電動化後功率半導體用量規模增長3-4倍，工業電動化後整體用電量提升，帶動電源、太陽能逆變器等電力傳輸領域行業的增長。
信息化趨勢，主要影響無線設備、計算存儲和網絡通信這三個行業。物聯網或是AI的發展都需要大量的數據收集、計算與傳輸，從而使用電量和用電設備增加，也就意味著這些設備中的MOSFET也會提升，而每一項供電的增加都需要2-4個功率MOSFET。
再來看晶園製造的分類
作為大陸地區最早設立的晶圓代工廠之一的華潤微，目前有兩條主要的晶園生產線：6英寸、8英寸英寸晶圓代工生產線。
從銷量來看，2016年至2018年，晶圓製造的銷量分別為169.55萬片、179.56萬片、179.12萬片、三年複合增速為2.8%。如果繼續拆解產品結構，6英寸晶圓產量分別為240.65萬片、245.05萬片、247.39萬片，複合增速為1.39%，8英寸晶圓產量分別為63.50萬片、126.37萬片、136.12萬片，複合增速為67.95%。
為什麼6英寸晶圓代工的增速這麼慢？ 主要是6英寸正面臨迭代的風險。
半導體硅片的直徑越大，在單片硅片上可製造的芯片數量就越多，單位芯片的成本隨之降低。
1965年，戈登摩爾提出摩爾定律：集成電路上所集成的晶體管數量，每隔18個月就提升一倍，相應的集成電路性能增強一倍，成本隨之下降一半。對於芯片製造企業而言，這意味著需要不斷提升單片硅片可生產的芯片數量、降低單片硅片的製造成本以便與摩爾定律同步。半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）與 300mm（12 英寸）等規格。在摩爾定律的影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展。
來源：廣發證券發展研究中心
由於6英寸效率較低，正處於逐漸被替代的過程中。2014年至2017年，6英寸及以下的產品產能佔比不斷縮小。但並不會完全被替代。
雖說硅片尺寸越大越好，但是大部分200mm 及以下芯片製造生產線投產時間較早，絕大部分設備已折舊完畢，因此200mm 及以下半導體硅片對應的芯片製造成本往往較低，在部分領域使用200mm 及以下半導體硅片的綜合成本可能並不高於300mm半導體硅片。此外，在高精度模擬電路、射頻前端芯片、嵌入式存儲器、CMOS（互補金屬氧化物半導體）圖像傳感器、高壓 MOS 等特殊產品方面，200mm 及以下芯片製造的工藝更為成熟。 所以，200mm及以下半導體硅片的需求依然存在。
根據SEMI的預測，12英寸晶圓的市佔率仍將逐步提升，8英寸和6英寸硅片的市佔率逐漸萎縮。到2020年，12英寸晶圓的佔比將上升到約80%，8英寸晶圓的佔比降至8%左右，6英寸及以下晶圓降至2%左右。
華潤微的晶圓製造銷量取決於6英寸晶圓的生產線，隨著12英寸及18英寸生產線技術成熟，6英寸可能面臨迭代的風險， 隨之而來，銷量增長的趨勢也會面臨下行風險。
說完華潤微的競爭格局，值得我們思考的問題就來了？華潤微的增長看點在哪裡？華潤微是如何與巨頭競爭的？
我們將在後續文章中繼續分析硅產業的技術實力、成長持續性和潛在風險。
本文僅代表作者個人觀點，不代表道科創平臺。文章觀點僅供交流、分享，不構成對投資人的任何投資建議。據此操作，風險自擔。
作者：那時候
來源：道科創
本文為道科創原創文章，轉載需註明出處，版權問題請聯繫我們u
