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當地間4月16日，蘋果公司和高通公司終於宣佈達成協議。協議駁回全球兩家公司之間的所有訴訟，包括與Apple的合約製造商，並已達成全球專利許可協議和芯片組供應協議。據報道，兩家公司還達成了一項為期六年的許可協議，自2019年4月1日起生效，包括兩年的延期選擇權和多年芯片組供應協議。
而這或許也可能和英特爾的退出有直接關係。據外媒報道，在蘋果和高通達成和解並同意放棄所有訴訟之後的數小時後，英特爾方面宣佈計劃退出5G智能手機調制解調器業務，轉而專注於研製PC、物聯網設備和其他以數據為中心的設備中的4G和5G調制解調器業務。 英特爾表示，它將繼續保持滿足對現有4G智能手機基帶芯片的當前客戶的承諾，但它不會在智能手機領域推出5G調制解調器產品。在一份聲明中，英特爾首席執行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）表示智能手機調制解調器業務“沒有明確的盈利能力和積極回報”。這也許是英特爾放棄生產智能手機5G調制解調器的原因之一。
眾所周知，繼蘋果公司與高通公司的法律糾紛之後，英特爾成為2018年iPhone系列的唯一基帶芯片供應商，並計劃在2020年為蘋果公司提供5G基帶芯片。
據說蘋果公司之所以在2019年堅持使用英特爾芯片，是因為該公司採用高通公司的芯片為時已晚，但到2020年，高通將會可能再次成為蘋果唯一的芯片供應商。而為了減少對高通的依賴，蘋果公司也正在研發自己的芯片技術，但時間可能要到2021年才能上市。
先前英特爾也一直在研發XMM 8160 5G芯片，該芯片計劃將用於2020年iPhone系列。但本月早些時候的謠言似乎顯露出蘋果和英特爾之間的關係已經變得比較緊張，因為英特爾對於5G芯片的開發截止日期並不明朗，導致蘋果對英特爾在2020年5G iPhone發佈時及時提供芯片的能力失去信心。
再加上前幾日高通對蘋果的“隔空喊話”，所以蘋果似乎已經別無選擇，只能與高通公司達成和解，以便能夠按計劃在2020年推出5G iPhone。
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