華為Mate 40系列手機搭載的麒麟9000芯片，是集成更加先進的5G基帶芯片產品，在整體性能、續航、發熱、5G網絡性能方面表現將更加出色，在相機硬件方面，華為Mate 40系列手機還將加入全新的潛望式鏡頭，60W以上的大功率快充，保證了絕對的高續航指標；系統上很有可能使用鴻蒙系統+HMS，這意味著華為Mate 40系列手機擁有更好的5G上網體驗、更棒的續航以及拍照。
麒麟9系列芯片是華為自研芯片裡的旗艦產品，隨著華為在芯片領域的投入研發加深，近年來麒麟9系列芯片在CPU、AI、5G等方面的表現已經能與同代的高通驍龍8系列一較高下。從目前曝光的信息來看，麒麟9000將採用ARM的Cortex-A78 CPU和Cortex-G78 GPU架構，CPU方面對比上代A77，單核性能提高20%，功耗降低50%。可以預見到麒麟9000的性能較麒麟990系列要強很多，大有可能超越高通今年的主力芯片驍龍865系列。
麒麟9000採用臺積電5nm工藝製程的芯片，目前最先進的5nm工藝製程讓每平方毫米的面積內可容納下1.713億個晶體管，預計麒麟9000的晶體管數量會達到120億個，帶來更強的運算性能。在麒麟9000上再一次實現性能、功耗和發熱的飛躍。
麒麟9000將是華為最高端的自研手機SoC芯片，今年會升級採用新的架構和新工藝製程，這將會是華為至今最強的麒麟芯片。麒麟9000的強大讓我們為之驕傲，但其背後少不了臺積電5nm工藝製程的功勞，目前在全球範圍能夠穩定量產5nm工藝製程芯片的半導體制造公司僅臺積電一家。
雖然臺積電是我國臺灣的科技企業，但受到技術專利和上游供應商等的約束限制，臺積電受美國的限制將停止為華為代工生產麒麟芯片，美國借臺積電對華為進行進一步的技術封鎖，直接影響到華為手機的未來。
即將發佈的Mate40系列所搭載的麒麟9000芯片將是麒麟系列的最後一款芯片，可能會是麒麟芯片的絕唱，這意味著華為Mate 40也將會成為絕版麒麟手機。雖然臺積電最大程度地協調產能，在限期前為華為生產芯片，但因年內搭載麒麟9000芯片的手機至少有800萬臺，由此推斷麒麟9000芯片的備貨量也在800萬顆左右，這僅能滿足華為旗艦手機半年左右的生產需求。
麒麟9000芯片至少還能勉強堅持到年底，長遠來說，哪怕麒麟芯片要在一定時間內再無法量產，但背後的技術研發仍需持續，以保持技術上仍處於全球第一梯隊，為重新崛起做準備。這對華為，乃至一個國家都一樣重要。目前華為以及我國相關上游企業也在加大技術投入，就像5G一樣，在掌握技術話語權後才能擺脫封鎖約束。一旦未來國內半導體芯片製造行業崛起，相信華為麒麟芯片還會捲土重來的。
麒麟芯片的未來一直牽動著國人的心，作為達到業界領先水平的手機芯片，麒麟芯片也是華為多年在技術研發投入上的結晶和成果，即使麒麟芯片無法繼續生產，華為也不會放棄芯片研發的任務，從中長期乃至遠期來看的話，華為不僅沒有放棄芯片業務，或許還會設法把業務擴展到芯片生產領域，不過芯片製造行業對於華為來說肯定需要比較長的時間去積累。
