SMT加工厂的焊点质量判断，一般按照IPC-A-610的要求进行外观检查。由于焊点类别有多种，难以简单的描述，因此，IPC把焊点分解为多个维度用单一要求进行评价。这是处理复杂问题的一种方法，值得学习。
SMT加工厂的插装元器件焊点的合格要求如图1-65所示。
插装元器件焊点
SMT加工厂的底部焊端焊点的合格要求如图1-66所示。
底部焊端
SMT加工厂的片式元器件焊点的合格要求如图1-67所示。
片式元器件
SMT加工厂的L形引脚焊点的合格要求如图1-68所示。
L形引脚（QFP、SOP）
SMT加工厂的J形引脚焊点的合格要求如图1-69所示。
J形引脚（PLCC）
SMT加工厂的球形引脚焊点的合格要求如图1-70所示。
（1）X射线影像中，空洞直径不超过焊点直径的25%（面积约为6%%）。
（2）焊点圆而均匀，边界清晰。
（3）塌落高度符合要求，以焊球间最小间隙为判别要素，见图1-70。
（4）焊点无桥接、球窝、冷焊、开焊。
球形引脚（BGA、CSP）
SMT加工厂的PQFN焊点的合格要求如图1-71所示。
PQFN
SMT加工厂的城堡形焊点的合格要求如图1-72所示。
城堡CLCC
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