总结：注意事项
1.时间：焊接电路板时，一定要控制好时间在4s以内。太长，电路板将被烧焦，时间应该在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2.温度：焊接电路板时，需要控制好温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。
3.焊锡：焊接的地方并不是焊锡越多越好。如果焊点上的焊锡过多，就会造成焊点内焊锡不能充分熔化，而使焊接不牢；一旦充分熔化，过多的焊锡又会流淌，有可能导致某些部位出现短路现象。如果焊点上的焊锡过少，机械强度又太小，焊接也不牢固，易引起元器件脱焊。
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