联发科在2018年下半如期发表新一代曦力(Helio)P70芯片解决方案，再次升级AI功能，也马上获得小米、Oppo等重要合作伙伴的力挺，预期11月就可以看到终端智能手机产品的问世。
不过面对国内手机市场需求2018年的疲弱不振，加上近期印度手机市场也开始传出成长趋缓的消息，联发科即使第4季有Helio P70芯片量产的加持，但单季移动装置芯片出货目标，仍仅维持在第3季约1万~1.1万套水平。
面对2019年全球手机市场需求依旧逆风，加上竞争对手5G芯片的开发出现，也会压缩到一些联发科的市占率成长空间，联发科2019年移动装置芯片出货目标要想较2018年有所成长，难度恐怕不会太低。
诚如联发科执行长所言，公司2018年其实在同业之间的表现算是相当不错，但因为国内市场2018年的确比2017年要弱，其他新兴市场也因为汇率而有所影响，导致联发科原先寄望可以大胜的AI手机芯片，最后只争取到一个小赢的结果。
虽然Helio P70芯片已展现更强大的AI效能，但在其他竞争对手也全面升级AI功能后，甚至高通在原先骁龙(Snapdragon)8系列及6系列之间，还硬插进一个7系列手机芯片平台，针对中国及新兴国家的中、高阶手机市场而来。联发科面临一定的客户砍单及杀价的压力，在AI手机芯片已成为标准配备下，2019年市占率要想再有所成长，肯定较今年更不容易。
尤其在5G手机已预定于2019年提前偷跑，Helio M70的5G Modem芯片却预定要到2019年第2季才会用台积电7纳米工艺量产，客户订单最快也得拖到2019年底才会出货，高通肯定一开始全拿的情形，也挤压不少市占率成长空间。
就在前有全球手机市场需求不振之狼，后又有高通抢食中、高阶手机芯片市占，紫光展锐频挖新兴国家客户墙角等双虎，联发科2019年移动装置芯片平台总出货量要想较2018年基础往上增加10%的压力不小。若再加计芯片平均单价每年下滑10~20%的压力，联发科2019年要靠移动装置芯片平台一手撑起公司营运成长目标已不太现实。
在2019年美中贸易变量难估，全球总经变量也高的压力下，联发科或许很难像2017年底一样开口，2019年营收成长率、市占率及毛利率三率同升的目标，只要能够维持并保有成长的竞争力，就已算杰出表现。