这也意味着既大基金一期投资完毕后， 二期投资计划顺利接棒，持续为半导体行业注入新鲜血液。根据公开资料显示， 国家大基金二期于2019年10月22日成立，注册资本高达2041.5 亿元，相比于一期规模又有更为显著的提升。
大基金二期的主要参与方包括政府机构、大型央企、地方国企以及地方股权投资平台等。其中，持股比例达到7.35%以上的投资人主要有8个，这些投资者合计持股达到 65.90%。财政部投资占比最高，达到11.02%，为国家大基金二期的实际控制人。
大基金二期预计在2020年开启新一轮半导体投资，继续补足国内半导体的弱势环节，主要针对一期投资相对较少以及战略意义重要的细分领域。并且通过大基金的持续投资，打通产业链上下游，有望带来产业链盈利能力的持续改善。
一期项目主要投资于晶圆制造。根据后期大基金披露数据，整个大基金一期投资中，有500亿投资给集成电路制造领域，占比高达 36.49%。其中，中芯国际、华力微、三安光电、华虹半导体等国内芯片制造龙头公司获得较多的投资。中芯国际（包括其子公司）获得投资超过 200 亿，成为大基金一期主要青睐的对象。
从大基金一期投资方向来看，设备与材料的投资力度相对较小，两者合计投资金额约不到30 亿元，占大基金一期整体比重在2%左右。当然，这与材料与设备行业本身市场规模占比较小有关，但是主要原因还是在于大基金将芯片制造列为主要投资方向。并且，随着在大基金一期的带动下晶圆制造生产线快速建设，对于上游的设备以及材料的需求量也将大增，国产材料和设备领域迎来快速成长期。
此前，大基金管理人在2019 年 9 月的半导体电路零部件峰会上表示，未来大基金二期的主要投资方向包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等相关企业，保持持续高强度的投资，推动龙头企业做大做强，形成系列化、成套化的装备产品，并且继续填补国内空白，如光刻机、化学机械研磨设备等核心设备的投资布局。
另外，大基金也提到，要为更多国产设备材料提供工艺验证的条件，扩大下游的采购规模，促进国产替代加速推进。也就是说，预计大基金二期在设备方面以及材料的投资力度将会较大。因此，未来三到五年，或许将成为我国半导体设备以及材料发展的黄金时期，相关产业及公司的表现值得期待。
随着大基金二期开始重点投资我国半导体产业的较为薄弱环节，建议关注半导体设备及材料产业链中国内布局较早的龙头公司：
北方华创目前具备CVD、 硅刻蚀设备等生产能力，打入多家大客户；
中微公司主要在介质刻蚀、MOCVD 等 领域有所布局，产品品质得到下游大客户认可。
鼎龙股份、有研新材、江丰电子等在抛光液、溅射靶材等领域有所布局，其他包括雅克科技、阿石创、飞凯材料等在部分细分材料行业也都有所布局。
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