近些年来中国科学技术发展迅猛，5G技术、人工智能领域、航空航天领域都已处于世界领先地位。然而那些资本主义国家不想着与中国寻求合作共赢，而是更加忌惮中国，处处给中国发展设置障碍，生怕中国超越他们，甚至联合多个国家一起对付中国，他们知道芯片领域一直是我国的短板，就故意在这上面卡住中国的“脖子”。
芯片的研发制造离不开半导体材料，但半导体材料制造难度非常大，尤其是10纳米以下芯片需要的微型半导体材料，技术更加复杂，中国目前还没有掌握先进的生产水平，但如今中国发展的这些高科技都需要更高效能的芯片来支持，所以中国的半导体材料一直依赖进口。美国知道只要控制住半导体材料的流动，就相当于控制了中国科技的命脉。
所以由美国、日本等42个国家参与签订的《瓦森纳协议》被添加了新的内容，这个协议原本是限制武器出口的，如今竟然将半导体材料列入了限制出口的清单，美方还给出了冠冕堂皇的理由，说是因为这些半导体材料可能会用于军事用途，才限制的。但大家都知道，这个理由就是借口，他们真正的原因就是为了制约中国。
这份协议就相当于42个国家联合起来封锁了中国，此举可谓是釜底抽薪。但是中国一向擅长逆风前进，你不让中国进口，中国就自己研究。近日中科院就传来了振奋人心的好消息。
据报道，中科院宣布研发出来一种制备低维半导体器件的新方法，利用纳米探针在二维材料上“勾勒”光电子器件，从而打造出所需要的芯片。中科院表示，这种技术在将来具有很大的潜力，甚至可以制备仅0.3纳米厚度的半导体器件。
可见中国突破他们的封锁指日可待，等中国掌握了成熟的芯片制造技术，美国他们就只能竹篮打水一场空了。而有美国人算了一笔账，去年美国半导体公司在全球范围的销售额约为1930亿美元，其中36%来自中国。如果中国获得自给自足的能力，将使美国芯片制造商一年损失约360亿美元，这对美国来说就是得不偿失了。但毫无疑问对中国来说挑战就意味着机会，希望中国早日掌握这项技术，摆脱美国等的限制。