工信部日前出臺一系列政策，推進集成電路產業發展。國家集成電路產業基金（即“大基金”）二期據悉已在募集當中，預計籌資規模在1500億-2000億元，最終有望撬動上萬億元資金。山東作為製造業大省也在爭分奪秒推進集成電路產業發展。
濟青發力集聚芯片企業
就在上週，國內首個CIDM集成電路項目在青島西海岸新區青島國際經濟合作區開工建設。
據張汝京介紹，該項目是採用共建共享模式的集成電路項目，總投資約150億元，建成後可以實現8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產品的量產。預計2019年底項目一期整線投產，2022年滿產。將集聚和培育一批集成電路領域的高新技術人才，為近萬人提供就業崗位。
芯恩青島公司還分別與天水華天科技、中穎電子、聯華聚能科技、晶心科技、晶隼科技、海博華芯電子科技、若貝電子，以及設備廠商群集電子科技等8家集成電路產業鏈知名企業簽約，構建國際芯片產業園。未來5至10年，產業園有望培育3至5家產值過10億元的公司和數十家規模以上配套企業。
全球知名芯片製造商臺灣聯華電子股份有限公司、全球第三大集成電路設計服務商世芯電子此前分別與山東大學和濟南高新區簽約，共同在濟南高新區籌建“集成電路人才實訓中心”、“聯電集成電路科技（山東）有限公司”以及“世芯電子集成電路高端設計服務項目”。“領能科技人工智能芯片研發項目”也同時入駐。
據瞭解，濟南是全國第八家集成電路設計產業化基地，目前濟南高新區聚集的集成電路企業超過60家，相關產業企業超過100家。
發展高性能集成電路
儘管如此，當前山東集成電路產業仍然存在著產業規模比較小、創新能力有待加強，大規模集成電路芯片製造還處於起步階段；高層次技術人才缺乏，尤其缺乏專業技術人才和優秀生產經營管理人才；集成電路產業風險大，投入高，但當前山東集成電路產業投入偏小；自主配套能力不足等問題。
數據顯示，在前4個月山東進口商品前20名當中，集成電路位居第11位，進口額達到110.6億元，同比增長5.6%。
據瞭解，我國將繼續組織實施“芯火”創新計劃，打造一批集成電路產業創新平臺，推動技術、人才、資金、市場等產業要素集聚落實《國家集成電路產業推進綱要》，推動重點關鍵型號CPU、FPGA等部署。
錢煥濤透露，山東省“十三五戰略性新興產業發展規劃”和山東省“十三五製造業發展規劃”中，明確提出將加快發展高性能集成電路。依託骨幹企業和國家集成電路設計基地，豐富知識產權（IP）核和設計工具，突破關係國家信息與網絡安全及電子整機產業發展的核心通用芯片。加快發展封裝測試，研究開發集成電路系統封裝、芯片倒裝焊、球柵陣列封裝等先進封裝技術，擴大產業規模。吸引有實力的國際大企業來魯建設高水平集成電路研發中心和生產線，完善產業鏈配套。
優先發展集成電路設計產業，推動集成電路設計企業與整機企業開展合作，重點開發電子設計自動化（EDA）工具、計算機存儲芯片、數字音視頻處理芯片、信息安全芯片、各類IC卡及電子標籤等產品。積極推動集成電路用金絲、硅鋁絲、封裝載帶等配套材料、配套件產業的發展。
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