在CES 2018前的Tech Day上AMD公布了今年一系列新产品信息，其中基于ZEN+架构的第二代Ryzen处理器和X470芯片组将会在4月正式推出。第二代Ryzen处理器和X470芯片组依然会使用AM4插槽，同之前的第一代Ryzen处理器和300系列芯片组主板互相兼容。
在CES 2018上技嘉的动作倒是很快，直接就展出了X470芯片组主板（可能的）旗舰AORUS X470 Gaming 7 WIFI，外媒TechPowerUp在展台上拍了一组这片主板详细的照片，并做了一番介绍。
AORUS X470 Gaming 7 WIFI用上了新造型，黑色和银色为主色，橙色点缀，与前代X370还是Intel平台的Z370都不太一样。演示主板并没有插电，不过能看到U/O部分装饰罩、PCH散热片的雕标、内存和PCIe插槽、24pin外侧导光条都有RGB灯效，左下和右上还能看到有两组数字RGBW LED灯带插座。
CPU供电从图片看使用了8+4pin接口，12相供电设计，两组散热片采用了风冷散热器级别的热管+鳍片组合，不知道是Ryzen 2 TDP会变高还是Ryzen 2会有更大的超频幅度。内存插槽还是四个DDR4 DIMM。
PCIe插槽主板提供了1条x16、1条x8、1条x4和2条x1。前两者应该会支持SLI和CrossFire（双卡x8/x8），前三者则都带有插槽金属加强保护罩。TechPowerUp在报道里声称这些插槽都是PCIe 3.0版，在上代X370上还只有用于显卡的x16和x8是3.0，像x4和x1都是2.0版，不知道这点是不是400系列芯片组规格的一项提升。
在PCIe插槽之间主板还有两条M.2插槽，上面都带有给SSD降温的黑色铝散热片。TechPowerUp在报道里说这两条插槽都是32Gb/s的，上面的那条的PCIe 3.0 x4通道应该是Ryzen 2和Ryzen一样由CPU提供，下面的也猜测是400系列芯片组提升了芯片组的PCIe 3.0通道数量。
主板的背部接口能看到有电源和CMOS清除键、802.11ac+BT的无线网卡接口、4个普通USB 3.0接口、1个USB 3.1 Type-A、1个USB 3.1 Type-C、两个USB 2.0、RJ45、两个DAC-UP USB 3.0、光纤输出接口和五个音频接口。接口挡板应该也是采用了预装式设计，省的丢，而将电源键放在背部接口区域到很少见，另外就是并没有见到视频输出接口。
音频方案主板使用了120dBA SNR Codec，但有没有像AX370-Gaming K7一样使用双Realtek Codec未知，配有耳放芯片、WIMA和Nichicon Muse音频电容等。
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