全球4,000億美元的半導體市場，其實有70%來自非存儲器市場，但韓國擅長存儲器，在非存儲器領域的市佔率不到5%，不僅不如英特爾的20.3%，也不如高通的6.8%。
此外，全球晶圓代工市場，將由2015年的500億美元，增加到2019年的700億美元。毫無疑問，晶圓代工事業不僅前景依舊看好，也對三星、海力士拓展多元業務、分散風險具有正面的意義。在晶圓代工市場，臺灣地區業者掌握60%以上，韓系業者近兩年才急起直追，並將存儲器產線轉換為非存儲器生產。
目前三星在晶圓代工的市佔率為8%，但技術能力不遜於領頭廠商，韓國對此寄予高度的期待。其次，目前三星的非存儲器營收僅佔7.1%，如與臺積電對比的話，三星半導體的獲利是臺積電的2.9倍，但臺積電在非存儲器的獲利，是三星的8倍。三星在主流技術上不斷的推進，目前的主流技術為14/10nm，正朝8/4nm的新目標邁進，預期貢獻值也將提高。
韓系業者關注CIS市場，而應用處理器(AP)的商機在未來的市場上更被期待。海力士即是將目標放在CIS與DDI、PMIC等領域。目前對營收的貢獻很低，但海力士寄望5G與物聯網整合存儲器的商機浮現。如果以CIS而言，目前手機市場貢獻了73%，有11.5%來自國防航天產業，而5.5%則是汽車。
2014年時，雙鏡頭的手機比重74.5%，估計到2018年時，將達88%，甚至三鏡頭的會有4.8%。2014年時，車用CIS賣掉2.7億顆，但到2020年時可達7.9億顆，年均成長率可達20%以上。在這個市場上，SONY市佔率45%，三星以16%居次。行動通信用的AP，市佔率以高通的42%最高，其次依序為蘋果20%、聯發科14%、三星11%與海思的8%。
三星預期在EUV設備的加持下，市佔率最有上揚的空間。過去客戶都擔心相關技術流失的問題，因此不願將訂單交給三星，但三星已經在2017年5月將System LSI部門中的晶圓代工事業部獨立，希望降低客戶的疑慮。
近期三星與高通達成協議，代工生產7nm的5G通信晶片。展望未來，智慧城市、智慧家庭、車聯網等商機浮現之後，應用處理器的商機也將水漲船高。車用半導體商機，2017年時是357億美元，估計到2023年時是535億美元，CAGR是18%，其中ADAS的商機，將從2017年的35億美元，增加到2023年的103億美元，CAGR高達19%，更是大家關注的焦點，三星買下Harman，近期也與Audi簽約代工生產半導體，便是瞄準了車用商機。目前一輛汽車約200~300顆IC，自駕車則約需2000顆，前景不言可喻。（全系列完）
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