全球4,000亿美元的半导体市场，其实有70%来自非存储器市场，但韩国擅长存储器，在非存储器领域的市占率不到5%，不仅不如英特尔的20.3%，也不如高通的6.8%。
此外，全球晶圆代工市场，将由2015年的500亿美元，增加到2019年的700亿美元。毫无疑问，晶圆代工事业不仅前景依旧看好，也对三星、海力士拓展多元业务、分散风险具有正面的意义。在晶圆代工市场，台湾地区业者掌握60%以上，韩系业者近两年才急起直追，并将存储器产线转换为非存储器生产。
目前三星在晶圆代工的市占率为8%，但技术能力不逊于领头厂商，韩国对此寄予高度的期待。其次，目前三星的非存储器营收仅占7.1%，如与台积电对比的话，三星半导体的获利是台积电的2.9倍，但台积电在非存储器的获利，是三星的8倍。三星在主流技术上不断的推进，目前的主流技术为14/10nm，正朝8/4nm的新目标迈进，预期贡献值也将提高。
韩系业者关注CIS市场，而应用处理器(AP)的商机在未来的市场上更被期待。海力士即是将目标放在CIS与DDI、PMIC等领域。目前对营收的贡献很低，但海力士寄望5G与物联网整合存储器的商机浮现。如果以CIS而言，目前手机市场贡献了73%，有11.5%来自国防航天产业，而5.5%则是汽车。
2014年时，双镜头的手机比重74.5%，估计到2018年时，将达88%，甚至三镜头的会有4.8%。2014年时，车用CIS卖掉2.7亿颗，但到2020年时可达7.9亿颗，年均成长率可达20%以上。在这个市场上，SONY市占率45%，三星以16%居次。行动通信用的AP，市占率以高通的42%最高，其次依序为苹果20%、联发科14%、三星11%与海思的8%。
三星预期在EUV设备的加持下，市占率最有上扬的空间。过去客户都担心相关技术流失的问题，因此不愿将订单交给三星，但三星已经在2017年5月将System LSI部门中的晶圆代工事业部独立，希望降低客户的疑虑。
近期三星与高通达成协议，代工生产7nm的5G通信晶片。展望未来，智慧城市、智慧家庭、车联网等商机浮现之后，应用处理器的商机也将水涨船高。车用半导体商机，2017年时是357亿美元，估计到2023年时是535亿美元，CAGR是18%，其中ADAS的商机，将从2017年的35亿美元，增加到2023年的103亿美元，CAGR高达19%，更是大家关注的焦点，三星买下Harman，近期也与Audi签约代工生产半导体，便是瞄准了车用商机。目前一辆汽车约200~300颗IC，自驾车则约需2000颗，前景不言可喻。（全系列完）
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