2018慕尼黑電子展全程回顧:這些巨頭亮出了哪些大招?

3月14日,一年一度的慕尼黑電子展(electronica China 2018)在上海新國際博覽中心拉開帷幕。作為電子行業最重要的展會之一,慕尼黑電子展以為“智向未來”主題,針對無人駕駛、人工智能、5G、智能電錶,以及工業4.0、智慧工廠、物聯網等熱門領域,全方位展示電子產業鏈的各個關鍵環節,包括了集成電路、電子元器件、組件及生產設備等產品和解決方案。

當然,作為電子領域的巨頭企業——博世、瑞薩、霍尼韋爾、東芝、富士通、松下電器等都無一列外地參加了此次展會,紛紛亮出大招和黑科技,同臺競爭,好不熱鬧。

瑞薩電子:全液晶3D虛擬儀表解決方案

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該方案可以提供高質量的3D圖形顯示,這就為自動駕駛所要求的苛刻的儀表顯示提供了強有力的支持。該方案憑藉內置的PowerVRGE8300 3D圖形處理器,可呈現專業的UI效果,並且支持多種主流操作系統以及HIMI工具,為開發提供更多的可能性。

富士通:全虛擬儀表開發套件

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富士通此次展出的是第三代SOC Triton-C的完整開發套件,具有一體化、高性能、低功耗、低成本的優勢。“Triton-C”採用ARM雙核Cortex A9 CPU,擁有全球獨有且專為車載儀表設計的獨立2D引擎(Iris)和3D引擎(Open GL),支持高達8層的多層顯示,6路視頻輸入,3路視頻輸出,最大分辨率達到1920*720,採用eSOL操作系統,具有專為儀表設計的圖形安全功能。該解決方案從工具鏈、OS、軟件到整套硬件,完全符合汽車相關標準,能以最小成本、最短週期支持全虛擬儀表從樣表到量產的關鍵階段。

泰科電子(TE):配電保護解決方案

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TE展示了該公司在互聯交通、智能製造、數據通信、智能家居等各個領域的連接技術和傳感解決方案。在新能源汽車領域,TE提供高低壓連接、保護和管理的全套解決方案,包括動力電池解決方案、配電保護解決方案、充電解決方案三個部分。

意法半導體:STM32開放式開發環境應用展示牆

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STM32開放式開發環境應用展示牆,展品包括STM32 Nucleo開發板、擴展版、軟件、功能包和集成增強聽覺、飛行時間和運動感測功能的BlueCoin開發板,演示STM32如何配合其無線通信和雲方案簡化智能生活、智能家居、智慧城市等應用方案的開發。

東芝電子中國:車載以太網AVB橋接系統

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現在東芝一系列用於提高車輛和駕駛安全性的駕駛輔助技術正在吸引更多的關注。此次亮相慕展的產品主要包括面向新能源汽車的IGBT控制器參考模型以及兼顧高可靠性和低功耗的最新車載光耦產品,ADAS方面帶來可實現夜間行人識別的Visconti 4系列、以及面向車聯網及車載信息娛樂系統的車載以太網AVB橋接芯片Neutrino和高品質車規級存儲器UFS/e-MMC產品。

該演示方案由兩套車載開發平臺分別連接以太網橋接芯片TC9560(Neutrino)組成。音視頻數據從發送端傳輸至接收端,並且通過監視器播放。


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