人心叵測怖可小覷4392302

聯發科的最大問題在於控制不住功耗。

實際上聯發科的基帶還是有的，而且也能做到全網通，4G的速率能達到cat.13級別，可以說超過了任何國家的最大移動帶寬。雖然說高通能夠支持到cat.16，但日常生活中根本感覺不到cat.13和cat.16的區別。所以說，聯發科的基帶並不是那麼弱小。

其次，聯發科的芯片所用的工藝也不是那麼不堪，旗艦X30處理器使用的是臺積電的10nm工藝，這一工藝比驍龍835用的三星10nm工藝還要優秀一些，尤其體現在了GPU頻率上。可以說是當時最先進的工藝之一，因此工藝上也不存在太大問題。

可以說，唯一問題就是聯發科控制不住功耗。同樣是10nm工藝，同樣是公版架構，三星的8895處理器能集成四個大核心和20個GPU核心，而聯發科只能集成兩個大核心和4個GPU核心，GPU浮點運算性能只有三星8895的55％，這樣的設計水平簡直是浪費了10nm的工藝。

雖然華為麒麟也有發熱大的問題，但是華為麒麟的性能還是比聯發科強很多的。

看球人

如果你的高端處理器總被友商用在千元機上，這處理器能高端的起來嗎？更何況聯發科的處理器本身還有短板。高端分兩方面，首先是自身的硬實力，其次是多少旗艦機採用也就是品牌能力，在這兩方面聯發科處理器都不如華為海思麒麟處理器。

先說硬實力，先看看聯發科最後一款高端處理器是Helio X30，Helio X30繼續採用三叢十核，對於聯發科的十核，有一個流傳很廣的說法“一核有難，九核圍觀”，雖然這種情況在Helio X30身上已經好了很多，但是依然並不實用。

而性能方面，也僅僅是跟早一年多發佈的驍龍820相差不多，整合的基帶也僅支持LTE Cat.10，遠遠落後於高通和華為麒麟。換句話說，聯發科處理器的性能、參數並不能夠跟高通和華為麒麟媲美。

另一方面，華為海思麒麟處理器被用在華為的旗艦手機上，而華為的旗艦手機目前已經成功站上了高端是市場。哪些主流廠商把聯發科芯片用在旗艦機上嗎？只有魅族，可即便是魅族的粉絲對於採用聯發科Helio X30芯片的旗艦機魅族Pro7也不認可，銷量很差。更不要說頻頻被小米等廠商用在千元機上，聯發科處理器的品牌能力上不去。

萌哈科技

其實聯發科處理器可以做的很好，只不過聯發科不努力而已。

聯發科處理器在早些時候是與高通並肩的處理器供應商，聯發科處理器有x系列，p系列，x系列是高端系列，p系列是中端系列，在高通驍龍810時代，由於高通驍龍810的大火爐，聯發科x10處理器成功搶到大量市場並且打響名聲，但是隨後x10表現出來的情況讓它受到質疑，但是人們還是覺得比大火爐好。

原因：1、不捨得花錢，第二代x20用了2個a72，8個a53，CPU可以但是gpu非常差，才4個核心，而且處理器工藝是20nm，這個工藝是個缺點工藝，非常不好，不少處理器廠商直接跳過20 nm，不用多說，x20表現非常差，發熱嚴重，工藝壓不住。如果聯發科在x20上用上14nm或16nm那也不會是現在這個局面。

2、聯發科處理器在調動上不積極，往往只有幾個核心在運行，不像高通驍龍處理器全部一起調動，核心全部運行。這一代，高通驍龍820以碾壓的力量搶奪市場，成功奪回江山。

這個時候的華為麒麟處理器，華為麒麟960用上g71mp8的gpu（與聯發科x20CPU都差不多，gpu核心不同），而同期的三星處理器gpu好像是20核，因此華為處理器出了大名，因為處理器性能上非常強，雖然沒有高通驍龍820強。而此時的聯發科x20性能上完全沒有抵抗力。我發現每一代p系列的表現上比x系列好太多了（第一第二代）

x30時代，聯發科花了不少錢做出來了x30，用上了當代主流工藝，在性能上已經可以達到上代旗艦高通820處理器的性能，在調動核心上也大有改進，積極了不少，要不是量產問題，相信聯發科會有不少市場。這一代的華為麒麟處理器970性能上也有不少提升，花了那麼多錢，研究，從落後到追上，也是不容易，也值得鼓勵與支持。如果當時聯發科能多花錢，在性能上，調動上努力點，多研發，相信聯發科現在與高通也差不了多少。

聯發科p60處理器是聯發科近來發布的，說與上代p系列相比cpu、gpu提升了近70%，與高通驍龍660性能相當（你們說說提升這麼大，才與高通去年相當，那聯發科上代有多差，）高通由於沒有什麼敵人，在擠牙膏（820到835提升很少）。

聯發科，不願意花大錢上正確的工藝 ，要控制成本，還要擔心芯片價格太貴廠商不用，所以顧慮太多但是我認為高端要有高端的樣子，既然是高端，那就不要把它做的比中端還不如，在追上主流並控制成本是很重要的，這需要老總的正確思慮。多優化，研發，學習華為。

華為能進步這麼快是因為他們花大錢研發，做處理器，做高性能處理器，只是自己用。

最後，希望聯發科可以多努力研發，越做越好。

謝謝閱讀。

同方法

聯發科高端處理器不如華為麒麟處理器的原因有三點：

1.聯發科一直被人扣以中低端的帽子，但聯發科其實一直有著高端夢。Helio X10開始，聯發科便開始衝擊高端市場。Helio X10算是不錯的開頭，但Helio X20開始卻遭到重創。Helio X20不僅在性能上落後競爭對手而且在功耗、信號燈方面也出現問題，這些致使許多手機產商都放棄使用Helio X20在高端機上！

2.研發能力：研發能力是否能造高端處理器很重要的因素之一，華為在創新這一方面是中國科技企業中做的最好的。華為在研發方面每年投入巨大資金用於創新使得華為手機能在短短几年進入世界第三。

3.創新：華為一直保持著強大的創新力，華為在除了增加處理器性能上而且發力最新的科技在最新處理器麒麟970獨立NPU(神經網絡單元）這是全球第一款智能手機AI平臺。

除此之外，聯發科一直襬脫山寨等代名詞也是對聯發科衝擊高端不小的阻礙。希望我的回答對你有幫助！謝謝！

侃科

首先我們可以明確一點，這兩個品牌的高端處理器被用在的手機價位上也是不同的。麒麟處理器都是用在自家榮耀華為的高端機上如V10、mate10，但是聯發科就今年來看的話只有魅族pro7上有用，且從評論上來看依舊是和驍龍麒麟高端系列在實際體驗上相差太遠。

儘管今年的聯發科X30採用了臺積電最先進的10nm FinFet製程工藝，目前最先進的半導體工藝。跑分上也達到了14W分，但是儘管如此，在跑分上仍然落後於麒麟970和驍龍835不少。

同時在溫控上也是落後於麒麟不少，雖然不再有一核有難九核圍觀的存在了，但是與此同時帶來的高溫會使處理器降頻，所以在日常體驗上會大打折扣不如麒麟處理器。

那麼造成這些的原因究竟是什麼呢？最主要的還是產品的定位，產品的定位決定了其價格，價格決定了其成本，成本決定了其實際的體驗。聯發科想要真正做好高端的處理器必須下定決心， 投入更多的成本去研發，才有可能越走越遠。

數碼柴犬

其實，聯發科和高通的同代處理器就差在了3個方面。基帶，GPU，製程，如果能夠從這三個方面加以改善，估計還能和高通，麒麟平分天下。

就先說基帶吧！毫無疑問，高通被稱為基帶狂魔，手握很多基帶的專利，在這一點上，聯發科是遠遠比不上的。目前主流的高端手機，蘋果等等也用的高通基帶。雖然目前聯發科也有基帶，但是還是沒有高通公司強。

最後說說製程吧！高通625和聯發科X20就能明顯感受到，後者直接給用戶的體驗就是發熱量大，耗電。而且聯發科在調度方面存在問題，網友戲謔稱是一核有難，7核圍觀，而高通就能夠做到火力全開，幾乎不留餘地。

除此之外，現在聯發科芯片已經是山寨手機的代名詞了，很多山寨手機一般都是用的聯發科芯片，所以直接給用戶的感覺就是聯發科芯片是不可能超過高通的！

TT百怪千奇

聯發科做芯片不專注於技術的提升，更多的精力投入到市場運營和創造利潤。勢必做不過崇尚技術提升的華為麒麟。

“山寨之王” MTK聯發科是靠山寨機發家的，雖說從功能機時代就開始玩技術整合，一站式解決方案（Turnkey solution),但一直走的是低端路線。進入智能機時代聯發科延續了之前的路線，任然專注於入門級別機型市場，在技術研發方面不思進取。由於低端智能機市場做的還算風生水起，自然而然MTK在用戶心目中成了低端芯片的代名詞。

MTK這些年也一直在嘗試在高端芯片市場也有所作為，奈何本身技術基礎薄弱，沒有相關核心技術在手，另一方面也不願意投入資金研發。其陸續推出的高端系列產品性能放面一直落後於同代麒麟系列，而市場並不買帳。

原有的中低端市場份額被別人不斷蠶食，高端市場又毫無起色，銷量得不到提升，就更沒有資金投入來進行技術研發。惡性循環，聯發科的日子越來越難過了。

反觀華為海思的麒麟，本身無線通信行業耕耘多年，在通信系統底層協議方面得到制定國際標準的水準，涉及大基帶方面完虐MTK.另一方面，華為強烈的技術追求，驅使其投入大量資金進行智能手機芯片研發，並不斷取得突破。還有就是華為本身也是首屈一指的手機硬件商，硬件集合比其他品牌肯定都要好。新的研發成果可以非常迅速市場化並隨之終端銷售的增長水漲船高。

未來，聯發科要想在高端處理器市場有所作為，任然面臨的巨大的挑戰和競爭。而華為麒麟已取得初步成功。秉承著一貫強烈技術追求的經營思路，華為麒麟一定會越做越好。

熙小堯

這個很簡單，海思做的不好或者有缺點，華為會內部想辦法解決，為了芯片可以為難設計，無論是散熱也好基帶也罷，有不足儘量從其他地方彌補，反正全力以赴保證麒麟芯片能夠用好。從而慢慢積累經驗，並不是單獨去強調單獨的芯片，強調的是手機的整體性能。

聯發科卻不同，無論是哪個缺點在，手機廠家都可能會拒絕，沒有幾家會願意大量的花時間和精力專門為聯發科去服務。所以你進步就慢，你得考慮方方面面。因為你是供應商，別人手機廠家是客戶。

簡單的例子，如果麒麟6系列性能有某方面不足，可以配4G內存來彌補下，那華為通過品牌溢價可以提高售價，從而讓手機配4G內存，性能比較好。而聯發科的如果有同樣問題，手機廠家不一定能夠配大內存來解決吧！畢竟不是所有的手機都是oppo R9，可以賣3000塊！

月下有車

所有網友的回答都只是表面現象。聯發科不如海思麒麟芯片的主要問題是聯發科只是一個芯片商，沒有下游產品的支撐。海思麒麟芯片不管有什麼缺點。華為都不可能棄之不顧。海思950之前的處理器其實和聯發科差不多。前期甚至還不如聯發科。但是。有華為手機支撐。沒有人能阻擋海思麒麟前進的步伐。經過幾年的努力。海思麒麟960處理器終於趕上了高通的步伐。而聯發科在高端芯片上靠OPPO，魅族等一眾廠商，然而並不可靠。低端低端芯片靠華強北山寨手機更不靠譜。特別是精心研製的曦力X30處理器沒有廠家採購。完全被高通660打敗。

日照滿屋81058053

不說市場定位 打什麼牌的問題 單說手機 本人及其不喜歡華為 但是不可否認 華為最近兩年 賣的確實好 洗腦成功

第一點 不弱於聯發科 其實 大部分用戶 能幹什麼 手機花多少多少錢買的 裝點軟件 也不太玩遊戲 活著很簡單的遊戲 比如王者榮耀之類的 基本現在是個手機就可以玩了 新手機比舊手機快 感覺肯定好

第二點 聯發科這幾年市場失誤太多 本身以前定位就差 大部分都是山寨機的解決方案 想上高端 但是 市場的議價權不在手裡 明明是旗艦 但是 手機廠商拿的便宜 一想 我放到千元機裡 肯定這個最強啊 別人競爭不過我 結果就坑b了 再加上 製程低 工作效率不高 散熱沒解決好 結果 被有心人 搞出個 一核有難 9核圍觀 在想往上走 好難

真正對比 大夥應該能看到 麒麟這些年是有成就的 只要按部就班 多多努力 新芯片發佈之前 多做測試 減少失誤 追趕高通 下壓聯發科還有機會 聯發科也不是一無是處 以前一體化解決方案其實不錯 路由器芯片也挺好 就是 手機cpu gpu方面 有些太偏執與價格了 所以 導致性能上不去 因為多年的山寨機提供方案習慣 導致的 cpu方面噱頭太大 gpu不夠努力 如果跟高通 麒麟 同樣價格 應該會有好的產品 但是 一般廠家 旗艦肯定高通啊 不是高通不好賣啊 華為肯定麒麟啊 哪有不支持自己的孩子的啊 聯發科還坑自己的死黨 不說了 就是市場定位問題 絕對不是技術實力達不到

關鍵字: 聯發科 科技 基帶