人工智能是近兩年炙手可熱的一個話題。和其他“網紅”行業一樣，這個行業也充斥著各種奇奇怪怪的言論和產品，為的只是靠蹭熱點博眼球順帶便賣自己原本普普通通的產品或者服務。
所以，一般來講，我還是更願意去花時間關注產業鏈上游廠商的一些動向。這也是為什麼比起每年的CES Asia），我更關注MWC Shanghai。
高通驍龍710處理器採用10納米制程工藝打造，也是驍龍700系列中的首款產品。
根據高通官方介紹，該系列產品擁有部分過去頂級移動平臺才支持的技術與特性，並且相比驍龍600系列又有了一系列的升級。
以驍龍710為例，這枚處理器由於增強了DSP、GPU和CPU架構，在AI應用（比如拍照和語音）中可以實現驍龍660兩倍的整體性能提升；
尤其是在拍照方面，驍龍710還內置了Spectra 250 ISP，支持高達3200萬像素單ISP和2000萬像素雙ISP，因此在弱光、降噪、自動對焦速度、防抖、平滑變焦和背景虛化等方面的品質都會有進一步的提升；
而在顯示性能方面，驍龍710首次在驍龍800系列之外，加入了4K HDR播放的支持，可以提升視頻流媒體的觀看質量；
在聯網性能方面，驍龍710也採用了驍龍X15 LTE調制解調器，因此可以支持包括4x4 MIMO與LAA等特性，能夠提升在信號覆蓋較差或者較擁擠的使用場景下的聯網性能。同時，驍龍710還支持藍牙5和TrueWireless Stereo Plus技術，可以帶來更低時延、更長電池續航的真無線體驗；
當然，在用戶最為關注的性能和功耗方面，驍龍710由於採用了Adreno 616視覺處理子系統架構和全新Kryo 360架構，因此可以降低40%的遊戲和4K HDR視頻功耗，以及高達20%的整體性能提升、高達25%的網頁瀏覽速度提升，以及高達15%的應用啟動速度提升；
此外，驍龍710還加入了QC 4+的支持，理論上可以在15分鐘內充入50%電量。
至於這款處理器將於何時落地，高通官方說法是將於Q2上市。但有更為確切的傳聞表示，下個月即將發佈的某款新機便將採用驍龍710處理器。
此外， 高通還宣佈將進行跨各職能部門的協作式強化整合，成立Qualcomm AI Research。
目前，AI Research主要進行高能效人工智能、個性化和數據高效學習的研究。但高通顯然並不滿足於智能手機、汽車和物聯網（IoT）等商用解決方案，而是決心拓展人工智能邊界，把終端側的智能拓展至更多全新行業。因為高通認為，要實現人工智能的規模化，就必須讓人工智能分佈到無線邊緣、連接數萬億的物體，獲取海量數據。
光有技術和概念，沒有平臺供產品落地，也只是紙上談兵。作為技術提供者，高通也為AI方案的落地，達成了一系列的新合作意向。
其次，高通還與網易有道合作，宣佈將利用高通AI Engine組件，加速有道實景AR翻譯功能在Android平臺的應用。屆時，用戶只要打開有道翻譯官app，把攝像頭對準文字內容，無需拍照和網絡，就能實現對中英日韓的實景AR翻譯。
最後，高通還與重慶創通聯達合作，推出AI開發套件TurboX AI Developer Kit。該套件將採用模組化設計，支持擴展AI和拍攝功能，可以實現如物體識別、缺陷檢測、場景檢測及寵物識別等諸多用例。
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