6月28日消息 據報道，在27日的上海全球移動大會上，美國芯片巨頭高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙（Cristiano R. Amon）表示，高通預計在一些市場5G數據終端將在今年12月發佈，與高通合作的OEM（代工廠商）將在明年3-4月份推出具備完全5G功能的智能手機。
昨天在上海全球移動大會上華為輪值董事長徐直軍也表示，2018年9月份推出非獨立組網的5G商用解決方案，2019年3月份華為將推出獨立組網的5G商用解決方案。2019年華為將推出5G芯片，6月份推出基於該芯片的5G手機。
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