無線充電SoC方案：不只高集成和節省元器件，還需要高性能和高效率

勁芯微電子從2013年推出國內第一顆無線充電芯片以來，一直推動和領導無線充電技術發展。這次勁芯微電子更是一次推出3顆無線充電SoC系列芯片，應用覆蓋了無線充電的全場景。

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多年來無線充電發射方案多采用MCU + 分立元器件架構， 由於外圍器件太多，造成採購和物料管理成本高，生產效率和良品率低。再加上如運算放大器等器件魚龍混雜，假貨居多，嚴重影響了產品品質，因而市場對專為無線充電設計的SoC（單芯片系統）的期待由來已久。儘管勁芯微電子2013年推出的CV90312T就已經集成了解碼、運放、PWM和MOS驅動等組件， 但由於當時功率工藝缺乏多次擦寫的程序存儲器件，不得不把MCU留在外面， 組成雙芯片的方案（早前IDT以及現在市場上部分外置EEPROM的方案，都屬於雙芯片方案）。

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此次勁芯微推出的高集成SoC發射芯片，集成度高，外圍只需MOS和阻容器件。為什麼沒有把MOS集成進芯片，是因為外置MOS是更優的方案。1）外置MOS管選擇較多，使配置更加靈活；2）外置MOS散熱更好，溫度更低，使得處理困擾無線充電高溫問題相對容易，也相應減少了散熱處理成本。

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勁芯微高集成SoC發射芯片方案展示如下：

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CV90328 定頻調壓方案（7.5W/10W/15W EPP)系統及Demo

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CV90328 定頻移相雙線圈Demo

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CV90326 定頻移相方案（7.5W/10W）Demo

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勁芯微CV90326 Vs IDT P9237 效率對比測試（5W模式）

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環境溫度28度條件下測試iPhoneX充電。板上最高溫度：39.8度（電感），CV90326芯片最高溫度31.8度。

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根據上圖的溫度實測指標來看，CV90326的高效率有利於減少TX系統的發熱量，對於目前無線充電應用中的發熱問題導致充電慢用戶體驗差的痛點來說，無疑是最佳的解決方案。

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作為無線充電2.0時代的高集成Tx SoC芯片, 減少外圍器件以及成本低固然是其主要特點，但如果不能夠提升性能與效率則無疑使得SoC成為偽概念。勁芯微此次推出的無線充電SoC系列芯片把無線充電效率提升到一個新的高度，使系統發熱更少，散熱處理成本更低，最終提高充電速度，提升用戶體驗。

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