1、掌握熱風槍和電烙鐵的使用方法。
2、掌握手機小元件的拆卸和焊接方法。
3、熟練掌握手機表面安裝集成電路的拆卸和焊接方法。
4、熟練掌握手機BGA集成電路的拆卸和焊接方法。
熱風槍和電烙鐵的使用
—、熱風槍的使用
1、指導
熱風槍是一種貼片元件和貼片集成電路的拆焊、焊接工具，熱風槍主要由氣泵、線性電路板、氣流穩定器、外殼、手柄組件組成。性能較好的850熱風槍採用850原裝氣泵。具有噪音小、氣流穩定的特點，而且風流量較大一般為27L／mm；NEC組成的原裝線性電路板，使調節符合標準溫度(氣流調整曲線)，從而獲得均勻穩定的熱量、風量；手柄組件採用消除靜電材料製造，可以有效的防止靜電干擾。
由於手機廣泛採用粘合的多層印製電路板，在焊接和拆卸時要特別注意通路孔，應避免印製電路與通路孔錯開。更換元件時，應避免焊接溫度過高。有些金屬氧化物互補型半導體(CMOS)對靜電或高壓特別敏感而易受損。這種損傷可能是潛在的，在數週或數月後才會表現出來。在拆卸這類元件時，必須放在接地的臺子上，接地最有效的辦法是維修人員戴上導電的手套，不要穿尼龍衣服等易帶靜電的服裝。
2、操作
(1)將熱風槍電源插頭插入電源插座，打開熱風槍電源開關。
(2)在熱風槍噴頭前10cm處放置一紙條，調節熱風槍風速開關，當熱風槍的風速在1至8檔變化時，觀察熱風槍的風力情況。
(3)在熱風槍噴頭前10cm處放置一紙條，調節熱風槍的溫度開關，當熱風槍的溫度在1至8檔變化時，觀察熱風槍的溫度情況。
(4)實習完畢後，將熱風槍電源開關關閉，此時熱風槍將向外繼續噴氣，當噴氣結束後再將熱風槍的電源插頭拔下。
二、電烙鐵的使用
1．指導
與850熱風槍並駕齊驅的另一類維修工具是936電烙鐵，936電烙鐵有防靜電(一般為黑色)的，也有不防靜電(一般為白色)的，選購936電烙鐵最好選用防靜電可調溫度電烙鐵。在功能上，936電烙鐵主要用來焊接，使用方法十分簡單，只要用電烙鐵頭對準所焊元器件焊接即可，焊接時最好使用助焊劑，有利於焊接良好又不造成短路。
2．操作
(1)將電烙鐵電源插頭插入電源插座，打開電烙鐵電源開關。
(2)等待幾分鐘，將電烙鐵的溫度開關分別調節在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去觸及松香和焊錫，觀察電烙鐵的溫度情況。
(3)關上電烙鐵的電源開關，並拔下電源插頭。
手機小元件的拆卸和焊接
一、小元件拆卸和焊接工具
拆卸小元件前要準備好以下工具：
熱風槍：用於拆卸和焊接小元件。
電烙鐵：用以焊接或補焊小元件。
手指鉗：拆卸時將小元件夾住，焊錫熔化後將小元件取下。焊接時用於固定小元件。
帶燈放大鏡：便於觀察小元件的位置。
手機維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應可靠接地。
防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。
小刷子、吹氣球：用以將小元件周圍的雜質吹跑。
助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑加入小元件周圍便於拆卸和焊接。
無水酒精或天那水：用以清潔線路板。
焊錫：焊接時使用。
二、小元件的拆卸和焊接
1．指導
手機電路中的小元件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。由於手機體積小、功能強大，電路比較複雜，決定了這些元件必須採用貼片式安裝(SMD)，片式元件與傳統的通孔元器件相比，貼片元件安裝密度高，減小了引線分佈的影響，增強了搞電磁干擾和射頻干擾能力。對這些小元件，一般使用熱風槍進行拆卸和焊接(焊接時也可使用電烙鐵)，在拆卸和焊接時一定要掌握好風力、風速和風力的方向，操作不當，不但將小元件吹跑，而且還會“殃及魚池”，將周圍的小元件也吹動位置或吹跑。
2．操作
(1)小元件的拆卸
在用熱風槍拆卸小元件之前，一定要將手機線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆元件較近時)，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對人身構成威脅。
將線路板固定在手機維修平臺上，打開帶燈放大鏡，仔細觀察欲拆卸的小元件的位置。
用小刷子將小元件周圍的雜質清理乾淨，往小元件上加註少許松香水。
安裝好熱風槍的細嘴噴頭，打開熱風槍電源開關，調節熱風槍溫度開關在2至3檔，風速開關在1至2檔。
隻手用手指鉗夾住小元件，另一隻手拿穩熱風槍手柄，使噴頭離欲拆卸的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱，噴頭不可觸小元件。
待小元件周圍焊錫熔化後用手指鉗將小元件取下。
(2)小元件的焊接
用手指鉗夾住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏離焊點。若焊點上焊錫不足，可用電烙鐵在焊點上加註少許焊錫。
打開熱風槍電源開關，調節熱風槍溫度開關在2至3檔，風速開關在1至2檔。
使熱風槍的噴頭離欲焊接的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱。
待小元件周圍焊錫熔化後移走熱風槍噴頭。
焊錫冷卻後移走手指鉗。
用無水酒精將小元件周圍的松香清理乾淨。
手機貼片集成電路的拆卸和焊接
一、貼片集成電路拆卸和焊接工具
拆卸貼片集成電路前要準備好以下工具：
熱風槍：用於拆卸和焊接貼片集成電路。
電烙鐵：用以補焊貼片集成電路虛焊的管腳和清理餘錫。
手指鉗：焊接時便於將貼片集成電路固定。
醫用針頭：拆卸時可用於將集成電路掀起。
帶燈放大鏡：便於觀察貼片集成電路的位置。
手機維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應可靠接地。
防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。
小刷子、吹氣球：用以掃除貼片集成電路周圍的雜質。
助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑加入貼片集成電路管腳周圍，便於拆卸和焊接。
無水酒精或天那水：用以清潔線路板。
焊錫：焊接時用以補焊。
二、貼片集成電路拆卸和焊接
1．指導
手機貼片安裝的集成電路主要有小外型封裝和四方扁平封裝兩種。小外型封裝又稱SOP封裝，其引腳數目在28之下，引腳分佈在兩邊，手機電路中的碼片、字庫、電子開關、頻率合成器、功放等集成電路常採用這種SOP封裝手集成電路。四方扁平封裝適用於高頻電路和引腳較多的模塊，簡單QFP封裝，四邊都有引腳，其引腳數目一般為20以上。如許多中頻模塊、數據處理器、音頻模塊、微處理器、電源模塊等都採用QFP封裝。
這些貼片集成電路的拆卸和安裝都必須採用熱風槍才能將其拆下或焊接好。和手機中的一些小元件相比，這些貼片集成電路由於相對較大，拆卸和焊接時可將熱風槍的風速和溫度調得高一些。
2．操作
(1)貼片集成電路的拆卸
在用熱風槍拆卸貼片集成電路之前，一定要將手機線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆集成電路較近時)，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對人身構成威脅。
將線路板固定在手機維修平臺上，打開帶燈放大鏡，仔細觀察欲拆卸集成電路的位置和方位，並做好記錄，以便焊接時恢復。
用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質清理乾淨，往貼片集成電路管腳周圍加註少許松香水。
調好熱風槍的溫度和風速。溫度開關一般調至3-5檔，風速開關調至2-3檔。
用單噴頭拆卸時，應注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，並沿集成電路周圍管腳慢速旋轉，均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元件，吹焊的位置要準確，且不可吹跑集成電路周圍的外圍小件。
待集成電路的管腳焊錫全部熔化後，用醫用針頭或手指鉗將集成電路掀起或鑷走，且不可用力，否則，極易損壞集成電路的錫箔。
(2)貼片集成電路的焊接
將焊接點用平頭烙鐵整理平整，必要時，對焊錫較少焊點應進行補錫，然後，用酒精清潔乾淨焊點周圍的雜質。
將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好，用帶燈放大鏡進行反覆調整，使之完全對正。
先用電烙鐵焊好集成電路的四腳，將集成電路固定，然後，再用熱風槍吹焊四周。焊好後應注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發生位移。
冷卻後，用帶燈放大鏡檢查集成電路的管腳有無虛焊，若有，應用尖頭烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。
用無水酒精將集成電路周圍的松香清理乾淨。
手機BGA芯片的拆卸和焊接
1、BGA芯片拆卸和焊接工具
拆卸手機BGA芯片前要準備好以下工具：
熱風槍：用於拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有數控恆溫功能的熱風槍，容易掌握溫度，去掉風嘴直接吹焊。
電烙鐵：用以清理BGA芯片及線路板上的餘錫。
手指鉗：焊接時便於將BGA芯片固定。
醫用針頭：拆卸時用於將BGA芯片掀起。
帶燈放大鏡：便於觀察BGA芯片的位置。
手機維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應可靠接地。
防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。
小刷子、吹氣球：用以掃除BGA芯片周圍的雜質。
助焊劑：建議選用日本產的GOOT牌助焊劑，呈白色，其優點一是助焊效果極好，二是對IC和PCB沒有腐蝕性，三是其沸點僅稍高於焊錫的熔點，在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度。另外，也可選用松香水之類的助焊劑，效果也很好。
無水酒精或天那水：用以清潔線路板。用天那水最好，天那水對松香助焊膏等有極好的溶解性。
焊錫：焊接時用以補焊。
植錫板：用於BGA芯片置錫。市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號的BGAIC都集在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上後，就把植錫板扯開，然後再用熱風槍吹成球。這種方法的優點是操作簡單成球快，缺點一是錫漿不能太稀，二是對於有些不容易上錫的IC，例如軟封的Flash或去膠後的CPU，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫，一次植錫後不能對錫球的大小及空缺點進行二次處理。三是植錫時不能連植錫板一起用熱風槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面後，刮好錫漿後連板一起吹，成球冷卻後再將IC取下。它的優點是熱風吹時植錫板基本不變形，一次植錫後若有缺腳或錫球過大過小現象可進行二次處理，特別適合初學者使用。下面介紹的方法都是使用這種植錫板。另外，在選用植錫板時，應選用喇叭型、激光打孔的植錫板，要注意的是，現在市售的很多植錫板都不是激光加工的，而是靠化學腐蝕法，這種植踢板除孔壁粗糙不規則外，其網孔沒有喇叭型或出現雙面喇叭型，這類鋼片植錫板在植錫時就十分困難，成功率很低。
錫漿：用於置錫，建議使用瓶裝的進口錫漿，多為0.5～1公斤一瓶。顆粒細膩均勻，稍乾的為上乘，不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應急使用中，錫漿也可自制，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風槍熔化成塊，用細砂輪磨成粉末狀後，然後用適量助焊劑攪拌均勻後使用。
刮漿工具：用於刮除錫漿。可選用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植錫套裝工具都配有鋼片刮刀或膠條。
二、BGA芯片的拆卸和焊接
1．指導
隨著全球移動通信技術日新月異的發展，眾多的手機廠商競相推出了外形小巧功能強大的新型手機。在這些新型手機中，普遍採用了先進的BGAIC(Balld arrays球柵陣列封裝)，這種已經普及的技術可大大縮小手機的體積，增強功能，減小功耗，降低生產成本。但萬事萬物一樣有利則有弊，BGA封裝IC很容易因摔引起虛焊，給維修工作帶來了很大的困難。
BGA封裝的芯片均採用精密的光學貼片儀器進行安裝，誤差只有0.01mm，而在實際的維修工作中，大部分維修者並沒有貼片機之類的設備，光憑熱風機和感覺進行焊接安裝，成功的機會微乎其微。
要正確地更換一塊BGA芯片，除具備熟練使用熱風槍、BGA置錫工具之外，還必須掌握一定的技巧和正確的拆焊方法。這些方法和技巧將在下面實習操作時進行介紹
2．操作
(1)BGA IC的定位
在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具體位置，以方便焊接安裝。在一些手機的線路板上，事先印有BGA-IC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題。下面，主要介紹線路板上沒有定位框的情況下IC的定位的方法。
畫線定位法。拆下IC之前用筆或針頭在BGA-IC的週週畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準備。這種方法的優點是準確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。
貼紙定位法。拆下BGA-IC之前，先沿著IC的四邊用標籤紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGA-IC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC後，線路板上就留有標籤紙貼好的定位框。重裝IC時，只要對著幾張標籤紙中的空位將IC放回即可，要注意選用質量較好粘性較強的標籤紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標籤紙太薄找不到感覺的話，可用幾層標籤紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點。
目測法。拆卸BGA-IC前，先將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和線路板上的引腳，先橫向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個元件平行，然後根據目測的結果按照參照物來定位IC。
(2)BGA-IC拆卸
認清BGA芯片放置之後應在芯片上面放適量助焊劑，既可防止幹吹，又可幫助芯片底下的焊點均勻熔化，不會傷害旁邊的元器件。
去掉熱風槍前面的套頭用大頭，將熱量開關一般調至3-4檔，風速開關調至2-3檔，在芯片上方約2.5cm處作螺旋狀吹，直到芯片底下的錫珠完全熔解，用鑷子輕輕托起整個芯片。
需要說明兩點：一是在拆卸BGAIC時，要注意觀察是否會影響到周邊的元件，如摩托羅拉L2000手機，在拆卸字庫時，必須將SIM卡座連接器拆下，否則，很容易將其吹壞。二是摩托羅拉T2688、三星A188、愛立信T28的功放及很多軟封裝的字庫，這些BGA-IC耐高溫能力差，吹焊時溫度不易過高(應控制在200度以下)，否則，很容易將它們吹壞。
BGA芯片取下後，芯片的焊盤上和手機板上都有餘錫，此時，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去除，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤(不能用吸錫線將焊點吸平)。然後再用天那水將芯片和的機板上的助焊劑洗乾淨。吸錫的時候應特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆和焊盤脫落。
(3)植錫操作
做好準備工作。對於拆下的IC，建議不要將IC表面上的焊錫清除，只要不是過大，且不影響與植錫鋼板配合即可，如果某處焊錫較大，可在BGAIC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的過大焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對於那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮裡面，造成上錫困難)，然後用天那水洗淨。
BGA-IC的固定。將IC對準植錫板的孔後(注意，如果使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板，大孔一邊應該與IC緊貼)，用標籤貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準後，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮漿上錫。
上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越幹越好，只要不是幹得發硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸乾一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾乾一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充於植錫板的小孔中。
注意特別“關照”一下IC四角的小孔。上錫漿時的關鍵在於要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。
吹焊成球。將熱風槍的風嘴去掉，將風量調至最小，將溫度調至330--340度，也就是3-4檔位。晃風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍的風嘴，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗；嚴重的還會使IC過熱損壞。
如果吹焊成球后，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大小還不均勻的話，可重複上述操作直至理想狀態。重植時，必須將置錫板清洗乾淨、擦乾。
(4)BGA-IC的安裝
先將BGA-IC有焊腳的那一面塗上適量助焊膏，用熱風槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分佈於IC的表面，為焊接作準備。再將植好錫球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對準了，IC有一種“爬到了坡頂”的感覺，對準後，因為事先在IC的腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC木會移動。如果IC對偏了，要重新定位。
BGA-IC定好位後，就可以焊接了。和植錫球時一樣，把熱風槍的風嘴去掉，調節至合適的風量和溫度，讓風嘴的中央對準IC的中央位置，緩慢加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表面張力的作用，BGA-IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGA-IC，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成後用天那水將板洗乾淨即可。
在吹焊BGA-IC時，高溫常常會影響旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開機等故障。用手機上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用，因為屏蔽蓋擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風。此時，可在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發是會吸去大量的熱，只要水不幹，旁邊IC的溫度就是保持在100度左右的安全溫度，這樣就不會出事了。當然，也可以用耐高溫的膠帶將周圍元件或集成電路粘貼起來。
三、常見問題的處理方法
1．沒有相應植錫板的BGA-IC的植錫方法
對於有些機型的BGA-IC，手頭上如果沒有這種類型的植錫板，可先試試手頭上現有的植錫板中有沒有和那塊BGA-IC的焊腳間距一樣，能夠套得上的，即使植錫板上有一些腳空掉也沒關係，只要能將BGAIC的每個腳都植上錫球即可，例如GD90的CPU和Flash可用998CPU和電源IC的植錫板來套用。
2．膠質固定的BGAIC的拆取方法
很多手機的BGA-IC採用了膠質固定方法，這種膠很難對付，要取下BGAIC相當困難，下面介紹幾種常用的方法，供拆卸時參考。
(1)對摩托羅拉手機有底膠的BGA-IC，用目前市場上出售的許多品牌的膠水基本上都可以達到要求。經實驗發現，用香蕉水(油漆稀釋劑)浸泡效果較好，只需浸泡3至4小時就可以把BGA-IC取下。
(2)有些手機的的BGA-IC底膠是502膠(如諾基亞8810手機)，在用熱風槍吹焊時，就可以聞到502的氣味，用丙酮浸泡較好。
(3)有些諾基亞手機的底膠進行了特殊注塑，目前無比較好的溶解方法，拆卸時要注意拆卸技巧，由於底膠和焊錫受熱膨脹的程度是不一樣的，往往是焊錫還沒有溶化膠就先膨脹了。所以，吹焊時，熱風槍調溫不要太高，在吹焊的同時，用鑷子稍用力下按，會發現BGA-IC四周有焊錫小珠溢出，說明壓得有效，吹得差不多時就可以平移一下BGA-IC，若能平移動，說明，底部都已溶化，這時將BGA-IC揭起來就比較安全了。
需要說明的是：對於摩托羅拉V998手機，浸泡前一定要把字庫取下，否則，字庫會損壞。因為V998的字庫是軟封裝的BGA，是不能用香蕉水、天那水或溶膠水泡的。因這些溶劑對軟封的BGA字庫中的膠有較強腐蝕性，會使膠膨脹導致字庫報廢。
3．線路板脫漆的處理方法
例如，在更換V998的CPU時，拆下CPU後很可能會發現線路板上的綠色阻焊層有脫漆現象，重裝CPU後手機發生大電流故障，用手觸摸CPU有發燙跡象。一定是CPU下面阻焊層被破壞的原因，重焊CPU發生了短路現象。
這種現象在拆焊V998的CPU時，是很常見的，主要原因是用溶濟浸泡的時間不夠，沒有泡透。另外在拆下CPU時，要一邊用熱風吹，一邊用鑷子在CPU表面的各個部位充分輕按，這樣對預防線路板脫漆和線路板焊點斷腳有很好的預防作用。
如果發生了“脫漆”現象，可以到生產線路板的廠家找專用的阻焊劑(俗稱“綠油”)塗抹在“脫漆”的地方，待其稍幹後，用烙鐵將線路板的焊點點開便可焊上新的CPU。另外，我們在市面上買的原裝封裝的CPU上的錫球都較大，容易造成短路，而我們用植錫板做的錫球都較小。可將原採的錫球去除，重新植錫後再裝到線路板上，這樣就不容易發生短路現象。
4．焊點斷腳的處理方法
許多手機，由於摔跌或拆卸時不注意，很容易造成BGA-IC下的線路板的焊點斷腳。此時，應首先將線路板放到顯微鏡下觀察，確定哪些是空腳，哪些確實斷了。如果只是看到一個底部光滑的“小窩”，旁邊並沒有線
路延伸，這就是空腳，可不做理會；如果斷腳的旁邊有線路延伸或底部有扯開的，毛刺，則說明該點不是空腳，可按以下方法進行補救。
(1)連線法
對於旁邊有線路延伸的斷點，可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開一點，用上足錫的漆包線(漆包線不宜太細或太粗，如太細的話重裝BGA-IC時漆包線容易移位)一端焊在斷點旁的線路上，一端延伸到斷點的位置；
對於往線路板夾層去的斷點，可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點中掏挖，挖到斷線的根部亮點後，仔細地焊一小段線連出。將所有斷點連好線後，小心地把BGA IC焊接到位。
(2)飛線法
對於採用上述連線法有困難的斷點，首先可以通過查閱資料和比較正常板的辦法來確定該點是通往線路板上的何處，然後用一根極細的漆包線焊接到BGA-IC的對應錫球上。焊接的方法是將BGA-IC有錫球的一面朝上，用熱風槍吹熱後，將漆包線的一端插入錫球，接好線後，把線沿錫球的空隙引出，翻到IC的反面用耐熱的貼紙固定好準備焊接。小心地焊好，IC冷卻後，再將引出的線焊接到預先找好的位置。
(3)植球法
對於那種周圍沒有線路延伸的斷點，我們在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點後，用針尖掏少許我們植錫時用的錫漿放在上面，用熱風槍小風輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會掉下，或對照資料進行測量證實焊點確已接好。注意板上的錫球要做得稍大一點，如果做得太小在焊上BGA-IC時，板上的錫球會被IC上的錫球吸引過去而前功盡棄。
5．電路板起泡的處理方法
有時在拆卸BGA-IC時，由於熱風槍的溫度控制不好，結果使BGA-IC下的線路板因過熱起泡隆起。一般來說，過熱起泡後大多不會造成斷線，維修時只要巧妙地焊好上面的BGA-IC，手機就能正常工作。維修時可採用以下三個措施：
(1)壓平線路板。將熱風槍調到合適的風力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑷子的背面輕壓線板隆成的部分，使之儘可能平整一點。
(2)在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線路板，線路都不可能完全平整，我們需要在IC上植成較大的錫球便於適應在高低不平的線路板上焊接，我們可以取兩塊同樣的植錫板並在一起用膠帶粘牢，再用這塊“加厚”的植錫板去植錫。植好錫後會發現取下IC比較困難，這時不要急於取下，可在植錫板表面塗上少許助焊膏，將植錫板架空，IC朝下，用熱風槍輕輕一吹，焊錫熔化IC就會和植錫板輕鬆分離。
(3)為了防止焊上BGA-IC時線路板原起泡處又受高溫隆起，我們可以在安裝IC時，在線路板的反面墊上一塊吸足水的海綿，這樣就可避免線路板溫度過高。
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