继ST于2018年3月推出双核心无线通讯芯片STM32WB，TI不惶多让地于5月推出SimpleLink多标准2.4GHz的双核心CC2652R无线MCU，整合一个具弹性且非常低功耗的RF收发器，搭上功能丰富的Arm Cortex-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0核心处理器，前者主要任务为负责多重实体层与RF标准，Cortex-M0则是处理储存在ROM或RAM的低阶RF协议指令，并没有开放客户存取。
具低功耗CC2652R可支援单晶片上的Bluetooth 5、Thread与ZigBee等多标准连结，在其他规格方面，由于采用新型低功耗感测控制器，可使钮扣电池使用寿命长达10年，另外在存储器架构部分，Flash主要是针对客户应用，最高可达352KB；ROM则是达256KB，主要是协助TI的Code。
若以整体观察，预计2018年第三季上市的CC2652R与将要在第三季季末量产的STM32WB，两者在规格上看似近相同，但在产品定位策略或应用场景上却不尽同。
2018年异质双核架构MCU展露头角，「任务分工」提高效能
近年各领域逐渐朝向智能化发展，对嵌入式产品来说，能耗的控制和效率的提高也越显重要，异构双核架构也应运而生，可将不同系统任务分配于不同的MCU内核，可望提升系统的整体性能、功耗及在成本上取得最佳平衡。
事实上早在2013年，NXP的LPC家族早已布局异质双核架构MCU，分别是针对低功耗智能应用LPC4300(M4F+ M0)及适用于超低功耗应用的LPC5410(M4F+ M0+)，事隔多年后，TI与ST才于2018年相继发布相关产品。
尽管M0没有M4强大的处理能力，但亦有完整的中断系统和基本的算术与资料传送能力，可分担Cortex-M4处理器大量资料移动和I/O处理任务，精细明确的任务分工，可灵活地适应不同情景。
TI、ST产品定位策略与应用领域不尽相同
现阶段有着各种网络协定和标准，像是ST的STM32WB能支援以IEEE 802.15.4为主的无线通讯协定，不过仍以Bluetooth 5为主，但TI的CC2652R则朝向多方发展，可支援Thread和ZigBee标准、Bluetooth 5等多标准连结。
从应用面观察，ST聚焦工业、医疗照护和消费性应用，TI则是为了因应建筑、工厂和电网日益增加的连接需求。
总的来看，这些异质双核新产品皆朝能满足低功耗、多标准迈进，相较于传统的使用多颗MCU方案，异质双核架构在性能、成本、功耗、效率等诸多环节都有明显优势。
文丨拓墣产业研究院 施莳颖
閱讀更多 拓墣產業研究院 的文章
