近期各家智能手機芯片廠紛全力發展中、高階手機應用平臺，使得中、低階手機芯片產品線分界愈益模糊，在資源排擠效應發酵下，低階手機芯片解決方案恐被迫犧牲，甚至出現逐漸淡出市場的情形，業者預期隨著手機客戶持續猛打高規低售戰略，包括聯發科、高通(Qualcomm)及展訊等芯片廠為配合客戶往中、高階手機市場板塊移動的趨勢，未來低階手機芯片出貨下滑及淡出市場現象將更明顯。
2018年全球手機芯片供應商紛主打人工智能(AI)功能，並端出跨入5G時代的過渡應用平臺，希望手機客戶加速買單，拉抬自家手機芯片出貨的平均單價，力守毛利率及獲利表現，尤其國內手機品牌客戶頻藉由高規低售的性價比促銷手法，在國內及新興國家手機市場取得市佔優勢，更讓各家手機芯片廠將主要研發資源投入在中、高階手機平臺上。
聯發科很早便觀察到手機品牌客戶對於產品高規低售的策略走向，尤其在曦力(Helio)X系列高階手機芯片付出過高研發成本的慘痛經驗之後，聯發科決定專研具性價比優勢的Helio P系列芯片平臺，並透過AI應用萬靈丹，搶先推出搭配AI功能的Helio P60芯片解決方案。
聯發科藉由策略轉向，不僅在高階手機芯片平臺擁有與競爭對手較勁的實力，亦讓手機客戶具備更好的成本結構，在完全迎合手機客戶產品高規低售的策略下，聯發科Helio P60芯片平臺在市場連戰皆捷，並乘勝追擊在2018年上半推出P22芯片解決方案。
聯發科P22芯片解決方案同樣搭載AI功能，且性價比更進一步優化，讓手機品牌客戶趨之若鶩，聯發科鎖定印度、東歐、中亞、南美等新興市場強攻，近期訂單滿手的情形，讓聯發科相當看好2018下半年營運成長表現。
無獨有偶，高通第2季展示最新的驍龍(Snapdragon)700系列芯片平臺，並首發Snapdragon 710芯片解決方案，同樣是因應手機客戶對於高規低售的需求，不僅在原有600、800系列的中、高階手機芯片平臺之中，再擠進Snapdragon 700系列，並讓AI功能全面導入600、700及800系列芯片平臺。
高通原先在Snapdragon芯片平臺擁有400、600及800系列，剛好對應低、中、高階智能手機市場需求，但700系列橫空出世，並迅速獲得小米、Oppo及Vivo等大陸手機品牌廠的青睞，未來高通Snapdragon芯片平臺的研發資源將聚焦，其中，800系列芯片解決方案主攻全球高階手機市場，700及600系列則可能擔綱守住全球中、低階手機芯片市佔率。
全球手機市場需求成長力道趨緩，在5G時代真正來臨之前，成長動能可能進一步再放慢，終端手機市場主要靠換機升級需求，迫使全球手機及芯片供應商必須打一場高規低售的生存戰，而在這場激烈戰局中，不具競爭力的手機供應鏈業者可能面臨淘汰的危機。
閱讀更多 DIGITIMES 的文章
