随着技术的发展，市面上的手机越来越薄，即便是塞进了4000mAh的大电池，厚度依然能控制在8mm以下。但奇怪的是，我们的笔记本似乎很难做薄，即便是轻薄本、超极本也有1.5-2cm的厚度。那究竟是什么原因制约了笔记本变的更薄呢？
首先我想谈一谈笔记本的结构，一台笔记本的纵向空间主要由这些部分组成：A面金属板+显示面板+屏幕保护玻璃+垫脚空隙+C面金属面板+主板+散热系统+D面金属板。也就是说至少有ABCD是个基本面，然后就想夹汉堡包一样，里面夹着很多元器件。而手机则不同，手机只有两个面，A面和B面夹着一些元器件，更容易做薄。
那怎么做薄呢？做好的方式是换掉ABCD面的材料，厂商也在不断尝试新的材料，比如将工程塑料换成铝合金、碳纤维等，让机身更坚固还轻薄。目前轻薄本上应用最多的是铝合金材质，其次是碳纤维(ThinkPad为主)，两种材料都各有优点。
如果还想做薄一点怎么办呢？在续航这一块动脑筋。很多笔记本原本时很薄的，但考虑到续航，塞进了一个圆滚滚的电池模块，厚度一下子就上来了。从理论上来说，通过提高电池的能量密度来降低机身厚度是可行的，但技术的成熟还需要时间。
目前的轻薄本是这么设计的，选用功耗更低的元器件，放一块适当的电池，续航也很不错。，拿笔记本的核心CPU来讲，Intel已经推出了超低功耗版本的处理器产品，相比于标压35W的功耗，15W的低压处理器的功耗显然更低。轻薄本的其他配件也是以保证续航为主的，比如更省电的内存、硬盘、显示屏等，进一步拉低功耗。
最后说说散热，这一块也是硬伤。与笔记本相比，很多Windows平板，包括寨板，之所以很轻薄，是因为散热模块非常小，有的甚至没设计散热模块。但笔记本不行，无论是轻薄本，还是普通笔记本，他们的CPU经常需要满载运行，会释放出大量的热。如何将热量快速导出成为笔记本产品在设计之初必须考虑的问题。
常见的散热方式是通过铜管+导热风扇散热，但铜管和风扇无疑要占用大量的纵向空间，这无疑阻碍了笔记本产品变薄的趋势。为了变薄，有些厂商压缩了风扇和铜管的厚度，甚至取消主动散热装置(风扇)，薄是薄了，但笔记本更烫手了。
其实散热需求和刚才提到的功耗有着一定的联系，超低功耗的处理器放热量就相对小一些，比如intel推出的Atom、Core M的产品，但它们的性能不是很强。为了满足用户对于性能的需求，厂商不得不选择功耗更高的处理器，这很矛盾。
除此之外，笔记本上还有一些地方需要占用一定的厚度，他们主要是指显示屏、键盘以及转轴，但这些部分能够缩减的范围十分的有限。目前已经有厂商在尝试更薄的AMOLED屏幕，更短键程的键盘(但手感略差)，同时把转轴做小。目前把转轴做薄的有联想的YOGA系列，用更精密结构来取代传统的结构，但成本很高。
结语：
笔记本的轻薄极限是必然存在的，但这个极限究竟在哪里谁也不知道。未来笔记本产品会是什么样子呢，也许会像科幻片那样只是一个透明的板子，只要你有想象力，一切皆有可能。
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