有態度的土豆
剛剛過去的六月裡，OV大廠各自推出了自己的全面屏手機。用別出心裁的升降式設計攝像頭的設計引領了一波全面屏的浪潮。
尤其是剛剛推出的OPPO Find X，93.8%的屏佔比。真的是驚豔到了大家。尤其是在Find X採用了和iPhone X同樣的cop封裝工藝。將下巴的寬度做到了3.4毫米。這是第一款採用了cop封裝工藝的安卓手機，也應當是目前下巴最窄的一款安卓手機。
但不知大家有沒有注意到一點：雖然採用了同樣的封裝工藝。Find X的下巴還是比iPhone X的寬一丟丟。這又是為什麼呢？
想要了解這個問題的原因，還是要先弄清楚什麼是COP封裝技術。
關於屏幕封裝技術有COG、COF、COP三種：液晶屏幕除了顯示區域以外，下巴處還有一系列部件：包括驅動IC，FPC連接口以及FPC排線。
COG是工藝是最傳統的LCD屏幕封裝工藝，iPhone 8以及以前的iPhone 系列，小米MIX一代都是採用了這種工藝。此類手機都會有一個很寬的下巴。
COF工藝進步了一些，它的改進很取巧，原本封裝在基板上的驅動IC放到排線上，同時可以向後翻折，這樣就可以節省下1.5mm寬度，下巴自然可以做得更窄，下端邊框可以縮小。小米mx2和2s就是採用了這種工藝。
別看COF只改進了這麼一點點，COF封裝很考驗bonding 工藝以及對超細FPC要求，全球範圍內能做這種封裝的一隻手都能數過來。成本比起COG也要高出9美元左右。
最後是蘋果的iPhone X採用的COP工藝，因為採用了柔性的AMOLED屏幕以及塑料基板的緣故。驅動IC也可以直接貼合到塑料基板上，直接整體向後彎折，藏於屏幕背面。從而得到了一個極窄的下巴。
因為柔性AMOLED屏幕，目前工藝最成熟的只有三星一家。所以這個COG目前全球能封裝的也是別無二家。成本相當之高，，像蘋果、三星所採用的的最頂級OLED模組成本在65美元以上，相當於其他品牌旗艦機的兩倍。這個價格已經逼近了頂級的驍龍處理器的價格。且並不是你想要就能訂的到的。目前市場上採用2k AMOLED屏幕的手機廠家也只有三星和蘋果。
我們再回到問題上來，為什麼同樣採用了COG封裝。Find X的下巴還是要顯得寬一些呢？
我想這個原因並不是oppo的封裝工藝不行。而是為了天線淨空區做預留，全面屏屏幕尺寸越來越大後你會發現，手機的射頻天線設計難度也會變得越來越大，同樣是最新的iPhone，iPhone8Plus的整體信號表現就要比iPhoneX更好。
所以去掉額頭下巴並不是件特別容易的事兒，不僅僅是COP封裝的屏幕貴，還有考驗手機的天線設計能力。
所以智能手機做到現在的程度，每一點改進都是非常難的。雖然難，但是每一個手機廠商都不會放過任何一個改進和創新的機會。哪怕只是將手機邊框再縮短一毫米。相信再過幾年，很有可能會誕生一款最終形態的全面屏手機：屏幕將手機正面完全覆蓋，並且將聽筒、傳感器、攝像頭等元器件取消/隱藏掉。
