和機械硬盤內的精密無塵環境相比，固態硬盤的組成結構算是比較簡單的：主控、閃存、緩存（可選）三大部分是每個固態硬盤的主要構成。俗話說濃縮的才是精華，你能想象這些部件能夠融合到一顆芯片完成所有功能嗎？
日前東芝就發佈了只有一顆芯片的RC100 NVMe固態硬盤，使用主控與閃存融合單芯片封裝設計，使用M.2 2242迷你設計，能夠安裝到當前幾乎所有電腦當中。
相比傳統固態硬盤需要經過DMI通道和SATA控制器多層中轉，使用NVMe協議的RC100可以直連CPU，並且無需專門安裝驅動程序就可以作為系統盤使用。
單芯片的東芝RC100（64層堆疊3D TLC閃存）支持NVMe協議中最新的HMB特性，4K隨機讀取性能比貴它一倍以上的三星960Pro 1T（48層3D MLC閃存）還要高：
3D閃存的堆疊層數一方面是工藝先進程度的表現，另一方面也反應了存儲密度水平。
東芝64層堆疊的3D TLC閃存，單個晶粒的存儲容量達到了512Gb，8顆閃存晶粒連同主控一同封裝為一體，實現了單芯片最高480GB容量的NVMe固態硬盤RC100。
雖然全盤只有一顆芯片，東芝帶來的這顆迷你NVMe SSD卻依然能在性能端給人帶來驚喜，使用3D TLC閃存的它在PCMark 8存儲性能評分中打敗了使用同樣閃存的浦科特M9Pe，上距容量比他大8倍的三星960Pro只差8分。
戰地3遊戲加載測試中，東芝RC100 240G取得131.7秒的完成時間，再次超越三星960Pro 2TB。
RC100能有如此出色的性能表現，或許跟它支持的HMB主機內存緩衝特性有關。配合最新版本的Windows 10系統，東芝RC100可以調用38MB的主機內存來存儲提升性能所需的元數據。
38MB容量雖然很小，但卻成了扭轉乾坤的黑科技，目前閃存原廠品牌中，東芝RC100是唯一一個應用了HMB技術的NVMe固態硬盤。
目前天貓上240GB容量的東芝RC100報價在550元左右，相比同性能級NVMe SSD產品有一定價格優勢。英特爾6代酷睿之後平臺或AMD銳龍平臺均提供了對NVMe SSD的原生支持。
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