日前，华为创始人任正非在华为Fellow（华为公司内部院士）及部分欧研所座谈会上，就芯片研发、中美技术差距等话题，发表了自己的观点。
谈及受牵制的芯片话题，任正非表现得非常的冷静，其表示，“高科技不是基本建设，砸钱就能成功，要从基础教育抓起，需要一个漫长的时间，我们公司也是急不得的。”
同时，毫不客气地指出，当前一些所谓芯片研发投入是夸大炒作，是为了股市圈钱。“我们还是要踏踏实实，自知在云、人工智能上我们落后了许多，才不能泡沫式地追赶。在这些问题上，我们要有更高眼光的战略计划。”
任正非认为中美贸易战打不起来，最后结果应该会相互妥协，而华为自身的麒麟处理器也与美国高通公司的骁龙处理器不存在对立关系。
“华为今年还要买高通5,000万套芯片，我们永远不会走向对立的。”他指出，中国要加强基础研究的投资，每年总研发费用150亿-200亿美元中，划出20-30%，这样每年有30亿-40亿美元作为基础研究投入。芯片急是急不来的，不光是工艺、装备、耗材等问题。
这并不是给自研芯片泼冷水。任正非的态度是一手抓合作，一手抓研发。一方面，华为会继续大量使用美国的部件，这是利用人类文明成果，美国也需要市场支持它的产业发展；另一方面，也要加强基础研究的投资，每年会有30-40亿美金左右作为基础研究投入。
在任正非看来，现阶段中国和美国之间的技术和科技差距依然很大，估计未来20-30年，甚至50-60年还不能消除，美国领先世界的能力还很强。“但是，我们要将差距缩小到‘我们要能活下来’。
突发中兴事件以来，市场上就掀起了一股造芯片热潮。不久前，董明珠高调喊话表示格力要大力发展芯片事业，争取明年空调全部用上自己的芯片。
随后，董明珠又对芯片研发的投入成本和远景进行了展望：“我今年投入100亿，明年投入100亿，三年投入300亿，甚至三年以后投入500亿，我没理由做不成 。”
对于格力而言，虽然财务实力较强，甚至把原本分红的资金用作搞芯片、搞核心技术，这本身并不会影响到格力正常的经营状态，但是对于核心技术的打造，本身就是一项持续高投入、持续资金补充以及持续时间投入的工程，而且潜在的投资回报预期并不明朗。
与此同时，纵观全球部分知名企业在核心技术研发的投入成本上，确实花费了巨额的成本，而格力预想的500亿投入规模，似乎也并不是占据太大的资金投入优势。
中国工程院院士倪光南也给董小姐造芯片浇了盆冷水，他直言以格力的规模做芯片设计毫无问题，但要覆盖整个产业链不太现实。话说，造芯片难度巨大，不仅需要投入巨额资金、回报周期长，坚实的技术和人才储备也必不可少，还有董小姐说的信心和决心。
得芯片者得天下，国家崛起中首先要保障芯片行业的崛起。中国经济发展的下半场重点是实现高质量发展，实现核心技术的自主创新。这条路很长，但也只有靠自己走下来。
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