Intel 9000系列详细规格曝光
经过几次非官方曝光后，Intel最新的微代码修订文档中出现了7款编号9000系列的新品，包括五款i5、两款i3，都隶属于八代酷睿之一的Coffee Lake-S系列，按照这编号，分明是九代酷睿的节奏。经过深挖，Intel最新的八代酷睿家族规格表中，也有这7款产品，而且有详细的规格。
i5-9600K：6核心6线程，三级缓存9MB，主频3.7-4.5GHz，GT2核芯显卡，350-1150MHz，内存DDR4-2666，热设计功耗95W。
i5-9600：6核心6线程，三级缓存9MB，主频3.1-4.5GHz，GT2核芯显卡，350-1150MHz，内存DDR4-2666，热设计功耗65W。
i5-9500：6核心6线程，三级缓存9MB，主频3.0-4.3GHz，GT2核芯显卡，350-1100MHz，内存DDR4-2666，热设计功耗65W。
i5-9400：6核心6线程，三级缓存9MB，主频2.9-4.1GHz，GT2核芯显卡，350-1050MHz，内存DDR4-2666，热设计功耗65W。
i5-9400T：6核心6线程，三级缓存9MB，主频1.8-3.4GHz，GT2核芯显卡，350-1050MHz，内存DDR4-2666，热设计功耗35W。
i3-9100：4核心4线程，三级缓存6MB，主频3.7GHz，GT2核芯显卡，350-1100MHz，内存DDR4-2400，热设计功耗65W。
i3-9000：4核心4线程，三级缓存6MB，主频3.7GHz，GT1核芯显卡，350-1100MHz，内存DDR4-2400，热设计功耗65W。
这7款新品还是14nm工艺制造，封装接口还是LGA1151，理论上会搭配新的Z390主板。相比于已有产品，这些新品都只是简单提升了主频，大部分都只高了100MHz，极少数加速提高200MHz。
此外，最新规格表中还有其他十几款编号8000系列的新品，包括i7-8670、i7-8670T、i5-8650K、i5-8650、i5-8550、i5-8420、i5-8420T、i3-8120、i3-8020、i3-8000、Pentium G5420、Pentium G5420T。它们同样是现有八代酷睿的提速升级版，幅度也都不大最多200MHz。
小霸王宣布在ChinaJoy发布新品
即将拉开序幕的ChinaJoy上，我们将看到小霸王的身影。从小霸王官方给出的公告来看，他们会在参展本届ChinaJoy，并且还有新的产品推出，其来自增加的Z+团队。
据悉，小霸王Z+团队主要是做高端游戏硬件设备的设计研发、软件平台搭建、游戏内容引进、发行以及运营等工作。
至于这次小霸王发布什么硬件新品，目前还不清楚，可以确定的是，他们将重回这个他们熟悉市场。
NVIDIA GTX 1160显卡版本有望年底前推出
在今年的台北电脑展上，联想避开了扎堆发布新品，而是选择在E3期间发布了游戏本新品Legion Y530/Y730，搭配GTX 1050/1050 Ti（4GB）显卡。
新拯救者游戏本的窄边、海盗船超频条、iCUE灯光系统等属于常规升级，但这款产品之所以引起外界极大的兴趣是因为，当时联想员工在接受采访时透露，Legion第一时间升级11系显卡。
LaptopMedia给出的新消息进一步对此进行了确认，称Y530年底前将更新到GTX 1160显卡，显存6GB。
新款Y530的其它号称靠谱的配置还有，15.6英寸1080P分辨率、144Hz显示屏、i7-8750H处理器、最高256GB M.2 SSD+2TB HDD双硬盘、16GB DDR4-2666内存、52.5Wh电池、重量2.30Kg。
多家外媒还确认，NVIDIA非常有望在8月21日开幕的Gamescom（科隆游戏展）上正式发布GeForce 11系显卡，先是桌面公版、随后是非公版和移动平台。
小米官方展望MIUI 11
目前，MIUI 10正在面向33款小米/红米机型进行推送，MIUI官方今天特意撰文回顾了MIUI 10背后的设计故事，还首次提到了MIUI 11！
MIUI认为，之前的非全面屏时代，16:9手机屏幕形态下的UX设计上其实已经极度成熟，很多功能和设计的出新，很大程度上都是在迎合一些小众的需求，但是某个设计可能只有一部分人喜欢，其他人则不喜欢，因此并不是普适的。
随着18:9全面屏手机的普及，在全面屏上做出更好的体验成为大众需求，而且需要根据硬件特点做真正的深度定制。MIUI提出，手机系统的未来也会是这种趋势，软硬件的结合会更加的紧密。
在这一点上，MIUI有这个意识，也有行动，目前是走在比较前面的，MIUI 10落版之后小米就在考虑照这个方向深化了。
MIUI还强调，不会特意去考虑MIUI 11、MIUI 10之间非得做出什么大的区别来，更关心的问题是：什么是用户真正需要的设计？
AMD移动高性能锐龙APU H系列样品现身
AMD Ryzen锐龙家族已经形成了极为完备的产品线覆盖，现在最后缺失的一环也要补上了，这就是移动高性能游戏本市场。在SiSoftware、3DMark数据库里，同时出现了一颗编号为“ZM3301C3T4MFB_36/33_N”的AMD新品样品。
按照AMD样品的编号规则，它属于移动版本的RR-H系列，FP5 BGA整合封装(等同于锐龙APU U系列)，拥有4个物理核心(8线程?)、4×512KB二级缓存、4MB三级缓存，基准频率3.3GHz，加速频率3.6GHz。
3DMark检测信息还显示，它集成了Vega 11 GPU核心，也就是拥有704个流处理器，这已经是AMD当前核显的顶配了，热设计功耗不详。
这颗样品已经进入到了QS质量验证阶段，换言之规格参数都已经定案，正在进行最后验证测试，下一步就是发货了。 不出意外的话，锐龙APU H系列应当会在第三季度发布。
具体来说，昆仑AI芯片使用三星14nm工艺代生产，内部有成千上万个小核心，30倍性能于FPGA加速器，带宽512GB/s，100W功耗下能带来260TFOPS的AI性能。
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