未焊透是指母材金屬之間沒有熔化，焊縫金屬沒有進入接頭的部位根部造成的缺陷。根據焊接件的焊接方式可以分為根部未焊透和中間未焊透。
根部未焊透是由於液態焊縫金屬未進入根部鈍邊，多半存在於開V型或U型坡口的單面焊，中間未焊透是由於液態金屬未進入中間鈍邊，多半存在於雙V型或雙U型坡口雙面焊。
焊縫未焊透缺陷部位
焊縫中存在未焊透將減少其有效面積，嚴重造成焊接件強度等力學性能下降。未焊透還會造成應力集中，嚴重降低焊縫的疲勞強度。另外，當焊接件處於承載應力狀態下，未焊透還有可能發展為裂紋，最終可能導致焊縫開裂。
未焊透危害性大於氣孔、夾渣和夾鎢等缺陷，屬於危害性較大的缺陷。以下兩幅圖為母材厚度8-15mm埋弧焊焊縫，氣刨焊縫整體未焊透圖。
焊縫中未焊透缺陷
焊縫中未焊透缺陷
三、產生未焊透的原因
1）焊接電流小，熔深淺；
2）坡口和間隙尺寸不合理，鈍邊太大；
3）磁偏吹影響；
4）焊條偏芯度太大；
5）層間及焊根清理不良。
使用較大電流來焊接是防止未焊透的基本方法。另外，焊角焊縫時，用交流代替直流以防止磁偏吹，合理設計坡口並加強清理，用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的產生。
四、未焊透底片影像特點
（1）未焊透的典型影像是細直黑線，缺陷兩側輪廓都很整齊，為坡口鈍邊機械加工痕跡，未焊透影像寬度恰好是鈍邊的間隙的寬度。
根部未焊透
（2）有時坡口鈍邊有部分融化，影像輪廓就變得不太整齊，缺陷影像寬度和黑度局部發生變化，但只要能判斷是出於焊縫根部的線性缺陷，仍判定為未焊透。
未焊透
（3）未焊透有底片上處於焊縫根部的投影位置，一般在焊縫中部，因透照偏、焊偏等原因也可能偏像一側。
（4）未焊透呈斷續或連續分佈，有時能貫穿整張底片。
以下為實際工作中射線檢測底片圖像
未焊透和圓形缺陷
上圖所示，未焊透缺陷在底片中呈一條很直的黑線，並且處於焊縫中心，可以肯定的判定為未焊透性質的缺陷。
未焊透和圓形缺陷
上圖所示，從圖中可以很清楚的看到焊縫中心有許多圓形缺陷（圓形氣孔），再仔細的可以看到有一條位於焊縫中心的黑直線將圓形缺陷串聯起來，黑直線即為未焊透影像。
未焊透影像
未焊透影像
以上兩幅圖的缺陷位於焊縫中心，貫穿整條焊縫，輪廓清晰可辨，黑度均勻，是典型的未焊透缺陷。
未焊透和未熔合影像
上圖所示未焊透缺陷位於焊縫中心，具體明顯未焊透影像的特徵。仔細觀察未熔合缺陷，在靠近焊縫中心側影像很直，而靠近母材側缺陷輪廓不規則，是典型的未熔合缺陷。
管子未焊透影像
上圖所示為管子採用雙壁單影透照方式，未焊透缺陷呈直線狀，黑度分佈均勻。
未焊透影像
上圖所示，未焊透位於焊縫中心，呈一條黑直線，典型未焊透的特徵。
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