水深火熱中的勞苦大眾
麒麟不是技術而是華為對自家SoC的商標名稱，目前的命名方法是麒麟後跟著三位數字，其中第一位數字代表的是性能級別，目前以9來代指，還有定位中端的6xx系列。
最早，華為做手機SoC的時候，比較熱門的開頭就是K3v2了，當時還直接用的是海思的名字，後來通過麒麟這個神獸來取代，加深了用戶的印象，同時也和高通的驍龍形成呼應，讓人感受到濃濃的競爭氛圍。
目前，麒麟芯片的主力有麒麟970，麒麟950，麒麟659等，它們的CPU方面都是基於ARM公版Cortex A，GPU是ARM的Mali，CCX互聯結構也是公版，不過也有傳言華為在自研基於ARM精簡指令集的CPU/GPU核心，但可能還需要一段時間，不知道今年秋季的所謂麒麟980上能不能見到。
除了剛才說到的，像是麒麟970集成的NPU單元就來自中科院某所的寒武紀神經處理技術，只是因為集成在了高度密集的SoC中，所以大家都用麒麟970一言以蔽之了。
從華為這一代麒麟970的表現來看，市場和用戶是頗為認可的。按照餘承東的說法，它們今年的手機發貨量將接近2億臺，成就非常的突出。
麒麟970在跑分上不輸給驍龍845後，通過這段時間上線了GPU Turbo技術，終於做到了遊戲體驗上彌補了極大的短板，甚至號稱吃雞的體驗比iPhone X還要強，這背後都是工程師辛勞付出。
另外，在國際形勢複雜、半導體自主化要求越發高的背景下，華為掌握麒麟芯片的意義顯得越發重大了。
快科技問答
我們以麒麟970為例來說明，麒麟970這顆SoC包含了基帶、CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等部分，
先看一下搭載麒麟970的榮耀10手機拆解，其中Hi（HiSilicon，海思）開頭的都是華為自研的芯片。包含：Hi6423：處理器電源芯片；Hi6523：充電管理芯片；
Hi1102芯片：五合一無線連接芯片：定位（北斗導航、GPS、Glonass等）、藍牙芯片、WLAN芯片、紅外遙控、收音機。Hi6422：電源芯片；Hi6421：電源芯片Hi6403：音頻芯片；Hi6363：射頻通信芯片；Hi6H02s：兩片，視頻信號低噪聲放大芯片。
可以看出來海思的麒麟970自研的比重非常的大，然而裡面很重要的
CPU、GPU以及NPU不是華為自研的，ARM採用的是ARM的A73架構+A53架構大小核心搭配，GPU採用的則是ARM Mali-G72MP12，NPU則是寒武紀定製的。
芯片設計好之後要生產製造以及封裝測試才能放入手機中使用，麒麟970採用的是臺積電（TSMC）的10nm製程工藝，封裝也是臺積電完成的。
